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英诺赛科宽禁带半导体项目完成

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安世半导体宣布2亿美元投资,加速半导体研发与生产

在全球半导体市场日新月异的今天,荷兰半导体制造商Nexperia(安世半导体)近日迈出了重大的一步。这家以技术创新和产品质量著称的公司宣布,计划投资高达2亿美元(约合1.84亿欧元),用于研发下一代半导体产品,并在其位于汉堡的工厂建立生产基础设施。
2024-06-28 11:12:341392

Nexperia斥资2亿美元,布局未来半导体产业

下一代半导体(WBG)的研发和生产,包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等高性能材料,进一步巩固其作为全球节能半导体领导者的地位。
2024-06-28 16:56:381690

安世半导体斥资2亿美元扩产德国基地,聚焦半导体技术

在全球半导体产业日新月异的今天,芯片制造商Nexperia(安世半导体)再次展现了其前瞻性的战略布局。近日,该公司宣布将投资高达2亿美元,用于在德国汉堡工厂开发下一代半导体产品,并扩大其晶圆厂的产能。
2024-06-29 10:03:261673

2024英飞凌论坛倒计时丨多款创新产品首次亮相

英飞凌致力于通过其创新的(WBG)半导体技术推进可持续能源解决方案。本次英飞凌论坛将首次展出多款CoolSiC创新产品,偕同英飞凌智能家居方案,以及电动交通和出行方案在
2024-07-04 08:14:311370

营业收入实现跨越式增长,持续推动技术创新

半导体行业的快速变革中,(苏州)科技股份有限公司以卓越的氮化镓产品,已发展成为全球领先的第三代半导体高新技术企业。近期发布的招股书数据显示,不仅在多个应用领域获得了客户的广泛认可
2024-07-08 12:53:04785

英飞凌对提起追加诉讼,并向美国国际贸易委员会起诉

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)于2024年7月23日在美国加利福尼亚北区地方法院,对(珠海)科技有限公司、美国公司及其关联公司(以下简称:
2024-07-29 13:41:52751

功率半导体半导体的区别

功率半导体半导体是两种不同类型的半导体材料,它们在电子器件中的应用有着很大的不同。以下是它们之间的一些主要区别: 材料类型:功率半导体通常由硅(Si)或硅碳化物(SiC)等材料制成,而
2024-07-31 09:07:121517

半导体材料有哪些

半导体材料是指具有较宽的带宽度(Eg>2.3eV)的半导体材料。这类材料具有许多独特的物理和化学性质,使其在许多高科技领域具有广泛的应用。 在现代电子学和光电子学中,半导体材料扮演着至关重要
2024-07-31 09:09:063202

第三代半导体:碳化硅和氮化镓介绍

  第三代功率半导体在高温、高频、高耐压等方面的优势,且它们在电力电子系统和电动汽车等领域中有着重要应用。本文对其进行简单介绍。 以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的带化合物半导体
2024-12-05 09:37:102785

港股招股,引领功率半导体行业变革

,已成为推动功率半导体行业转型升级的核心力量。 在这一领域,(苏州)科技股份有限公司(以下简称“”)凭借其深厚的技术底蕴和前瞻性的战略布局,成功跻身行业领先地位。作为公认的头部企业,在功率半导
2024-12-25 13:49:05923

香港上市,国内氮化镓半导体第一股诞生

近日,国内氮化镓功率半导体领域的佼佼者——(苏州)科技股份有限公司,在香港联合交易所主板成功挂牌上市。此举标志着国内氮化镓半导体第一股正式诞生,为行业树立了新的里程碑。 作为一家
2025-01-02 14:36:301522

登陆港交所,氮化镓功率半导体领域明星企业闪耀登场

近日,全球氮化镓(GaN)功率半导体领域的佼佼者(2577.HK)成功登陆港交所主板,为港股市场增添了一枚稀缺且优质的投资标的。 作为全球首家实现量产8吋硅基氮化镓晶圆的公司,其在
2025-01-06 11:29:141125

是德科技在半导体裸片上实现动态测试而且无需焊接或探针

•无需焊接或探针,即可轻松准确地测量功率半导体裸片的动态特性 •是德科技夹具可在不损坏裸片的情况下实现快速、重复测试 •寄生功率回路电感小于10nH,实现干净的动态测试波形 是德科技(NYSE
2025-03-14 14:36:25738

EPC专利被判决无效,获ITC案件终极胜利

2025 年3月19日 - (苏州)科技股份有限公司(香港联交所代码:2577)是一家致力于高性能、低成本的硅基氮化镓(GaN-on-Si)芯片制造及电源解决方案企业。 今日,宣布其
2025-03-19 13:57:341492

意法半导体签署氮化镓技术开发与制造协议 借力双方制造产能

❖ 双方签署氮化镓(GaN)技术联合开发协议,致力于为AI数据中心、可再生能源发电与存储、汽车等领域打造面向未来的功率电子技术。 ❖ 可借助意法半导体在欧洲的制造产能,意法半导体可借助
2025-04-01 10:06:023812

产能再扩张:年底8英寸晶圆月产将破2万片

近日,氮化镓行业的领军企业正式对外宣布,将进一步扩大其 8 英寸晶圆的产能。这一消息在半导体领域引发了广泛关注,标志着在巩固自身行业地位的同时,也将为全球氮化镓市场注入新的活力。
2025-07-17 17:10:59678

54%关税之后,我们才看懂ST和这场GaN合作的真正价值

制造成本被再次推上台面。 对于高度依赖全球制造网络的半导体行业而言,这一轮政策调整不仅抬高了成本,也将“在哪里制造”成为影响定价结构与交付路径的核心变量。  就在政策正式公布前三天,意法半导体(以下简称“ST”)与
2025-07-23 16:31:471148

2025新能源汽车领域发生哪些“变革”?

:在刚刚过去的英飞凌2025年带开发论坛上,英飞凌与汇川等企业展示了半导体技术的最新进展。从SiC与GaN技术的创新应用到融合Si与SiC逆变器概念,再
2025-07-24 06:20:481455

与联合电子成立 GaN 技术联合实验室

尺寸小型化等方面的优势,共同为新能源汽车开发先进的电力电子系统。 ​   ​ 作为全球氮化镓产业的龙头,自 2017 年成立以来成绩斐然。2024 年完成 E 轮融资后,其投后估值达 235 亿元,成功跻身超级独角兽行列,并于同年 1
2025-07-31 17:14:13887

慕尼黑法院判决英飞凌控告专利侵权案胜诉

)控告(Innoscience)关于氮化镓(GaN)技术专利侵权的一审判决中,判定英飞凌胜诉。该案的核心是未经授权使用了英飞凌受专利保护的氮化镓(GaN,以下同)技术。氮化镓技术在实现高性能及高能效的电源系统中发挥着关键作用,应用范围广泛涵盖可再生能源系统、数据中心、工业自动化以及电动
2025-08-04 18:28:251668

博世引领半导体技术革新

随着全球汽车产业向电动化、智能化迈进,半导体技术已成为推动这一变革的关键驱动力。特别是半导体材料,如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),因其卓越的电气性能,正在掀起一场深刻的技术革命。这些材料
2025-09-24 09:47:03680

纳芯微与联合电子、签署战略合作协议

近日,苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称:纳芯微)、联合汽车电子有限公司(以下简称:联合电子)与(苏州)科技股份有限公司(以下简称:)共同签署战略合作协议。
2025-10-13 11:41:042483

安森美与科达成战略合作协议

安森美(onsemi)宣布已与(Innoscience)签署谅解备忘录,双方将探索利用成熟的200毫米氮化镓(GaN)硅基工艺,以扩大 GaN 功率器件的生产规模。该合作将整合安森美
2025-12-11 17:47:04656

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