监测仪器控制板BGA芯片底部填充胶环氧热固胶应用方案

监测仪器控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供

客户产品：监测仪器的控制板

用胶部位：监测仪器的控制板存储BGA芯片

用胶目的：控制板反面有连接器插孔，经常使用后造成不良，存储BGA芯片需要点胶填充加固。

芯片尺寸为11.5*13*0.8mm，锡球数量132个，锡球直径0.5mm，锡球间距0.5mm，锡球高度0.25mm

客户对胶水要求：

长期耐温：-20度~70度，粘接牢固。

汉思新材料推荐用胶：

已推荐HS710底部填充胶 环氧热固胶给客户测试，通过客户相关可靠性测试，使用效果OK.

客户已购买进行小批量的生产。