0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

三星追赶AI芯片竞赛,计划采用海力士制造技术

半导体产业纵横 来源:半导体产业纵横 2024-03-14 11:00 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

HBM竞争越来越激烈,三星不得不低头。 5位消息人士称,三星电子计划使用竞争对手SK海力士(SK Hynix)倡导的芯片制造技术,因为这家世界顶级存储芯片制造商寻求在生产用于为人工智能AI)提供动力的高端芯片的竞赛中迎头赶上。

随着生成式 AI 的日益普及,对高带宽内存(HBM)芯片的需求激增。但与同行SK海力士和美光科技不同,三星在与AI芯片领导者英伟达(Nvidia)达成的提供最新HBM芯片的交易中一直引人注目。

分析师和行业观察人士称,三星落后的原因之一是它决定坚持使用称为非导电薄膜(NCF)的芯片制造技术,这会导致一些生产问题,而海力士则改用质量回流模压底部填充胶(MR-MUF)方法来解决NCF的弱点。

然而,三星最近发布了旨在处理MUF技术的芯片制造设备的采购订单,3位直接了解此事的消息人士称。

“三星必须采取一些措施来提高其HBM产量......采用MUF技术对三星来说有点不得已而为之,因为它最终遵循了SK海力士首次使用的技术,”其中一位消息人士说。

据几位分析师称,三星的HBM3芯片产量约为10%~20%,而SK海力士的HBM3产量约为60%~70%。

HBM3和HBM3E是HBM 芯片的最新版本,需求旺盛。它们与核心微处理器芯片捆绑在一起,以帮助在生成式 AI 中处理大量数据。

一位消息人士称,三星还在与包括日本长濑在内的材料制造商进行谈判,以采购MUF材料,增加使用MUF的高端芯片的大规模生产最早要到明年才能准备就绪,因为三星需要进行更多的测试。

三位消息人士还表示,三星计划在其最新的HBM芯片中使用NCF和MUF技术。

三星表示,其内部开发的NCF技术是HBM产品的“最佳解决方案”,将用于其新的HBM3E芯片。“我们正在按计划开展HBM3E产品业务,”三星表示。

英伟达和长濑拒绝置评。 三星使用MUF的计划凸显了其在AI芯片竞赛中面临的越来越大的压力,根据研究公司TrendForce的数据,由于AI相关需求,HBM芯片市场今年增长了一倍多,达到近90亿美元。

NCF与MUF技术

非导电薄膜芯片制造技术已被芯片制造商广泛使用,用于在紧凑的高带宽存储器芯片组中堆叠多层芯片,因为使用热压缩薄膜有助于最大限度地减少堆叠芯片之间的空间。

但是,随着添加更多层,制造变得复杂,经常存在与粘合剂材料相关的问题。三星表示,其最新的HBM3E芯片有12个芯片层。芯片制造商一直在寻找替代方案来解决这些弱点。

SK海力士率先成功改用质量回流模压底部填充胶技术,成为第一家向英伟达供应HBM3芯片的供应商。

KB Securities分析师Jeff Kim表示,SK海力士今年在英伟达HBM3和更先进的HBM产品中的市场份额估计将超过80%。

美光加入了高带宽内存芯片竞赛,宣布其最新的HBM3E芯片将被英伟达采用,为后者的H200 Tensor芯片提供动力,该芯片将于第二季度开始发货。

三星的HBM3系列尚未通过英伟达的供应交易资格,据四位消息人士之一和另一位知情人士透露。三星在人工智能芯片竞赛中遭受的挫折也引起了投资者的注意,其股价今年下跌了7%,落后于SK海力士和美光,后两家分别上涨了17%和14%。

SK海力士继续发力

SK海力士高级封装开发主管Hoyoung Son以副总裁的身份表示:“开发客户特定的AI存储器需要一种新的方法,因为该技术的灵活性和可扩展性变得至关重要。”

在性能方面,具有1024位接口的HBM内存发展得相当快:从2014– 2015年的1GT/s数据传输速率开始,到最近推出的HBM3E内存器件达到9.2 GT/s – 10 GT/s。使用HBM4,内存设置为转换为2048位接口,这将确保带宽比HBM3E稳步提高。

但据Hoyoung Son称,有些客户可能会从基于HBM的差异化(或半定制)解决方案中受益。

“为了实现多样化的AI,AI内存的特征也需要变得更加多样化,”Hoyoung Son在接受BusinessKorea采访时说:“我们的目标是拥有能够应对这些变化的各种先进封装技术。我们计划提供能够满足任何客户需求的差异化解决方案。”

对于2048位接口,许多HBM4解决方案可能是定制的,或者至少是半定制的,基于我们从有关即将推出的标准的官方和非官方信息中了解到的信息,一些客户可能希望继续使用中介层(但这次它们会变得非常昂贵),而另一些客户则更愿意使用直接键合技术将HBM4模块直接安装在逻辑芯片上,这种技术也很昂贵。

制造差异化的HBM产品需要复杂的封装技术,包括(但不限于)SK海力士的MR-MUF技术。鉴于该公司在HBM方面的丰富经验,它很可能会想出其它东西,尤其是差异化产品。

Hoyoung Son说:“我们的目标是拥有一系列先进的封装技术,以应对不断变化的技术格局。展望未来,我们计划提供差异化的解决方案,以满足所有客户的需求。”

审核编辑:黄飞

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片制造
    +关注

    关注

    11

    文章

    736

    浏览量

    30539
  • SK海力士
    +关注

    关注

    0

    文章

    1015

    浏览量

    41942
  • HBM
    HBM
    +关注

    关注

    2

    文章

    435

    浏览量

    15887
  • 三星
    +关注

    关注

    1

    文章

    1782

    浏览量

    34471

原文标题:三星将使用SK海力士青睐的芯片制造技术

文章出处:【微信号:ICViews,微信公众号:半导体产业纵横】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    三星NAND涨价100%,存储芯片迎来超级周期

    的供需失衡情况。   有多家机构分析认为,AI浪潮所带来的内存市场价格上涨已经波及全球,并且还将继续影响2026年供应链和消费市场。   存储芯片迎来超级周期   不久前,三星电子、SK海力士
    的头像 发表于 01-27 09:15 2753次阅读

    利润大涨405.5%,这家存储巨头赚翻了!#存储巨头#海力士

    海力士
    jf_15747056
    发布于 :2026年04月24日 18:41:43

    50亿美元豪赌AI未来:应用材料联手美光、SK海力士重塑存储芯片竞赛格局

    电子发烧友网综合报道 3 月 11 日,半导体设备巨头应用材料正式宣布,与全球存储芯片领军企业美光科技、SK 海力士达成战略合作伙伴关系。方将聚焦下一代人工智能(AI)与高效能运算(
    的头像 发表于 03-12 08:56 5953次阅读

    台积电未来10年产能至少翻倍!AI存储需求旺,SK海力士三星业绩飘红

    Vera Rubin 是由 6 款不同的芯片组成,这些芯片每颗都是世界上最先进的芯片,台积电做得非常好,他们非常非常努力,我们今年的需求量非常庞大。”SK海力士
    的头像 发表于 02-02 10:50 8883次阅读
    台积电未来10年产能至少翻倍!<b class='flag-5'>AI</b>存储需求旺,SK<b class='flag-5'>海力士</b>和<b class='flag-5'>三星</b>业绩飘红

    三星美光缺货怎么办|紫光国芯国产存储芯片现货供应替代方案

    如果你现在正面临三星、美光存储芯片缺货的问题,不妨考虑下紫光国芯的产品。我们可以提供样品测试、技术支持、批量供货的全流程服务。具体产品选型、价格报价、交期确认,欢迎联系咨询贞光科技。海外大厂为什么会
    的头像 发表于 12-16 14:34 1021次阅读
    <b class='flag-5'>三星</b>美光缺货怎么办|紫光国芯国产存储<b class='flag-5'>芯片</b>现货供应替代方案

    SK海力士HBS存储技术,基于垂直导线扇出VFO封装工艺

    电子发烧友网综合报道,据韩媒报道,存储行业巨头SK海力士正全力攻克一项全新的性能瓶颈技术高带宽存储HBS。   SK海力士研发的这项HBS技术采用
    的头像 发表于 11-14 09:11 4270次阅读
    SK<b class='flag-5'>海力士</b>HBS存储<b class='flag-5'>技术</b>,基于垂直导线扇出VFO封装工艺

    三星携手NVIDIA 以全新AI工厂引领全球智能制造转型

    AI平台推动制造与人形机器人技术,迈向更高水平的智能化与自主化     中国  – 2025年10月31日 –  三星半导体今日宣布与NVIDIA携手打造人工智能(
    的头像 发表于 11-03 13:41 2010次阅读

    美撤销家在华半导体企业授权 包括英特尔 SK海力士 三星

    据央视报道;在8月29日,美国商务部撤销英特尔半导体(大连)、三星中国半导体及SK海力士半导体(中国)的经验证最终用户授权。中方商务部回应称美方此举系出于一己之私;美方将出口管制工具化,将对全球半导体产业链供应链稳定产生重要不利影响,中方对此表示反对。  
    的头像 发表于 08-31 20:44 1469次阅读

    三星最新消息:三星将在美国工厂为苹果生产芯片 三星海力士不会被征收100%关税

    苹果称正与三星公司在奥斯汀的半导体工厂合作,开发一种创新的新芯片制造技术。 在新闻稿中苹果还宣布了将追加1000亿美元布局美国制造,这意味着
    的头像 发表于 08-07 16:24 1588次阅读

    三星S26拿到全球2nm芯片首发权 三星获特斯拉千亿芯片代工大单

    我们来看看三星的最新消息: 曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 数码博主“刹那数码”爆料称,三星Exynos 2600芯片已进入质量测试阶
    的头像 发表于 07-31 19:47 2001次阅读

    三星Q2净利润暴跌56%:代工遇冷,HBM业务受挫

    净利润下滑。 在全球智能手机市场,三星是手机市场的领导品牌,也是存储芯片大厂。但是在AI服务器的HBM市场,三星落后于韩国SK海力士和美光科
    的头像 发表于 07-09 00:19 8157次阅读

    SK海力士HBM技术的发展历史

    SK海力士在巩固其面向AI的存储器领域领导地位方面,HBM1无疑发挥了决定性作用。无论是率先开发出全球首款最高性能的HBM,还是确立并保持其在面向AI的存储器市场的领先地位,这些成就的背后皆源于SK
    的头像 发表于 06-18 15:31 2329次阅读

    回收三星S21指纹排线 适用于三星系列指纹模组

    深圳帝欧电子回收三星S21指纹排线,收购适用于三星S21指纹模组。回收三星指纹排线,收购三星指纹排线,全国高价回收三星指纹排线,专业求购指纹
    发表于 05-19 10:05

    详细解读三星的先进封装技术

    集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试大领域。其中,芯片制造是集成电路产业门槛最高
    的头像 发表于 05-15 16:50 2304次阅读
    详细解读<b class='flag-5'>三星</b>的先进封装<b class='flag-5'>技术</b>