意法半导体邀您共赴2025中国国际液冷技术创新发展论坛

在新能源汽车与数据中心算力需求爆发式增长的当下，液冷技术已成为突破功率密度瓶颈、实现可持续发展的核心路径。意法半导体作为全球知名半导体企业，将携液冷技术成果亮相由热能工匠主办的“中国国际液冷技术创新发展论坛”，通过主题演讲和方案展示，为用户解读意法半导体两大定制化液冷方案如何适配行业场景，欢迎莅临ST展位互动体验。

2025年9月18-19日

上海嘉定喜来登酒店

ST展台号：33号

ST将在本次论坛重点展示两大定制化液冷相关解决方案：

集成三相维也纳PFC和压缩机的高功率冷却系统10kW解决方案

采用STM32G4 MCU精准控制维也纳PFC与压缩机，所有功率器件均为离散型设计，可灵活适配商用空调、储能电站冷却系统、人工智能服务器冷却系统等场景。

集成三电机控制和交错式PFC的7kW空调解决方案

仅通过单颗STM32G4 MCU驱动全部功能，集成三电机与高频数字交错式PFC（PFC PWM频率60~80K），典型条件下CPU负载＜55%，既减少元器件使用数量，又搭载高能效的ST HP SLLIMM 650V 50A IPM，兼顾高效性与可靠性。

此外，ST专家还将在论坛期间带来主题演讲——《ST大功率热管理系统解决方案（AI数据中心/暖通空调/电池储能系统/变频制冷）》。演讲将通过剖析全球变暖与电气化构成能源转型的底层逻辑、可再生能源扩张和AI数据中心催生新的技术需求，为大家解读电机控制作为能源转换的核心环节之一，ST提供的大功率热管理系统解决方案为相关场景带来的核心技术亮点。

蔡成攀

ST电机控制技术创新中心应用经理

演讲嘉宾从事电机控制方面工作十多年，在电机控制应用领域具有丰富的经验，特别是在工业及家电应用及FOC矢量控制领域，主要从事三相永磁同步电机的新算法的研究及实现。

诚邀您在论坛期间莅临33号意法半导体展台，近距离观摩解决方案的技术细节，与ST技术专家面对面交流，共同探索液冷技术与半导体方案融合的创新路径，把握行业热管理升级的新机遇！