三星和SK海力士重组 存储芯片寒冬何时休

三星电子和 SK 海力士成立新团队。

三星电子和 SK 海力士已经重组，以应对半导体行业的低迷。他们正在寻求突破复杂的全球危机，其中包括销售因经济低迷而下降。

三星：重组管理层，成立先进封装团队

12 月 5 日，三星电子在高管改组中将 DS 部门视觉显示业务负责人Jong-Hee Han提升为副董事长兼CEO，领导由消费电子、电视和移动业务合并新成立的SET部门；任命三星电机CEO Kyung Kyehyun为联席CEO，领导芯片业务，即DS（设备解决方案）部门。

这是三星自2017年以来最大的组织架构变动，此次管理层重组，意味着这家科技巨头的结构简化为to C和to B两项业务。三星表示，Jong-Hee Han曾带领公司连续15年在全球电视销售中位居榜首，他“有望加强SET部门不同业务之间的协同，并推动新业务和技术的发展。”另一位新任CEO Kyung Kyehyun曾任三星电机CEO，过去曾在三星的闪存产品团队和DRAM设计团队工作，现在他将领导三星至关重要的高利润芯片部门。

三星电子表示，此次人事变动是“为了公司未来增长的下一阶段并加强其业务竞争力”。

除了高层重组，三星在DS部门内部也有了人员变动。该部门最近成立了先进封装团队。作为研究封装技术的单位，该团队计划应对半导体后端工艺市场。

该团队由 DS 部门TSP（Test Support Package)工程师、半导体研发中心的研究人员以及存储器和代工部门的各位高管组成。该团队希望提出先进的芯片封装解决方案，加强与各大客户的合作。三星电子任命副总裁 Lee Gyu-yeol 为 TSP 总经理。TSP总经理负责监督从内存和系统半导体封装开发到量产、测试和产品出货的整个过程的工作。

封装是指将前道工序后的晶圆切割成半导体形状或连接线的后道工序。在由设计、委托生产和后端工艺组成的半导体生态系统中，封装领域的重要性正在上升。英特尔和台积电也在积极投资先进封装。三星电子决心通过稳定的投资和技术开发来克服这场危机。

SK海力士成立战略部门

SK 海力士最近也进行了重组。为了应对全球不确定性，它在其未来战略组织下设立了一个新的全球战略部门。SK海力士解释说，该部门通过监控每个国家的政策变化，在制定新战略方面发挥作用，重点是半导体。

SK海力士还将加强全球业务站点的管理。为了应对每个生产设施的发展和区域问题，在首席执行官的直接控制下创建了全球运营 TF。负责未来技术研究所的 Cha Seon-yong 被任命为 TF 的掌舵人。SK海力士将海外销售和营销部门拆分为海外销售部门和市场营销部门，以提高他们的专业性。

存储芯片寒冬何时休

经济疲软和高通胀减缓全球个人电脑、智能手机及其他消费电子产品需求，连带影响存储芯片需求下滑，2022年三季度国际四大存储芯片厂商三星、海力士、美光、铠侠的业绩均不尽如人意。

短期来看，在消费性产品需求低迷及旺季不旺的背景下，各终端推迟采购导致供货商库存压力提升，或导致存储芯片价格跌幅进一步扩大。野村、摩根大通等券商均示警，存储芯片产业明年上半年更加黯淡，价格将出现跳水式暴跌，降幅超过50%。

然而，乌云笼罩之下，已有机构抛出“筑底”论。天风证券分析师潘暕表示，22Q4存储IC价格环比进一步下降，利空预期或筑底。其主要支撑点包括：

（1）存储新品对行业存在拉动作用

DDR5是最新一代DRAM产品。该分析师称，随着DDR5渗透率提升，PC与服务器的DRAM总ASP（平均销售价格）跌幅或缩窄。

据了解，DDR5价格的持续下跌为下游厂商带来了产品升级迭代的良机，英特尔、AMD等厂商均在规划产品世代转换。

（2）大厂的去库存举措有望收效

美光已经率先宣布减产规划。该分析师称，随着更多海外大厂因需求疲软导致收入下滑，或调整资本支出与产能规划，库存压力与价格跌幅有望收敛。

DRAM方面，美光减产将使2023全年DRAM供过于求比例从原先预估的11.6%，收敛至低于10%；NAND方面，在美光、铠侠供给皆下修的情况下，2023全年供过于求比例将由原先预估的10.1%下降至5.6%。

编辑：黄飞