‌DRV8803四通道低边驱动器IC技术文档总结

该DRV8803提供具有过流保护功能的4通道低侧驱动器。该器件具有内置二极管，用于箝位感性负载产生的关断瞬变，可用于驱动单极步进电机、直流电机、继电器、螺线管或其他负载。

在SOIC （DW）封装中，该DRV8803在25°C时，每个通道可提供高达1.5A（一个通道开通）或800mA（所有通道开通）的连续输出电流。 在HTSSOP（PWP）封装中，该器件在25°C时每通道可提供高达2A（一个通道开通）或1A（四个通道开通）的连续输出电流。在 SOT-23-THN （DYZ） 封装中，该DRV8803在 25°C 下，每个通道可提供高达 1.9A（一个通道开启）或 900mA（所有通道开启）的连续输出电流，并具有适当的 PCB 散热器。
*附件：drv8803.pdf

该设备通过简单的并行接口进行控制。

提供内部关断功能，用于过流保护、短路保护、欠压锁定和过热，故障由故障输出引脚指示。

该DRV8803采用 20 引脚热增强型 SOIC 封装、16 引脚 HTSSOP 封装和 16 引脚 SOT-23-THN 封装（环保：RoHS 和无 Sb/Br）。

特性

• 4通道保护低侧驱动器
  • 四个具有过流保护的 NMOS FET
  • 集成电感钳位二极管
  • 并行接口
• DW 封装：1.5A（单通道导通）/ 800mA（四通道导通）每通道最大驱动电流（25°C 时）
• PWP 封装：2A（单通道导通）/1A（四通道导通）每通道最大驱动电流（25°C 时，使用适当的 PCB 散热器）
• DYZ 封装：1.9A（单通道导通）/ 0.9A（四通道导通）每通道最大驱动电流（25°C 时，使用适当的 PCB 散热器）
• 8.2V至60V工作电源电压范围
• 热增强型表面贴装封装

参数

方框图

‌1. 产品概述‌

DRV8803是德州仪器（TI）推出的四通道低边驱动器IC，集成NMOS FET和过流保护功能，适用于继电器、单极性步进电机、电磁阀等负载驱动。

• ‌核心特性‌：
  • ‌电压范围‌：8.2V至60V宽输入电压。
  • ‌驱动能力‌：
    • ‌DW（SOIC）封装‌：单通道1.5A/四通道800mA（25°C）。
    • ‌PWP（HTSSOP）封装‌：单通道2A/四通道1A（25°C，需散热设计）。
    • ‌DYZ（SOT-23-THN）封装‌：单通道1.9A/四通道900mA（25°C）。
  • ‌集成保护‌：过流保护（OCP）、热关断（TSD）、欠压锁定（UVLO）。
  • ‌接口‌：并行控制接口（IN1-IN4输入，OUT1-OUT4输出）。
  • ‌集成钳位二极管‌：支持感性负载瞬态电压抑制。

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‌2. 关键功能与参数‌

• ‌控制逻辑‌：
  • ‌ 使能端（nENBL） ‌：低电平有效，内部下拉。
  • ‌ 复位端（RESET） ‌：高电平复位内部逻辑，内部下拉。
• ‌电气特性‌：
  • ‌ 导通电阻（RDS(on)） ‌：
    • DW/PWP封装：典型500mΩ（25°C）。
    • DYZ封装：典型400mΩ（25°C）。
  • ‌过流保护阈值‌：2.3A至3.8A（典型3.5μs消隐时间）。
  • ‌热关断温度‌：150°C至180°C（自动恢复）。
• ‌时序参数‌：
  • ‌输出响应延迟‌：低至高/高至低转换最大800ns。

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‌3. 封装与设计要点‌

• ‌封装选项‌：
  • ‌ DW（SOIC-20） ‌：12.8mm×7.5mm，适合通用应用。
  • ‌ PWP（HTSSOP-16） ‌：5mm×4.4mm，带PowerPAD™散热焊盘。
  • ‌ DYZ（SOT-23-THN-16） ‌：4.2mm×2mm，紧凑型设计。
• ‌PCB布局建议‌：
  • 电源电容靠近VM/GND引脚，低阻抗走线。
  • 散热设计：HTSSOP/DYZ封装需通过散热焊盘连接大面积铜层。

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‌4. 典型应用‌

• ‌继电器/电磁阀驱动‌：PWM控制峰值/保持电流（如24V/200mA峰值，100mA保持）。
• ‌单极性步进电机驱动‌：支持5线电机，全步进角1.8°。
• ‌感性负载保护‌：通过VCLAMP引脚连接TVS二极管抑制电压尖峰。

‌总结‌：DRV8803通过高集成度、多重保护及灵活封装选项，为工业与消费电子中的低边驱动提供可靠解决方案，尤其适合需紧凑设计和高电流能力的场景。