软性FPC线路板可以选择激光锡焊的原因

近年来，以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，设备小型化、轻薄化的趋势愈加明显。随之而来的是，传统PCB已经无法满足产品的要求，为此，各大厂商开始研究全新的技术用以替代PCB，而这其中FPC作为最受青睐的技术，正在成为电子设备的主要连接配件。如今，许多行业基于高端激光焊接技术获得了快速发展，而广受好评的激光焊接在这些行业中得到了肯定和好评。

激光焊接之所以能成为焊接柔性印刷电路板(FPC)的必备设施之一，在于其具有多方面的优势，如点控焊点更精确、无静电威胁、程控焊接精度更高。

点控制焊点更精确

据了解，现在基本上所有的FPC柔性印刷电路板都是用激光焊接设备焊接的。这是因为激光焊接采用高密度、高热量的激光束聚焦熔化锡焊料，而柔性电路板FPC的焊点可以用激光聚光灯直接聚焦，不仅有利于精确控制焊点，还有利于避免虚焊或假焊等现象。

没有静态威胁

柔性印刷电路板FPC不适合在焊接过程中发生静电反应，而激光焊接技术之所以优于传统焊接技术，是因为它采用了非接触式焊接，大大降低了柔性印刷电路板FPC焊接时摩擦产生静电的可能性。旧焊锡柔性线路板FPC报废率高的原因是手工焊锡由于各种摩擦会产生大量静电。

程序控制焊接精度更高

众所周知，FPC面积小，很多零部件组装企业如果选择手工焊接，就需要聘请高科技焊接人才。然而，激光焊接不受柔性印刷电路板FPC尺寸的影响。它采用程序控制，光斑可控制在微米级，因此比手工焊接更有利于控制焊接精度和焊接效率。

审核编辑：汤梓红