0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

华虹半导体Q4亏损!IGBT需求下滑,55nm/65nm工艺成亮点

Monika观察 来源:电子发烧友 作者:莫婷婷 2025-02-15 00:12 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

电子发烧友网报道(文/莫婷婷)近日,华虹半导体发布2024年第四季度财报显示,公司第四季度营收约5.39亿美元,同比增长18.4%,环比增长2.4%。但净利润的表现却低于预期,归母净利润亏损2520万美元,这是华虹半导体在近三年内出现首次单季度亏损。

wKgZO2evFy6ACFQ9AAGge-ypsBg738.png
图:华虹半导体营收情况


华虹半导体是一家特色工艺纯晶圆代工企业,主要晶圆尺寸为8英寸和12英寸,主要面向嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟电源管理和逻辑与射频等特色工艺技术的持续创新。在2024年第四季度,有95.1%的营收是来自半导体晶圆的销售。来自8英寸晶圆的营收占了46.8%,来自12英寸晶圆的收入占了53.2%。

华虹半导体表示,第四季度营收增长主要得益于付运晶圆数量上升,部分被平均销售价格下降所抵消。实现环比增长2.4%,是因为平均销售价格及付运晶圆数量上升。同时随着产能利用率的提升,华虹半导体的毛利率也同比增长了7.4%。

分区域来看,中国是华虹半导体最大的市场,第四季度贡献了4.5亿美元的收入,占总收入的83.7%,同比增长了23%。这主要是国内对于闪存、MCU、超级结、逻辑及通用MOSFET产品的需求增加。

分技术平台来看,分立器件是华虹半导体主要的营收来源,贡献了1.65亿美元的营收,占总营收的30.7%。但是在第四季度,分立器件中IGBT产品需求下降,使得该技术平台的营收出现9.6% 的同比下滑。

汽车领域和光伏领域是IGBT的主要应用市场,若这些行业需求疲软,或客户转向SiC等新技术,都会导致IGBT需求也会随之减少。此外,如若客户进行库存调整,导致短期内需求下降。虽然华虹半导体没有在财报中指出IGBT产品出现了哪些原因的变动,但上述原因都有可能是华虹半导体IGBT产品需求下降的原因。华虹半导体的IGBT客户主要有英飞凌特斯拉,业内消息指出,特斯拉Model 3中的IGBT芯片有30%是由华虹半导体提供。

除了分立器件技术平台的销售收入出现下滑,嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、逻辑及射频、模拟与电源管理技术平台均实现了销售收入增加,特别是独立式非易失性存储器技术平台在闪存产品需求增加的背景下,实现了4610万美元的销售收入,同比增长了212.2%,是增速最快的技术平台。

模拟与电源管理技术平台作为该季度第三大销售收入平台,实现了1.226亿美元的营收,37.1%的同比增长,是增速第二技术平台。得益于逻辑及CIS产品需求增加,逻辑及射频技术平台也实现了20%的同比增长。

wKgZPGevFzyAMYZgAAD9nY0HGls777.png
图:华虹半导体各个技术平台营收情况


分工艺技术节点来看,2024年增速最大的是55nm及65nm工艺技术节点,贡献了1.29亿美元的收入,同比增长111.8%,主要是闪存及其他电源管理产品的需求增加。

55nm及65nm工艺节点相较于更先进的制程,在成本上有很大的优势,这让它在成本敏感的领域得到更多的应用,能够满足大多数电源管理和部分存储应用的需求。目前来看,智能家居设备,以及部分汽车电子工业控制设备对55nm及65nm工艺节点的需求已经存在,并且从华虹半导体的财报来看,还将保持的市场份额。

对于亏损,华虹半导体在财报中提到公司2024年第四季度的其他损失净额为4,050万美元,主要由于本季度为外币汇兑损失,而上年同期及上季度为外币汇兑收益,以及本季度政府补贴减少。

对于2024年全年的业绩表现,华虹半导体的营收20.040亿美元,同比下降12.3%。归母净利润为5810万美元,上一年度为2.8亿美元。年度毛利率为10.2%。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 华虹半导体
    +关注

    关注

    3

    文章

    99

    浏览量

    38626
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    深入解析FGHL75T65LQDTL4 IGBT:性能、特性与应用

    在电力电子领域,绝缘栅双极型晶体管(IGBT)是至关重要的功率半导体器件,广泛应用于各种电力转换和控制电路中。今天,我们将深入探讨ON Semiconductor的FGHL75T65LQDTL4
    的头像 发表于 12-09 11:05 296次阅读
    深入解析FGHL75T<b class='flag-5'>65LQDTL4</b> <b class='flag-5'>IGBT</b>:性能、特性与应用

    芯源EEPROM产品的优势

    01CW24xx系列串行EEPROM具有低引脚数、高可靠性、多种存储容量 02用于灵活的参数管理和小代码存储,满足稳定的数据保存、低功耗和空间受限的需要 03采用华虹95nm 最先进工艺,晶圆
    发表于 11-28 06:43

    高云半导体22nm FPGA产品家族亮相ICCAD-Expo 2025

    2025年11月20日, 国内领先的FPGA芯片供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)隆重出席2025集电路发展论坛(渝)暨第31届集成电路设计业展览会(I
    的头像 发表于 11-27 11:10 726次阅读
    高云<b class='flag-5'>半导体</b>22<b class='flag-5'>nm</b> FPGA产品家族亮相ICCAD-Expo 2025

    ‌基于NXH600N65L4Q2F2 IGBT三电平NPC逆变器模块的技术解析

    安森美 (onsemi) NXH600N65L4Q2F2 IGBT三电平NPC逆变器模块是一款功率模块,其中包含一个I型中性点钳位三电平逆变器。集成式场截止沟槽型IGBT和FRD可降低开关损耗和导
    的头像 发表于 11-21 14:31 1299次阅读
    ‌基于NXH600N<b class='flag-5'>65L4Q</b>2F2 <b class='flag-5'>IGBT</b>三电平NPC逆变器模块的技术解析

    武汉芯源小容量存储芯片EEPROM产品的特点

    和读取,适用于需要长期保存关键数据的设备。 多种存储容量:武汉芯源半导体的EEPROM产品提供多种存储容量选择,从2KB到512KB不等,以满足不同应用的需求。 先进的工艺:采用华虹9
    发表于 11-21 07:10

    机器视觉在半导体行业的重要性(以51camera晶圆隐裂检测系统为例)

    随着半导体行业的快速发展和需求的不断增加,半导体行业的检测需求也在增加。半导体制造业是一个要求高精度、高功率、零误差的行业。
    的头像 发表于 10-30 16:56 422次阅读
    机器视觉在<b class='flag-5'>半导体</b>行业的重要性(以51camera晶圆隐裂检测系统为例)

    【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+半导体芯片产业的前沿技术

    %。至少将GAA纳米片提升几个工艺节点。 2、晶背供电技术 3、EUV光刻机与其他竞争技术 光刻技术是制造3nm、5nm工艺节点的高端半导体
    发表于 09-15 14:50

    龙图光罩90nm掩模版量产,已启动28nm制程掩模版的规划

    研发到量产的跨越,65nm产品已开始送样验证。   掩模版也称光罩,是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母板,载着图形信息和工艺技术信息,广泛应用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领域。掩模版的作用是将承载的电路图形通过曝光
    的头像 发表于 07-30 09:19 9432次阅读
    龙图光罩90<b class='flag-5'>nm</b>掩模版量产,已启动28<b class='flag-5'>nm</b>制程掩模版的规划

    高功率1064nm半导体激光管介绍(布拉格和DFB版本可选)

    01、1064nm激光二极管介绍 1064nm半导体激光管可提供现货,或与连续或脉冲半导体激光管驱动器连用。它们可与低噪声连续或高速纳秒脉冲驱动器兼容1064
    的头像 发表于 06-04 09:41 860次阅读
    高功率1064<b class='flag-5'>nm</b><b class='flag-5'>半导体</b>激光管介绍(布拉格和DFB版本可选)

    创飞芯55nm BCD工艺OTP IP实现上架

    近日,珠海创飞芯科技有限公司宣布,其自主研发的 55BCD ( 55nm Bipolar-CMOS-DMOS Generic Process) 工艺 OTP IP(一次性可编程存储IP核) 已在一家
    的头像 发表于 05-30 11:31 1058次阅读

    三星在4nm逻辑芯片上实现40%以上的测试良率

    方式来改进电容器表现,但稳定性尚未达到预期水平,很可能会拖慢 1c nm 进度。 半导体业内人士表示,“从三星电子的角度来看,剩下的任务是稳定搭载在HBM上的DRAM以及封装技术。”
    发表于 04-18 10:52

    北京市最值得去的十家半导体芯片公司

    A股上市,获中国移动、红杉资本等投资,技术应用于大模型训练与图形渲染。 4. 昆仑芯(Kunlunxin) *领域 :AI芯片 亮点 :前身为百度智能芯片部门,7nm工艺的昆仑芯2代已
    发表于 03-05 19:37

    台积电美国Fab 21晶圆厂2024年Q4量产4nm芯片

    近日,据外媒报道,台积电已确认其位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂将在2024年第四季度正式进入大批量生产阶段,主要生产4nm工艺(N4P)芯片。 然而,与台积电在台湾地区的晶圆厂相比,Fab
    的头像 发表于 01-20 14:49 1064次阅读

    2025年半导体行业竞争白热化:2nm制程工艺焦点

    据外媒最新报道,半导体行业即将在2025年迎来一场激烈的竞争。随着技术的不断进步,各大晶圆代工厂将纷纷开始批量生产采用2nm制程工艺的芯片,并努力降低3nm制程
    的头像 发表于 12-26 14:24 2495次阅读

    台积电2nm工艺将量产,苹果iPhone首批受益者

    近日,据媒体报道,半导体领域的制程竞争正在愈演愈烈,台积电计划在明年大规模量产2nm工艺制程。这一消息无疑为整个行业注入了新的活力。 早前,有传言称台积电将使用其2nm节点来制造苹果的
    的头像 发表于 12-26 11:22 1025次阅读