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干法刻蚀侧壁弯曲的原因及解决方法

中科院半导体所 来源:Tom聊芯片智造 2024-12-03 11:00 次阅读
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本文介绍了干法刻蚀侧壁弯曲的原因及解决方法。

什么是侧壁弯曲?

如上图,是典型的干法刻蚀时,侧壁弯曲的样子,侧壁为凹形或凸形结构。而正常的侧壁几乎是垂直的,角度接近 90°。

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什么原因导致了侧壁弯曲? 1,离子从光刻胶掩模边缘散射,以特定角度进入刻蚀区域,导致侧壁形貌的偏差。这种散射取决于掩模的倾斜角度,如果角度较大,散射更显著。

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2,离子在鞘层中的散射:如果工艺压力过高,在等离子体鞘层中,离子的碰撞和散射频率增加,导致离子轨迹偏离,进而引起侧壁弯曲。

3,生成的聚合物分布不均:聚合物通常在孔顶部沉积得更好,而在深度较大的区域沉积较差。这种分布不均导致特征的顶部受保护,而侧壁底部容易受到攻击,进而形成弯曲的侧壁。

解决方案

1,光刻胶的形貌尽量做的陡直,不要坡度太大

2,工艺腔压力不要太大,降低工艺腔压力,减少散射,改善侧壁形貌。

3,控制保护气体比例,确保侧壁的聚合物保护层均匀分布。

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原文标题:干法刻蚀侧壁弯曲的原因及解决方法

文章出处:【微信号:bdtdsj,微信公众号:中科院半导体所】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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