新唐科技开始量产高输出功率4.5W 402nm紫色半导体激光器

紫色 (402 nm) 半导体激光器实现业界顶级光输出功率 4.5 W (较新唐现有产品提升 1.5 倍)

扩充面向先进半导体封装的无掩模曝光用光源产品线

新唐科技将开始量产在直径 9.0 mm 的 CAN 封装（TO-9）[1]中实现业界顶级水平(*1)光输出功率的"高输出功率 4.5 W 紫色（402 nm）半导体激光器[2]"。本产品通过新唐独有的器件结构及散热设计技术,实现了相比传统产品(*2) 1.5 倍的光功率（402 nm, 3.0 W）输出,有助于提升无掩模曝光装置[3]等光学设备的生产通量。此外,随着该产品的推出，进一步加强了新唐在先进半导体封装[4]领域针对其多元化感光材料[5]的应用能力和范围。

(*1) 截至2026年4月15基于我们对波长为402 nm、TO-9 CAN封装、在25°C壳温（Tc）下连续波（CW）运行的半导体激光器的研究。

(*2) 新唐原有产品 KLC432FL01WW (402nm, 3.0W, TO-9 CAN封装)

新产品特点

在紫色（402 nm）波段实现4.5W高输出功率,较我公司传统产品提升1.5倍,有助于提高无掩模曝光设备等光学装置的生产效率

扩充面向先进半导体封装的无掩模曝光用光源产品阵容,支持多种主流感光材料

扩充了水银灯替代解决方案[6]的产品阵容,为光源选型提供了新的选择

产品详情请访问: https://nuvoton.co.jp/semi-spt/apl/rd/?id=1100-0273

新产品特点

1.在紫色（402nm）波段实现了 4.5 W 的高输出功率,相比本公司传统产品提升 1.5 倍,有助于提高无掩模曝光装置等光学设备的生产效率

紫色（402 nm）半导体激光器由于光电转换效率[7]相对较低、自身发热量大,加之容易发生短波长光引起的器件劣化,因此在高输出功率区域难以实现稳定运行。因此,本公司将 2026 年 1 月发布的新产品"高输出 1.0W 紫外（379 nm）半导体激光器[8]"中采用的"提高光电转换效率的器件结构"和"高效散热的高散热封装技术",也应用到了紫光（402 nm）波段。特别是,通过采用抑制激光端面劣化因素的独有保护膜技术,提高了高输出功率工作时的寿命性能,同时封装采用了高散热材料的一体成型结构,提升了散热性能。因此,我们成功开发了与本公司传统产品相比光输出提升 1.5 倍、实现"高输出功率（3.0 W）"与"可靠性"兼备的"高功率 4.5W 紫色（402 nm）半导体激光器"。该产品将为要求高品质的产业用途光学装置的生产通量提升做出贡献。

"提高光电转换效率的器件结构" 与 "高效散热的高散热封装技术"

2. 扩充面向先进半导体封装的无掩模曝光光源产品线,支持多种主流光刻胶材料

本产品在以 AI（人工智能）等需求扩大为背景、市场快速增长的先进半导体封装领域的无掩模曝光技术中,将发挥巨大作用。在先进半导体封装的电路形成过程中,基于设计数据直接绘制电路的无掩模曝光技术,除了能够降低成本和缩短开发周期外,还可以根据基板的翘曲和变形进行高精度的绘制校正,因此近年来备受关注。在该无掩模曝光技术中,作为主要光源之一的半导体激光器,为了对应主要的感光材料,除了需要对应接近汞灯发光谱线i线（365 nm）和h线（405 nm）的波长外,还要求实现高输出功率化以提升设备的生产通量。此次,本公司在 2026 年 1 月发布的支持i线的"高功率 1.0 W 紫外（379 nm）半导体激光器"新产品基础上,增加了支持h线的本产品,作为面向先进半导体封装的无掩模曝光用光源。由此,新唐能够全面提供支持多种主要感光材料、且有助于提升设备生产通量的激光光源。

面向先进半导体封装的无掩模曝光中的主要感光材料与新唐提案产品

3. 扩充汞灯替代解决方案产品阵容,为光源选型提供全新选择

本产品是新唐"半导体激光器替代汞灯" 产品阵容的新成员。汞灯的特征谱线h线（405nm）广泛应用于光固化、3D 打印、传感、生物医疗、标记等领域,本产品作为这些应用的替代光源,为客户提供了新的选择。此外,通过发挥本产品的高功率输出性能这一特点,还将有助于实现以往难以达成的工艺高效化,以及创造新的光应用。

新唐推出的"半导体激光器替代汞灯"

应用领域

无掩模曝光

树脂固化

传感

打标

3D打印

生物医疗

汞灯的替代光源

产品规格

型号：KLC434FL01WW

波长：402 nm

光输出功率：4.5 W

封装类型：TO-9 CAN

量产开始：2026年5月（暂定）

术语说明

[1] TO-9 CAN：直径为9.0mm的CAN型封装。

[2] 紫色半导体激光器：我们的定义是指发射峰值波长约为402nm或更短的激光半导体激光器。

[3] 无掩模曝光：一种基于设计数据置接在基板上曝光光敏材料（光刻胶），无需使用光掩模而形成精细图案的技术。当使用激光光源时，也被称为激光置接成像（Laser Direct Imaging，LDI）。

[4] 先进半导体封装：一种实现技术，通过将多个半导体芯片高密度集成以优化性能和功耗效率。

[5] 感光材料：在曝光工序中使用的、通过光照射而改变性质的材料的总称。主要指涂布在基板上的光刻胶(抗蚀剂),通过曝光、显影工序形成微细图案。根据光源波长优化灵敏度的材料被采用

[6] 汞灯替代解决方案：新唐科技推出的半导体激光器系列，旨在替代汞灯的发射线：i线（365 nm）、h线（405 nm）和g线（436 nm）。我们建议结合使用紫外半导体激光器（379 nm）、紫色半导体激光器（402 nm）和靛蓝色半导体激光器（420 nm）。

[7] 光电功率转换效率（Wall-Plug Efficiency，WPE）：一个表示将电能输入转换为光输出效率的指标。它通常用于表示半导体激光器的发光效率。

[8] 紫外半导体激光器：我们的定义是指发射峰值波长约为380nm或更短的激光半导体激光器。

关于OPIE（OPTICS & PHOTONICS International Exhibition）

2026 年 4 月 22 日 (周三) 至 24 日 (周五)，将在太平洋横滨国际会展中心举办的日本最大规模的光学技术与光子学领域专业展览会。产业界、学术界及研究机构之间将开展活跃的交流。

本产品预定在 OPIE 2026 展出。