矽芯微成都基地首片8寸晶圆下线，赋能集成电路新质生产力

近日，四川矽芯微科技有限公司（以下简称 “矽芯微”）成都基地项目迎来关键里程碑 —— 首片 8 寸晶圆成功加工下线，并顺利完成小批量试生产，以5 个月极速投产的成绩，成为国内投产速度最快的晶圆中道加工 fab 厂，为成都高新区集成电路产业注入强劲新动能。

晶圆中道加工（MEOL）是连接芯片前道制造与后道封装的核心环节，承担着晶体管电极引出、接触孔制备、金属化等关键工艺，直接决定芯片的电学性能与可靠性。作为国内极少数专注该领域的半导体企业，矽芯微成都基地于 2025 年 10 月在成都高新西区启动厂房装修，从装修、设备进场、调试、通线到工艺导入、小批量生产，全流程仅用 5 个月，刷新国内同类项目投产纪录。这一 “成都速度”，既彰显企业核心团队在先进封装领域的深厚工艺积累与高效执行力，也印证成都高新区成熟的产业配套与服务支撑能力。

此次下线的 8 寸晶圆，良率与性能全面达标，已通过客户验证。基地建成后，矽芯微总产能达 月加工封装成品晶圆 6 万片 ，覆盖 6-12 寸全尺寸，兼容硅基、SiC、GaN、砷化镓、钽酸锂等多种先进基材，可提供 WLCSP 晶圆级封装、RDL 再分布、Bumping 凸块制造等高端中道工艺服务。公司业务聚焦功率半导体（IGBT/SiC MOS / 功率 IC）与射频微波领域，产品广泛应用于新能源汽车、人工智能、消费电子等赛道，且已通过车规 IATF16949 认证，多个自研工艺填补国内高端封装空白。目前订单与意向订单饱满，基地有望快速实现满产。

成都高新区作为中西部集成电路产业高地，已聚集超 200 家相关企业，构建起设计、制造、封测、材料、设备全产业链生态，产业规模稳居中西部第一。矽芯微项目的落地，精准补齐区域晶圆中道加工的关键短板，强化先进封装环节的自主可控能力，助力成都打造中国集成电路 “第四极”。同时，项目将带动上下游材料、设备、设计企业协同发展，为成渝地区电子信息万亿级产业集群提供坚实支撑。

面向未来，矽芯微将持续深耕中道工艺，加码 Chiplet 异构集成、混合键合等前沿技术，进一步巩固国产先进封装的竞争优势。此次首片晶圆下线，不仅是企业发展的重要节点，更是成都集成电路产业迈向高质量发展的生动缩影。以 “极速投产” 为起点，矽芯微将与区域产业生态同频共振，为国产半导体自主可控与新质生产力培育贡献更大力量。