长电科技邀您相约SEMICON CHINA 2026

WSTS最新报告指出，2026年底全球半导体市场规模有望迈向万亿美元大关，人工智能应用爆发式增长。在全球半导体产业迈入后摩尔时代的今天，先进封装已成为延续摩尔定律、促进产业发展的关键引擎。作为全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，长电科技始终以创新为驱动，深耕先进封装领域，助力产业技术革新。

3月25日，SEMICON CHINA 2026在上海盛大启幕。届时，长电科技董事、首席执行长、SEMI全球董事郑力先生将受邀出席并发表重磅主题演讲，探讨前沿技术，共话产业战略与市场趋势。

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。