美亚利桑那州与台积电就先进封装进行谈判

美国亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯（Katie Hobbs）9月19日表示，他们目前正在和台积电就先进封装项目进行谈判。

霍布斯表示，9月18日会见了台积电的管理人员。“我们讨论了持续的合作关系，他们对亚利桑那州的投资，以及我们将继续解决的问题。”她说：“这个项目在亚利桑那州进行得非常顺利，建设速度让我感触颇深。我们正在解决问题，希望能按计划顺利进行。”

台积电今年7月表示，原计划在美国亚利桑那州工厂批量生产到2024年，但由于专业人才不足，将美国国内第一家半导体制造工厂的批量生产推迟到2025年，台湾派遣技术人员对当地职员进行培训。

台积电计划在该项目上投资400亿美元，支持美国国内半导体制造增强计划。

不久前，很多tsmc工程师、苹果公司全体职员表示，tsmc在亚利桑那工厂为苹果、英伟达、amd、特斯拉等主要顾客生产的尖端芯片仍应送往中国台湾进行先进封装。再加上台积电目前还没有在亚利桑那州或美国建设成套设备的计划，这是因为费用较高。