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SK海力士(Hynix)是一家源自韩国的半导体芯片制造商,主要生产DRAM和NAND闪存等存储芯片。它是全球最大的半导体公司之一,也是全球DRAM市场的领导者之一。
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SK海力士(Hynix)是一家源自韩国的半导体芯片制造商,主要生产DRAM和NAND闪存等存储芯片。它是全球最大的半导体公司之一,也是全球DRAM市场的领导者之一。
SK海力士的历史可以追溯到1980年代,当时它是一家名为现代电子的公司。随着时间的推移,公司经历了多次合并和收购,最终成为了现在的SK海力士。
在DRAM市场,SK海力士一直是领先者之一,与三星和镁光等公司竞争。它的DRAM芯片被广泛应用于计算机、服务器、移动设备等领域。此外,SK海力士也在NAND闪存市场占据一席之地,其闪存芯片被用于智能手机、平板电脑、固态硬盘等设备中。
除了存储芯片,SK海力士还生产其他类型的半导体产品,如CMOS图像传感器和微控制器等。它的产品线非常广泛,可以满足不同客户的需求。
在技术方面,SK海力士一直致力于研发和创新,不断推出新的技术和产品。例如,它曾率先推出DDR4内存技术,并持续引领该市场的发展。此外,SK海力士还在3D NAND闪存技术方面取得了重要突破,为固态硬盘市场带来了新的变革。
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三星公司近日作出重大决策,决定将泰勒厂的运营时间延长至2026年,原计划为2024年底。这一调整似乎是为了更灵活地应对代工市场的变化,以优化投资节奏。
SK海力士:12Hi HBM3E于Q3完成,下半年内存或供应不足
韩国 SK海力士于 4 月 25 日透露在季度财报电话会议上,他们承诺第三季度能够成功研发出 12 层堆叠的 HBM3E 系列芯片,然而由于供应压力,可...
新款32Gb颗粒不仅支持消费级UDIMM和SODIMM 64GB单条容量,更能让企业级RDIMM在无需硅通孔工艺3D堆叠的条件下,实现单模组128GB,...
本季度,SK海力士实现了历史最高的收入水平,同时营业利润也刷新了自 2018 年以来的同期次高纪录。公司认为这标志着长期低迷后的全面复苏。
SK海力士将于本月底启动建设工程,预计2025年11月完工并开始量产。此外,公司还将逐步增加设备投资,预计向M15X投资超过20万亿韩元,以进一步扩大产能。
SK海力士计划在本月底启动建设,预计到2025年11月完工并正式投产。此外,公司还将逐步增加设备投资,预计在M15X的总投资额将超过20万亿韩元,以此来...
HBM内存基础裸片即DRAM堆叠基座,兼具与处理器通信的控制功能。SK海力士近期与台积电签订HBM内存合作协议,首要任务便是提升HBM基础逻辑芯片性能。
据悉,铠侠的主要投资者贝恩资本已经将上市审查传达给了其债权银行,并预计最早将于今秋在东京证券交易所实现首次公开募股(IPO)。
自 HBM3E(第五代 HBM 产品)起,SK海力士的 HBM 产品基础裸片均采用自家工艺生产;然而,从 HMB4(第六代 HBM 产品)开始,该公司将...
SK海力士表示,凭借其在AI应用领域存储器发展的领先地位,以及与台积电在全球顶尖逻辑代工领域的深厚合作基础,该公司有信心持续引领HBM技术创新。通过整合...
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