0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

三星强化HBM工作团队为永久办公室,欲抢占HBM3E领域龙头地位 

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2024-03-10 14:52 次阅读

据悉,三星计划将高带宽内存(HBM)研究部门调整至芯片分部下,作为常规化的机构运作。韩国媒体引述知情人士的话报道称,集团内存事业部总裁李正培已下达此番变动指令。如若成行,转型后的办公室将涵盖设计、解决方案等专项HBM研发队伍,旨在稳定良品产量。

这一结构性调整体现出三星对于存储器领域HBM产品间竞争压力的关注。SK海力士已然在HBM3市场夺得先机,并因其在人工智能领域的广泛运用吸引了大量订单。三星的HBM特别小组源自集团芯片分部首席执行官Kyung Kye-hyun的提议。

将特别小组升级为常设办事处则表示三星有意推动在HBM3E市场的主导地位增强,目前其在此领域超越了SK海力士和美光。此外,美光近期也推出了自家的HBM3E产品,共8层堆叠;与此同时,三星也在同日宣布推出12层堆叠版本的HBM3E。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 存储器
    +关注

    关注

    38

    文章

    7151

    浏览量

    162015
  • SK海力士
    +关注

    关注

    0

    文章

    783

    浏览量

    38024
  • HBM
    HBM
    +关注

    关注

    0

    文章

    234

    浏览量

    14383
  • HBM3E
    +关注

    关注

    0

    文章

    60

    浏览量

    14
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    三星与AMD达成HBM3E采购大单,总金额达4万亿韩元

    三星方面表示,预计今年上半年将正式生产出HBM3E 12H内存,而AMD则计划于下半年开始生产相应的AI加速卡。值得注意的是,三星HBM3E 12H内存的全天候最大带宽可达到惊人的12
    的头像 发表于 04-24 14:44 123次阅读

    三星电子HBM存储技术进展:12层HBM3E芯片,2TB/s带宽HBM4即将上市

    据业内透露,三星HBM3E芯片研发方面遥遥领先其他公司,有能力在2024年9月实现对英伟达的替代,这意味着它将成为英伟达12层HBM3E的垄断供应商。然而,三星方面不愿透露具体客户信
    的头像 发表于 03-27 09:30 177次阅读

    英伟达CEO赞誉三星HBM内存,计划采购

     提及此前有人预测英伟达可能向三星购买HBM3或HBM3E等内存,黄仁勋在会上直接认可三星实力,称其为“极具价值的公司”。他透露目前已对三星
    的头像 发表于 03-20 16:17 420次阅读

    SK海力士HBM3E正式量产,巩固AI存储领域的领先地位

    SK海力士作为HBM3E的首发玩家,预计这款最新产品的大批量投产及其作为业内首家供应HBM3制造商所累积的经验,将进一步强化公司在AI存储器市场的领导者地位
    的头像 发表于 03-19 15:18 358次阅读

    三星电子拟设立HBM开发办公室

    三星电子近期计划设立专门的HBM(高带宽存储器)开发办公室,旨在进一步强化其在HBM领域的竞争力
    的头像 发表于 03-13 18:08 613次阅读

    三星电子发布业界最大容量HBM

    三星电子近日宣布,公司成功研发并发布了其首款12层堆叠HBM3E DRAM,即HBM3E 12H,该产品在带宽和容量上均实现了显著的提升,这也意味着三星已开发出业界迄今为止容量最大的新
    的头像 发表于 03-08 10:10 209次阅读

    三星发布首款12层堆叠HBM3E DRAM

    近日,三星电子宣布,已成功发布其首款12层堆叠的高带宽内存(HBM3E)产品——HBM3E 12H,再次巩固了其在半导体技术领域的领先地位
    的头像 发表于 02-27 14:28 443次阅读

    三星电子成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM—HBM3E 12H

    2024年2月27日 - 三星电子今日宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H,这是三星目前为止容量最大的HBM
    的头像 发表于 02-27 11:07 290次阅读

    英伟达大量订购HBM3E内存,抢占市场先机

    英伟达(NVIDIA)近日宣布,已向SK海力士、美光等公司订购大量HBM3E内存,为其AI领域的下一代产品做准备。也预示着内存市场将新一轮竞争。
    的头像 发表于 12-29 16:32 657次阅读

    英伟达将于Q1完成HBM3e验证 2026年HBM4将推出

    由于hbm芯片的验证过程复杂,预计需要2个季度左右的时间,因此业界预测,最快将于2023年末得到部分企业对hbm3e的验证结果。但是,验证工作可能会在2024年第一季度完成。机构表示,各原工厂的
    的头像 发表于 11-29 14:13 398次阅读
    英伟达将于Q1完成<b class='flag-5'>HBM3e</b>验证 2026年<b class='flag-5'>HBM</b>4将推出

    预计英伟达将于Q1完成HBM3e验证 2026年HBM4将推出

    由于hbm芯片的验证过程复杂,预计需要2个季度左右的时间,因此业界预测,最快将于2023年末得到部分企业对hbm3e的验证结果。但是,验证工作可能会在2024年第一季度完成。机构表示,各原工厂的
    的头像 发表于 11-27 15:03 479次阅读
    预计英伟达将于Q1完成<b class='flag-5'>HBM3e</b>验证 2026年<b class='flag-5'>HBM</b>4将推出

    追赶SK海力士,三星、美光抢进HBM3E

    电子发烧友网报道(文/黄晶晶)新型存储HBM随着AI训练需求的攀升显示出越来越重要的地位。从2013年SK海力士推出第一代HBM来看,HBM历经HB
    的头像 发表于 10-25 18:25 2227次阅读
    追赶SK海力士,<b class='flag-5'>三星</b>、美光抢进<b class='flag-5'>HBM3E</b>

    HBM3E明年商业出货,兼具高速和低成本优点

    )、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)的顺序开发。而HBM3EHBM3 的扩展(Extended)版本。   美光科技日前宣称新款HBM
    的头像 发表于 10-10 10:25 454次阅读

    SK海力士开发出全球最高规格HBM3E,向英伟达提供样品

    该公司表示,HBM3EHBM3的扩展版本)的成功开发得益于其作为业界唯一的HBM3大规模供应商的经验。凭借作为业界最大HBM产品供应商的经验和量产准备水平,SK海力士计划在明年上半年
    的头像 发表于 08-22 16:24 589次阅读

    SK海力士开发出全球最高规格HBM3E

    sk海力士表示:“以唯一批量生产hbm3的经验为基础,成功开发出了世界最高性能的扩展版hbm3e。“将以业界最大规模的hbm供应经验和量产成熟度为基础,从明年上半年开始批量生产hbm3e
    的头像 发表于 08-21 09:21 608次阅读