英诺赛科,这家成立于2015年12月的高新技术企业,近日传出计划今年内在香港进行IPO的消息,预计融资规模将达到3亿美元。
作为第三代半导体硅基氮化镓领域的佼佼者,英诺赛科采用IDM全产业链模式,将芯片设计、外延生长、芯片制造、测试与失效分析等多个环节融为一体,展现出强大的综合实力。
值得一提的是,公司还拥有全球最大的8英寸硅基氮化镓晶圆的生产能力,进一步巩固了其在行业内的领先地位。此次计划在香港进行IPO,不仅为公司的未来发展提供了强大的资金支持,也将为其在国际舞台上展示更多的可能性。
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