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电子发烧友网>模拟技术>宽禁带半导体应用领域

宽禁带半导体应用领域

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凯世通联手成立汽车-半导体产业链联盟,倡导绿色低碳经济

临港新片区管委会和万业企业(600641.SH)下属的凯世通等知名企业联合宣布成立“汽车-半导体产业链联盟”,其中,凯世通总经理陈克禄博士作为关键装备企业的代表荣耀见证了这一重要时刻。
2024-04-03 09:23:101093

凯世通参与上海全球投资大会,推动汽车-半导体产业合作

会上,临港新片区管委会联动万业企业(600641.SH)旗下凯世通等多家行业翘楚,协同成立“汽车—半导体产业链联盟”。联盟成立仪式上,凯世通总经理陈克禄博士代表关键装备企业发声。
2024-04-03 15:50:561150

理解半导体的重要性和挑战

功率电子学在现代科技领域扮演着举足轻重的角色,尤其是在可再生能源和电动交通领域。为了满足日益增长的高效率、小巧紧凑组件的需求,我们需充分认识并保证(WBG)半导体(如碳化硅(SiC)和氮化镓
2024-06-07 14:30:311646

注册开放,抢占坐席 | 英飞凌论坛全日程首发

当今,气候变化与如何应对持续增长的能源需求已经成为人类面临的共同挑战,而半导体高度契合节能减排需求,并在能源转型中为减缓气候变化做出重要贡献。以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的
2024-06-18 08:14:18788

安世半导体受邀参加2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛

在高频高压应用领域材料不可替代的优势正在加速相关产品的研发与落地应用。制造技术的进步,也让其成本更有竞争力。需求拉动叠加成本降低,半导体的时代正在到来。
2024-06-19 15:36:241703

安世半导体Nexperia将在汉堡投资2亿美元研发下一代半导体产品(WBG)

半导体制造商Nexperia(安世半导体)近日宣布,计划投资2亿美元(约合1.84亿欧元)研发下一代半导体产品(WBG),例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),并在汉堡工厂建立生产基础设施
2024-06-28 09:30:591876

安世半导体宣布2亿美元投资,加速半导体研发与生产

在全球半导体市场日新月异的今天,荷兰半导体制造商Nexperia(安世半导体)近日迈出了重大的一步。这家以技术创新和产品质量著称的公司宣布,计划投资高达2亿美元(约合1.84亿欧元),用于研发下一代半导体产品,并在其位于汉堡的工厂建立生产基础设施。
2024-06-28 11:12:341391

Nexperia斥资2亿美元,布局未来半导体产业

下一代半导体(WBG)的研发和生产,包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等高性能材料,进一步巩固其作为全球节能半导体领导者的地位。
2024-06-28 16:56:381690

安世半导体斥资2亿美元扩产德国基地,聚焦半导体技术

在全球半导体产业日新月异的今天,芯片制造商Nexperia(安世半导体)再次展现了其前瞻性的战略布局。近日,该公司宣布将投资高达2亿美元,用于在德国汉堡工厂开发下一代半导体产品,并扩大其晶圆厂的产能。
2024-06-29 10:03:261672

2024英飞凌论坛倒计时丨多款创新产品首次亮相

英飞凌致力于通过其创新的(WBG)半导体技术推进可持续能源解决方案。本次英飞凌论坛将首次展出多款CoolSiC创新产品,偕同英飞凌智能家居方案,以及电动交通和出行方案在
2024-07-04 08:14:311370

功率半导体半导体的区别

功率半导体半导体是两种不同类型的半导体材料,它们在电子器件中的应用有着很大的不同。以下是它们之间的一些主要区别: 材料类型:功率半导体通常由硅(Si)或硅碳化物(SiC)等材料制成,而
2024-07-31 09:07:121517

半导体材料有哪些

半导体材料是指具有较宽的带宽度(Eg>2.3eV)的半导体材料。这类材料具有许多独特的物理和化学性质,使其在许多高科技领域具有广泛的应用。 在现代电子学和光电子学中,半导体材料扮演着至关重要
2024-07-31 09:09:063202

碳化硅功率器件的优势和应用领域

在电力电子领域,碳化硅(SiC)功率器件正以其独特的性能和优势,逐步成为行业的新宠。碳化硅作为一种半导体材料,具有高击穿电场、高热导率、低介电常数等特点,使得碳化硅功率器件在高温、高频、大功率应用领域展现出显著的优势。本文将深入探讨碳化硅功率器件的工作原理、优势、应用领域以及未来发展趋势。
2024-09-13 10:56:421990

第三代半导体:碳化硅和氮化镓介绍

  第三代功率半导体在高温、高频、高耐压等方面的优势,且它们在电力电子系统和电动汽车等领域中有着重要应用。本文对其进行简单介绍。 以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的带化合物半导体
2024-12-05 09:37:102785

第三代功率半导体的应用

本文介绍第三代功率半导体的应用 在电动汽车的核心部件中,车用功率模块(当前主流技术为IGBT)占据着举足轻重的地位,它不仅决定了电驱动系统的关键性能,还占据了电机逆变器成本的40%以上。鉴于
2025-01-15 10:55:571150

第三代半导体器件封装:挑战与机遇并存

一、引言随着科技的不断发展,功率半导体器件在电力电子系统、电动汽车、智能电网、新能源并网等领域发挥着越来越重要的作用。近年来,第三代功率半导体器件以其独特的高温、高频、高耐压等特性,逐渐
2025-02-15 11:15:301613

是德科技在半导体裸片上实现动态测试而且无需焊接或探针

•无需焊接或探针,即可轻松准确地测量功率半导体裸片的动态特性 •是德科技夹具可在不损坏裸片的情况下实现快速、重复测试 •寄生功率回路电感小于10nH,实现干净的动态测试波形 是德科技(NYSE
2025-03-14 14:36:25738

2025新能源汽车领域发生哪些“变革”?

:在刚刚过去的英飞凌2025年带开发论坛上,英飞凌与汇川等企业展示了半导体技术的最新进展。从SiC与GaN技术的创新应用到融合Si与SiC逆变器概念,再
2025-07-24 06:20:481455

2025IEEE亚洲功率器件及应用研讨会落幕

电子学会主办,浙江大学与清华大学联合承办,中国电源学会、天津工业大学、华南理工大学等多家机构协办,汇聚了全球功率器件领域的顶尖力量。 2025 IEEE 亚洲功率器件及应用研讨会 全球顶尖力量
2025-08-28 16:00:57604

博世引领半导体技术革新

随着全球汽车产业向电动化、智能化迈进,半导体技术已成为推动这一变革的关键驱动力。特别是半导体材料,如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),因其卓越的电气性能,正在掀起一场深刻的技术革命。这些材料
2025-09-24 09:47:03680

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