兴森科技亮相2025电子半导体产业创新发展大会

前言

10月28日-10月30日，2025年电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路展览会（CPCA Show Plus），在深圳国际会展中心（宝安）顺利召开。本届展会以“创新驱动 芯耀未来”为主题，不仅是全球产业链前沿成果的集中展示窗口，更是行业把握 AI 时代增量机遇、实现协同升级的关键链接平台。在本次行业盛会上，兴森科技展示了公司在先进封装基板、高端PCB及预研技术等方面的领先成果，以及多项创新解决方案，彰显了公司先进电子电路领域的技术突破与核心实力。

一、创新驱动—先进电子电路解决方案

兴森科技系统性地展示了从高密高集成PCB到应用于先进封装的CSP/FCBGA封装基板的全套解决方案，充分体现了公司在高端制造领域扎实的工艺积累与产业化能力。现场展出的多类高端电路板及封装基板产品，不仅在层数、线宽线距等关键技术上达到行业领先水平，能够满足AI智能、5G通信、高性能计算机等领域对电子电路高性能与高可靠性的迫切需求。

此外，兴森科技还呈现了多款聚焦于下一代信息通信、半导体领域的前沿预研产品，展现出在复杂工艺及新型材料等方面的持续突破。这些战略性的预研技术不仅拓宽了企业护城河，更为产品迭代、新赛道开拓与产业生态升级注入持续动能，构成公司保持长期竞争力的核心支撑。

展会同期，10月28日-29日举办的2025中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛成为技术交流的重要平台。兴森科技两位工程师在技术分论坛上带来精彩分享：姚俊雄发表了《PCB走线方式对毫米波信号的影响探讨》论文，对48G射频线路常见的不同拐角走线以及不同电阻端接方式所产生的插损进行了对比，并给出相关的设计建议，优先对插损影响最小的方式进行布线。

饶金发表了《一种沉锡可焊性失效模式探究》论文，介绍了在电子电路应用实践中发生的一种沉锡可焊性劣化的失效问题分析，为业界完善沉锡工艺的可靠性提供重要技术参照。

二、兴耀未来—助力电子科技持续创新

面向未来，兴森科技始终站在电子电路技术发展的前沿，通过持续的技术创新与坚实的制造能力，深化在先进封装、高性能计算机及人工智能等关键领域的布局，加速前沿技术的产业化落地，助力电子科技持续创新。并向着成为“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的愿景不懈前行，为全球客户与产业伙伴创造更高价值，携手共赢。