半导体厂商在音频电子方面的三个新发展

三家半导体公司最近宣布了针对下一代音频的设备。这些 IC 旨在使工程师能够提高其音频系统设计的质量和功能。

由于数字电子和电信的综合进步，流媒体和广播音频已成为当今日常生活的一部分。这些创新使使用更小、更强大的音乐播放器（电池寿命更长、成本仅为过去设备的一小部分）的设备实现了高质量的声音再现。

支持这些系统的这些技术能够以数十毫秒的延迟时间以尽可能少的数据丢失进行高保真声音捕获和再现。也就是说，工程师一直致力于开发下一代音频电子产品，目标是通过未来的音频系统改善媒体消费体验。

音频系统组件的高级示例。

在本文中，我们将重点介绍主要半导体厂商在音频电子方面的三个新发展。高通公司宣布了两个用于无线收听和录音的音频平台，而意法半导体和罗姆半导体分别推出了扩展其音频产品组合的设备。

意法半导体的 G 类汽车放大器

就其本身而言，意法半导体最近宣布了其音频放大器 IC 系列的新成员。该芯片名为TDA790，是一款G 类汽车电源开关放大器，专为高效和高清音频应用而设计。

TDA7901 G 类汽车放大器具有集成降压控制器。

该器件具有集成降压控制器，可简化电路设计。这消除了对额外组件和相关固件的需求。这反过来又缩短了开发时间以及音频系统设计的尺寸和重量。

TDA7901 IC 的集成降压控制器还能够根据音频信号输入的电平自动优化提供给桥接负载功率级的电压，从而在常规收听电平下产生更平滑的模拟声音，效率接近D级。

为了处理高清音频，该芯片具有 80 kHz 的带宽和 117dB 的动态范围，能够在 4 Ω 负载下提供四倍 43 W 的功率，其四个智能 BTL 输出具有 14.4 V 的饱和输出。它还具有I 2 S和I 2 C数字输入，可用于在安全相关应用中使用警告音发生器的实时监控和诊断系统。

据该公司称，该组件专为车载信息系统的开发而设计，例如汽车娱乐、智能座舱和其他类型的外部放大器应用。

ROHM 的 32 位 D/A 音频转换器

音频电子领域的另一项最新发展来自ROHM。今年早些时候，它 推出了 D/A 转换器 IC以及免费的评估板。

名为BD34352EKV的 32 位音频 D/A 转换器用于将高分辨率数字音频信号转换为模拟声音信号，支持在高保真音频设备中使用的播放。

BD34352EKV的电路框图和特性。

该芯片具有适合高端音频设备开发的 123dB 动态范围、32 kHz 至 768 kHz 的采样频率、两种类型的数字 FIR 滤波器以及一个 I 2 S DSD 输入。

与 ROHM 的 MUS-IC 旗舰芯片BD34301EKV类似，BD34352EKV 芯片采用引脚兼容的HTQFP64BV封装，具有相同的高级可定制数字滤波器。

作为该组件的补充，BD34352EKV-EVK-001是一个以 BD34352EKV 芯片为中心的评估板，允许在高保真音频设备上测试和演示高分辨率音频播放。

为了定位这款 D/A 芯片，ROHM 表示其目标是继续努力提取尽可能多的声音数据。据该公司称，这意味着推进他们的产品，以便为音频设备开发中的广泛应用提供最佳音质、处理和外围电源管理。

高通的无线音频平台二重奏

高通公司可能以其专注于移动设备的Snapdragon处理器和无线技术 IC而闻名，但它在今年早些时候宣布了两个新的音频平台，目标是重新定义无线聆听体验。

据该公司称，他们的 S5 （QCC517x） 和 S3 （QCC307x） 音频平台设计为功能丰富的超低功耗无线平台，针对使用蓝牙的Snapdragon Sound 技术以及最新的 LE（蓝牙低功耗）进行了优化） 无线音频标准。

这两个新平台支持无损 16 位 44.1 kHz 蓝牙音频质量以及高分辨率 24 位 96 kHz 蓝牙音频质量。它们还具有 32 kHz 宽带设置，可实现清晰的语音通话以及用于游戏、流媒体和其他类型音频捕获的立体声录音。

与前代产品和竞争对手相比，延迟降低了 25%，音频和语音回传时间仅为 68 毫秒，这两个平台在设计时考虑到了超低延迟。高通的新平台还将具有第三代自适应主动降噪以及针对未来几代游戏玩家和最重要的内容创作者的自然泄漏功能。

即使在射频密集型环境中，这两个新平台也能够通过多点蓝牙实现稳健的连接，从而实现音频源之间的无缝转换，并针对 LE 音频的低功耗集成进行了优化，以实现声音的共享和广播。

凭借在无线通信和数字处理领域的多年经验，该公司在推出这两个新的无线音频平台方面拥有强大的实力，样品将于 2022 年下半年的某个时候向商业产品的客户开放。

新一代媒体消费

直到几年前，在苹果等流行手机品牌中移除 3.5 毫米音频插孔还是一个不可想象的举动，可以说是一个营销错误。今天，由于无缝且易于使用的无线连接和快速的移动互联网标准，情况发生了变化。因此，无线扬声器、耳塞和头戴式耳机成为常态，并在音频设备中占相当大的比例。

流媒体、广播和私人 IP 语音主导着新一代媒体消费和通信，在提供相同质量水平的同时逐渐淘汰旧技术——有时甚至超过质量。

满足这些工程需求的是意法半导体、罗姆和高通等公司。它们使工程师能够研究使用电子元件的每一次迭代的新方法，并将它们整合到具有高保真音频和稳定无线连接的网络设备设计中。