台积电新版CoWoS封装技术拓宽系统级封装尺寸

AMD的Instinct MI300X以及英伟达的B200 GPU是否属于巨型产品？据报道，台积电在最近的北美技术研讨会上透露其正在研发新的CoWoS封装技术，进一步扩大SiP的体积和功耗。知情人士称，新封装将采用超大规模的120x120毫米设计，功耗预计高达数千瓦。

新版CoWoS技术使得台积电能制造出面积超过光掩模（858平方毫米）约3.3倍的硅中介层。因此，逻辑电路、8个HBM3/HBM3E内存堆栈、I/O及其他小芯片最多可占据2831平方毫米的空间。而最大基板尺寸则为80×80毫米。值得注意的是，AMD的Instinct MI300X和英伟达的B200均采用了这项技术，虽然英伟达的B200芯片体积大于AMD的MI300X。

预计2026年推出的CoWoS_L将能实现中介层面积接近光罩尺寸的5.5倍（虽不及去年宣布的6倍，但仍属惊人之举）。这意味着4719平方毫米的空间可供逻辑电路、最多12个HBM内存堆栈及其他小芯片使用。然而，由于这类SiP所需基板较大，台积电正考虑采用100x100毫米的设计。因此，这类芯片将无法兼容OAM模块。

此外，台积电表示，至2027年，他们将拥有一项新的CoWoS技术，该技术将使中介层面积达到光罩尺寸的8倍甚至更高，从而为Chiplet提供6864平方毫米的空间。台积电设想的一种设计方案包括四个堆叠式集成系统芯片 （SoIC），搭配12个HBM4内存堆栈和额外的I/O芯片。如此庞大的设备无疑将消耗大量电力，且需配备先进的散热技术。台积电预计此类解决方案将采用120x120毫米的基板。

值得一提的是，今年早些时候，博通展示了一款定制AI芯片，包含两个逻辑芯片和12个HBM内存堆栈。尽管我们尚未得知该产品的详细规格，但从外观上看，它似乎比AMD的Instinct MI300X和英伟达的B200更为庞大，尽管尚未达到台积电2027年计划的水平。