电子发烧友网报道(文/黄山明)芯片,一直被誉为 人类智慧、工程协作与精密制造的集大成者 ,而制造芯片的重要设备光刻机就是 雕刻这个结晶的 “ 神之手 ”。但仅有光刻机还不够,还需要光刻胶、掩膜版以及
发表于 10-28 08:53
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光刻胶剥离工艺是半导体制造和微纳加工中的关键步骤,其核心目标是高效、精准地去除光刻胶而不损伤基底材料或已形成的结构。以下是该工艺的主要类型及实施要点:湿法剥离技术有机溶剂溶解法原理:使用丙酮、NMP
发表于 09-17 11:01
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提高光刻胶残留清洗效率需要结合工艺优化、设备升级和材料创新等多方面策略,以下是具体方法及技术要点:1.工艺参数精准控制动态调整化学配方根据残留类型(正胶/负胶、厚膜/薄膜)实时匹配最佳溶剂组合。例如
发表于 09-09 11:29
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在芯片制造领域的光刻工艺中,光刻胶旋涂是不可或缺的基石环节,而保障光刻胶旋涂的厚度是电路图案精度的前提。优可测薄膜厚度测量仪AF系列凭借高精度、高速度的特点,为光刻胶厚度监测提供了可靠
发表于 08-22 17:52
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电子发烧友网综合报道 光刻胶作为芯片制造光刻环节的核心耗材,尤其高端材料长期被日美巨头垄断,国外企业对原料和配方高度保密,我国九成以上光刻胶依赖进口。不过近期,国产光刻胶领域捷报频
发表于 07-13 07:22
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光刻胶,又称光致抗蚀剂,是一种关键的耐蚀剂刻薄膜材料。它在紫外光、电子束、离子束、X 射线等的照射或辐射下,溶解度会发生变化,主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业。由于
发表于 07-11 15:53
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引言 在晶圆上芯片制造工艺中,光刻胶剥离是承上启下的关键环节,其效果直接影响芯片性能与良率。同时,光刻图形的精确测量是保障工艺精度的重要手段。本文将介绍适用于晶圆芯片工艺的光刻胶剥离方法,并探讨白光
发表于 06-25 10:19
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引言 在显示面板制造的 ARRAY 制程工艺中,光刻胶剥离是关键环节。铜布线在制程中广泛应用,但传统光刻胶剥离液易对铜产生腐蚀,影响器件性能。同时,光刻图形的精准测量对确保 ARRAY 制程工艺精度
发表于 06-18 09:56
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引言 在半导体制造过程中,光刻胶剥离液是不可或缺的材料。N - 甲基 - 2 - 吡咯烷酮(NMF)虽在光刻胶剥离方面表现出色,但因其高含量使用带来的成本、环保等问题备受关注。同时,光刻图形的精准
发表于 06-17 10:01
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引言 在半导体制造与微纳加工领域,光刻胶剥离是重要工序。传统剥离液常对金属层产生过度刻蚀,影响器件性能。同时,光刻图形的精确测量也是确保制造质量的关键。本文聚焦金属低刻蚀的光刻胶剥离液及其应用,并
发表于 06-16 09:31
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引言 在半导体制造领域,光刻胶剥离工艺是关键环节,但其可能对器件性能产生负面影响。同时,光刻图形的精确测量对于保证芯片制造质量至关重要。本文将探讨减少光刻胶剥离工艺影响的方法,并介绍白光
发表于 06-14 09:42
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如果说最终制造出来的芯片是一道美食,那么光刻胶就是最初的重要原材料之一,而且是那种看起来可能不起眼,但却能决定一道菜味道的关键辅料。 光刻胶(photoresist),在业内又被称为光阻或光阻剂
发表于 06-04 13:22
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引言 在半导体制造与微纳加工领域,光刻胶剥离液是光刻胶剥离环节的核心材料,其性能优劣直接影响光刻胶去除效果与基片质量。同时,精准测量光刻图形对把控工艺质量意义重大,白光干涉仪为此提供了
发表于 05-29 09:38
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光刻胶类型及特性光刻胶(Photoresist),又称光致抗蚀剂,是芯片制造中光刻工艺的核心材料。其性能直接影响芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介绍了光刻胶类型和
发表于 04-29 13:59
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光刻胶是半导体制造等领域的一种重要材料,在整个电子元器件加工产业有着举足轻重的地位。 它主要由感光树脂、增感剂和溶剂等成分组成。其中,感光树脂决定了光刻胶的感光度和分辨率等关键性能,增感剂有助于提高
发表于 12-19 13:57
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