芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶

近日，芯德科技宣布其扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目成功封顶，标志着这一现代化智能制造工厂的建设迈入了新阶段。该项目专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术，于8月8日迎来了主体结构顺利完成的里程碑时刻。

扬州基地的即将投用，是芯德科技在先进封装领域战略布局的重要一步。该基地不仅代表了公司在技术创新和智能制造方面的深厚积累，更预示着公司将以此为契机，进一步巩固并扩大在高端封装市场的领先地位。芯德科技表示，随着扬州基地的正式运营，公司将迎来市场活力的显著增强，竞争优势也将得到全面提升。未来，芯德科技将继续深耕先进封装技术，推动产业升级，为行业发展贡献更多力量。