大族数控亮相2025电子半导体产业创新发展大会

2025年10月28日至30日，备受业界瞩目的2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会(CPCA SHOW PLUS 2025)在深圳盛大举行。本届展会主题为“创新驱动芯耀未来”，紧扣AI时代电子半导体行业迅猛发展的趋势，助力产业探索AI时代的发展机遇。

大族数控以“智造向“芯”共赢AI时代”为主题亮相开展首日便迎来高光时刻，在开幕式举行的2024年中国电子电路行业主要企业营收榜单颁证仪式中，大族数控再次蝉联专用设备与仪器榜榜首，这已是公司连续十六年获此殊荣，以实绩印证持续引领力与行业影响力。

AI算力需求爆发带动高多层HDI板需求强劲增长，其PCB融合了高多层板及高密度板的双重特性，加工难度大增、技术要求极高，仅单片PCB就包含埋通孔、通孔、背钻孔、盲孔、跨层盲孔等多种形式的导通孔。作为业内少数可提供对应成套解决方案的企业，大族数控带来智算中心场景解决方案，聚焦算力PCB制程难点，以一站式协同的创新方案，加速AI迈向物理世界。

在钻孔工序，大族数控可提供应对高厚径比、高精度要求的一钻、背钻、盲孔钻成套钻孔方案。值得一提的是，大族数控创新研发的智能背钻解决方案，搭载3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已获得行业多家龙头企业认可及正式订单。

同时，应对AI算力高多层HDI板高精度线路要求，大族数控提供超高层间对位精度、超高极差控制能力的线路转移方案;应对品质控制高标准需求，提供契合大厚板特点的高精度自动外观检查方案。全方位助力客户提升该类高附加值产品的生产良率及品质信赖度。

除了产品方案超群，大族数控全新品牌形象亦备受瞩目，焕新的展台视觉设计，不仅传递“链通全球价值共生”的赋能理念，更为现场访客带去眼前一亮的视觉体验。业务精英及产品专家团队以专业贴心的服务，与行业伙伴进行深度交流。同期，技术团队参与了CPCA SHOW PLUS设置的多场融合论坛，吸收行业的最新技术和发展趋势，为持续推动行业技术进步奠定基础。