软通动力亮相第三届软件创新发展大会

近日，由武汉市人民政府、湖北省经济和信息化厅主办的第三届软件创新发展大会在武汉开幕。软通动力董事兼首席技术官刘会福受邀出席主论坛，并发表题为“软硬一体全栈智能创新发展之势”的主题演讲，深入剖析了当前时代中国软件产业的变革趋势，分享了软通动力在“软硬一体全栈智能”领域的创新实践。

1软通动力“软硬一体全栈智能”创新实践范式

当前，中国软件产业迎来三大发展机遇：AI驱动软件产业自身变革；信创推动基础软件各领域新突破；AI技术普及带动智能终端升级和产业智能化。面对行业变革，软通动力确立了从软件服务向全栈智能化产品与服务的战略转型目标，致力于成为一家具有全球影响力的科技企业。

为此，软通动力以“智能化、自主化、绿色化、国际化”战略为顶层牵引，辅以数字基础设施建设服务战略、人工智能战略、咨询解决方案战略、数据服务能力战略、计算产品与基础软件战略、ITS业务服务能力战略六大产品&技术能力战略进行纵深落地，逐步构建起软硬一体全栈智能的产品与服务体系，并通过智能制造基地布局、ICT软硬基础能力构建、生产力智能化产品及新业务打造，不断完善产业链闭环，从而更好地帮助客户实现AI从技术创新到应用落地的商业闭环。

针对中国软件产业在工业软件、工程软件等关键领域的发展瓶颈，软通动力作为中国数字技术产品和服务创新领导企业，积极投入相关的研发和布局，已经推出软通天坊工业互联AI平台、工业MOM应用、软通天枢Fsim工业过程仿真平台等核心产品，通过持续的自主创新，为中国工业智能化构筑坚实底座。

2深耕湖北，以科技创新助力中部崛起

自2012年起，软通动力相关业务落地湖北以来，以武汉为中心，逐步构建起"一主三副"的区域发展格局，形成软件与数字技术服务、计算产品与智能电子、科技创新与教育的三大业务布局。根据规划，软通动力第二总部（武汉）将于年底投入使用，其包含软件与技术服务业务全国总部、技术研究院全国总院、计算机湖北工厂等。其中，技术研究院全国总院将依托武汉的人才资源优势，打造成为软通动力科技创新的策源地。可以预见，该基地的落成，将显著提升软通动力对区域产业链的带动效应，为湖北乃至整个华中区域的数字经济发展注入新动能。

未来，软通动力将继续发挥“软硬协同+生态共生”优势，与产业伙伴携手，共同把握人工智能时代的历史性机遇，引领软件产业高质量发展，为实现中国科技自立自强贡献更大力量。