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Chiplet的中文翻译为芯粒或小芯片。基于Chiplet的设计方案，从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，系统中的不同组件在独立的裸片上设计和实现。芯粒（chiplet）市场是先进封装领域备受关注的话题之一。而且业界多认为技术问题会及时得到解决，例如芯粒裸片到裸片接口。

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芯粒技术

如何利用精密编带包装载带提高芯粒和 WLCSP 装配产量

作者：Jeff Shepard 投稿人：DigiKey 北美编辑 EIA-481 和国际电工委员会 (IEC) 60286-3 等行业标准规定，在一段 ...

2024-02-13 标签：芯片元器件 wlcsp 313 0

数据中心CPU芯粒化及互联方案分析-PART2

随着核心数量的增长和多die模式的流行，过去几年中，各大计算芯片企业逐渐从Multi-Die模式转向Central IO Die模式。以 IO Die ...

2023-12-20 标签：cpu 数据中心 chiplet 981 0

数据中心处理器采用Chiplet有何优势？

生成式人工智能和大模型的驱动下，我们正置身于一个算力领域千载难逢的拐点：一个类似于个人电脑、互联网、移动设备和云诞生的时刻。

2023-11-07 标签：英特尔 gpu 服务器 258 0

首个国内《芯粒互联接口标准》Chiplet接口测试成功

接口采用12nm工艺制造，每个D2D单元为8通道设计，合计提供高达256Gb/s的传输带宽，可采用更少的封装互连线以降低对封装的要求，最少仅需要3层基板...

2023-09-11 标签：fpga gpu 工艺制造 450 0

希荻微与普林斯顿大学合作研究下一代芯粒技术供电架构

来源：《半导体芯科技》杂志今年2月，一项题为《功率转换电路与电子设备》的专利（CN202211387831X）获得授权，其共同专利权人为广东希荻微电子...

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Chiplet架构的前世今生

今天，最先进的大算力芯片研发，正展现出一种拼搭积木式的“角逐”。谁的“拆解”和“拼搭”方案技高一筹，谁就更有机会在市场上赢得一席之地。随着chip...

2023-05-26 标签：神经网络 soc chiplet 1455 0

传统封装技术与先进封装技术的优劣势

D chiplet设计中，多层结构会导致下层芯片散热题。常见的解决方案是使用散热盖来增强芯片的散热效果，或采用风冷或水冷等主动散热。

2023-04-23 标签：摩尔定律算力 chiplet 1672 0

深度探讨Chiplet与AIGC的技术趋势

AI的迭代速度非常快，每一代所需要的模型数量、算力规模比上一代都有数倍甚至一倍的速度增加，远远超过了我们能够提供的增长曲线，从而为行业提出了新的命题和挑...

2023-04-14 标签：soc AI chiplet 635 0

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Scale out成高性能计算更优解，通用互联技术大有可为

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）从聊天机器人程序ChatGPT，到文生视频大模型Sora，AI大模型的蓬勃发展背后，为算法模型、高质量数据、算力基础设施带...

2024-04-07 标签：SCALE 高性能计算 chiplet 2340 0

2023年Chiplet发展进入新阶段，半导体封测、IP企业多次融资

电子发烧友网报道（文/刘静）半导体行业进入“后摩尔时代”，Chiplet新技术成为突破芯片算力和集成度瓶颈的关键。随着技术的不断进步，先进封装、IC载板...

2024-01-17 标签：chiplet 奇异摩尔先进封装 1388 0

机构：年复合增长率高达42.5%，Chiplet价值量将超千亿美元

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）最近，Market.us发布了针对芯片市场的分析报告，对于后续全球半导体市场发展给出了很多展望数据。比如，该机构预测，20...

2024-01-17 标签：chiplet 先进封装芯粒 1107 0

中科芯集成电路有限公司再添两项无锡市荣誉

无锡市2023年度最美双创之星洪根深，中国电子科技集团公司首席科学家，荣获无锡市2023年度“最美双创之星”。他致力于特种工艺研发，带领团队开发多套国...

2024-01-15 标签：集成电路 chiplet 芯粒 251 0

Chiplet成大芯片设计主流方式，开启IP复用新模式

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）Chiplet又称“小芯片”或“芯粒”，它是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片（die）拆分成多个芯粒（chiplet）。...

2024-01-12 标签：IP chiplet 先进封装 1435 0

来elexcon半导体展，看「先进封装」重塑产业链

人类对经济效益的狂热追求正在改变芯片封测这个曾经规模不大的市场，走在前面的企业已经感受到，先进封装正在以进击的姿态重塑整个半导体产业链。接力4个月前e...

2023-12-21 标签：SiP ELEXCON chiplet 664 0

奇异摩尔以互联解决方案，共建可持续、开放的芯粒生态

上周末，由复旦大学和中国科学院计算技术研究所共同主办的首届集成芯片和芯粒大会在上海开幕。大会以国家自然科学基金委部署的集成芯片重大研究计划为背景，聚焦“...

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后摩尔定律时代，Chiplet落地进展和重点企业布局

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）几年前，全球半导体产业的重心还是如何延续摩尔定律，在材料和设备端进行了大量的创新。然而，受限于工艺、制程和材料的瓶颈，当前...

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Chiplet 互联：生于挑战，赢于生态

12月13日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）在上海举办，奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方案副总裁祝俊东发表了《Chiplet和...

2023-12-19 标签：IC SiP 系统级封装 1018 0

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日前，由中国计算机互连技术联盟（CCITA联盟）、深圳市连接器行业协会共同主办的 “第三届中国互连技术与产业大会”开幕。奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方...

2023-12-13 标签：chiplet 奇异摩尔先进封装 675 0

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京瓷株式会社成立于1959年4月1日。川村诚为现任代表取缔役社长。资本金为1，157亿332万日元。截至2006年3月31日为止的年度销售额达到1，181，489百万日元，集团公司包括关联公司在内共计183家，员工61，468名。
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6G网络将是一个地面无线与卫星通信集成的全连接世界。6G，即第六代移动通信标准，也被称为第六代移动通信技术。主要促进的就是物联网的发展。截至2019年11月，6G仍在开发阶段。6G的传输能力可能比5G提升100倍，网络延迟也可能从毫秒降到微秒级。
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特斯拉线圈又叫泰斯拉线圈，因为这是从“Tesla”这个英文名直接音译过来的。这是一种分布参数高频串联谐振变压器，可以获得上百万伏的高频电压。
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　Vcc和Vdd是器件的电源端。Vcc是双极器件的正，Vdd多半是单极器件的正。下标可以理解为NPN晶体管的集电极C，和PMOS or NMOS场效应管的漏极D。同样你可在电路图中看见Vee和Vss，含义一样。因为主流芯片结构是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP结构Vcc就为负了。建议选用芯片时一定要看清电气参数
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