后摩尔时代，先进封装如何实现华丽转身？台积电领衔的三大企业放大招

（电子发烧友网报道 文/章鹰）近日，英特尔执行长Pat Gelsinger表示半导体产业的成长将迎接“10 年荣景”，老对手AMD的新品发布会，3D Chiplet引发的半导体封装演变也让人印象深刻。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明强调，在后摩尔时代的发展过程中，高性能计算、移动计算、自主感知是三大驱动力，这三大驱动引领着技术研发的八个主要内容：分别是逻辑技术、基本规则缩放、性能-功率-尺寸（PPA）缩放、3D集成、内存技术、DRAM技术、Flash技术和新兴非易失性内存技术。三大驱动力下要达成的目标是，PPAC（性能、功率、面积、成本）在2-3年内有一定的提升，提升幅度的范围在15%-30%之间。

图：中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明

无独有偶，6月份，在台北电脑展上，AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士展示了全新的 3D chiplet 技术，将引领高性能计算前沿技术突破。AMD 正在与台积电合作开发的第一个使用 3D 垂直缓存的芯片，苏博士拿着一枚由 Ryzen 5900X 为原型开发的芯片，展示这项技术的初步成果。

图片来自AMD

3D堆叠技术早就用在闪存上，今天AMD把这个技术带在CPU上，突破性将AMD芯片架构以3D堆叠技术相结合，可以提高超过2D芯片200倍的互联密度，与现有的3D封装解决方案相比密度也可达到15倍以上。

图片来自AMD

这块就是采用3D堆叠技术的锐龙5900X处理器的原型设计，左边的芯片上有一块6mm*6mm的正方形SRAM与CCD结合在一起，在拥有双CCD的12核或16核锐龙处理器上就一共拥有192MB的L3缓存。在加入了3D垂直缓存后，12核的Zen 3锐龙处理器在同频下《战争机器5》的平均帧率提升了12%，整体游戏性能提升了15%。

3D Chiplet封装技术有何魔力？这个封装技术因何诞生？最新的进展是怎样的？笔者集合台积电、日月光、长电科技等芯片代工、芯片封装领域的明星企业最新观点和产品进展，和大家做深入分析。

3D IC 时代加速到来，台积电计划2022 年 3DFabric 专用晶圆厂正式启用

在近期举行的2021年技术论坛上，台积电CEO魏家哲感叹2021年全球数字化转型以惊人的速度进行，无论是办公、教育、娱乐都需要大量高速运算，疫情令全球更多人意识到半导体对全球经济的重要性。

魏家哲表示，2D微缩已经不足以支持系统整合需求，由于台积电前瞻性投资和研发部门的努力，3DIC技术已经是一条可行的道路，同时满足系统效能、缩小面积以及整合不同功能的需求。

图片来自TSMC网站

在AMD发布的3D chiplet背后，是台积电的先进半导体工艺技术和先进封装技术。在今年的ISSCC中，台积电展示了SOIC技术，这次台积电为该技术商用起名（3DFabric），并且公布了互联密度相关的数据，其互联密度相比传统的基于bump的3DIC技术可以提升16倍，该数据与AMD这次在Computex发布的相关数字（相比3DIC互联密度提升15倍）也大体相符。台积电认为，高算力芯片除了在先进制程上推进外，先进的封装技术是进一步扩大密度的关键，3D封装技术是前进的最佳途径。目前，台积电3D IC技术包括Cowos、InFO、SoIC。

台积电业务开发资深副总张晓强指出，InFO_B 封装技术是 InFO 系列的新技术，基于 InFO_PoP 多年量产经验下，可以有效增加包装的芯片尺寸，而这对手机产品非常重要。特别是对于5G移动平台，TSMC具有InFO POP，用于移动应用，用于RF前端模块（FEM）应用的InFO Antenna-in-package（InFO_AiP）以及用于RF前端模块（MUST）的多堆栈（MUST）、基带调制解调器。

而InFO_oS 封装技术的特点，考虑主要针对 HPC 应用的封装技术，利用 InFO 把不同逻辑芯片整合起来，让 InFO 能力从一个 reticle 增进到 2.5 个 reticle size，能够在一个模块上整合更多更大的芯片，这对未来 HPC 应用有非常积极的作用。

此外，台积电还开发了业界第一个高密度小芯片的堆叠技术，已经开发了Chip-on-wafer、wafer-on-wafer两种不同技术，能够堆叠异构芯片和同构芯片，大幅度提升系统效能，缩小产品尺寸。

日月光推出了晶圆级 FOWLP技术

近日，在南京半导体大会上，日月光集团副总经理郭桂冠指出，随芯片复杂度日益提升，测试更耗时、耗力，使用不同封装技术进行异质芯片整合是新时代的发展趋势。

在郭桂冠看来，晶圆成本和良率是业界一直关注的焦点。“如果我们一律追求3纳米、5纳米，在良率上付出的成本极大，如果用Chiplet不需要集合成非常大的芯片，可以离散式分成几个小芯片做整合的话，良率得以大大提高。”

“我认为，除了SOC单芯片之外，2.5D甚至结合2.5D、3D高性能的计算芯片，同样SIP会带出异质系统整合的需求。9月你会看到更多的产品已经应用到扇出型就是双层结构SIP的概念。”郭桂冠表示，笔者在展台也看到日月光带来了2.5D和3D封装的成品展示。

5G对封装厂带来哪些机会？郭桂冠认为，5G不仅仅是快速传输，还有高效能技术，这部分有更快的反应速度，我们定义叫HPC。日月光针对SIP封装有两个明显的趋势：一是从单面变成双面，厚度会增加，厚度的增加远远超过实际应用。苹果厚度就是0.75，在座的手机壳厚度都远远超过，这部分随着时间演进一方面不断缩小；二是开始增加很多异形键，可以是和外面天线连接的接触片。好处是不用依赖基板，另外一个好处是线宽间距做得更优化。

日月光推出了晶圆级 FOWLP (Fan-out Wafer-Level Package) 技术，推出面板级 FOPLP (Fan-out Panel-Level Package) 的则有日月光、力成、三星等等，竞争相当激烈。

长电科技两大核心技术实现异构集成

中国半导体行业协会副理事长、长电科技董事兼首席执行长郑力表示：“后摩尔时代半导体器件成品制造技术和价值远超封测字义范畴，目前从先进封装到芯片成品制造的产业升级趋势明显，长电两大核心技术可以实现异构集成。同时，协同设计优化芯片成品集成与测试一体化趋势非常重要。”

郑力分析说，目前，晶圆级封装的再布线层线宽间距已经从20/20um发展到2/2um，缩小了10倍，几乎与手机主芯片制程演进是同样的速度，从2011年的28nm进入到今天的5nm；手机主芯片的晶圆节点也从28nm发展到5nm，从有机基板变为扇出型再布线层，垂直高度从1.6nm到0.6nm；CPU、GPU的I/O密度增长10倍，集成高带宽的存储器，还有异构集成技术加入；无线射频模块内布元器件数量增长30倍。用一句话概括，先进封装在技术向前发展到异构集成，微系统集成阶段时实现了质的飞跃。

上周AMD在台北电脑展展示的2.5DChiplet、3D Chiplet等异构集成，密度提高300倍，台积电、Intel，国际半导体的头部企业都在积极布局半导体的异构集成应用。

先进芯片成品制造技术正在发生颠覆性突破，长电科技也在异构集成技术赛道上不断换挡提速。针对Chiplet异构集成应用，长电科技推出了XDFO全系列的解决方案，包括2D Chiplet、2.5D Chiplet和3D Chiplet，可适用于移动通信、汽车、医疗和人工智能等应用。

基于设计需求，长电科技的无硅通孔扇出型晶圆级高密度封装技术，可在硅中介层（Si Interposer）中使用堆叠通孔技术（Stacked VIA）替代硅通孔技术（TSV）。该技术可以实现多层RDL再布线层，2×2um的线宽间距，40um极窄凸块互联，多层芯片叠加，集成高带宽存储和集成无源元件。

长电科技在扇出型技术积累接近10年，在结合高密度SIP技术，面向未来推出2.5D chiplet、3D chiplet等产品解决方案，可灵活实现异构集成。郑力透露，这些产品在2022年、2023年都有面向量产的项目和解决方案。

郑力强调说：“除了在技术和工艺上不断突破，要实现低成本、高性能、环保优质的集成电路产品制造，还需要通过系统级电性能、结构、热仿真模拟与系统设计，这就使得芯片成品集成测试一体化成为一种潮流。长电科技要和IP、设计企业、EDA企业合作，芯片主体的协同设计要做起来。”

小结

中国科学院院士毛军发院士指出，异质集成电路特色突出：一是可以融合不同半导体材料、工艺、结构和元器件或芯片的优点；二是采用系统设计理念；三是应用先进技术比如IP和小芯片Chiplet；具有2.5D或3D高密度结构。异质集成电路优点明显：首先，实现强大的复杂功能、优异的综合性能，突破单一半导体工艺的性能极限；二是灵活性大、可靠性高、研发周期短；三是三维集成可以实现小型化、轻质化；对半导体设备要求相对比较低，不受EUV光刻机限制。

台积电、日月光、长电科技的最新实践和技术演进，相信能给未来5G高性能计算、AI和IoT芯片的落地带来更多助力，也是中国芯片弯道超车的可能路径之一。

本文由电子发烧友原创，作者章鹰，微信号zy1052625525，转载请注明以上来源。如需入群交流，请添加微信elecfans999，投稿发邮件到[e-mail].