英诺赛科半导体苏州芯片项目主厂顺利完成封顶 预计2020年可实现规模化量产

英诺赛科（苏州）半导体有限公司（以下简称英诺赛科）是一家专业从事新型第三代半导体材料、器件以及集成电路开发与制造的高科技公司。近日，芯片项目主厂房经过14个月的紧张建设，顺利完成封顶。市委副书记朱民，吴江区及汾湖高新区领导李铭、吴琦、沈伟江出席封顶仪式。

芯片项目主厂房的封顶，意味着项目整体工程进度完成65%。预计12月底生产设备正式进厂，2020年可实现规模化量产。据悉，项目占地面积368亩，计划在5年内完成投资60亿元。届时，将建成世界上第三代半导体大规模生产中心，可创造高科技工作岗位超2000个。

目前，英诺赛科已在激光雷达、高密高效快速充电、无线充电、车载充电器、LED 灯照明驱动等方面发布产品方案，其主要产品包括氮化镓功率器件、功率模块和射频器件，具有小尺寸、高性能、低成本、高可靠性等优势。苏州项目的推进，将充分抓住长三角一体化发展战略的重大历史时机，借助长三角地区半导体产业集群效应和政策优势，与上下游先进企业形成产业融合与协作，为5G移动通信、激光雷达、人工智能、快速充电、数据中心、新能源汽车、清洁能源等产业的自主创新发展和其他转型升级行业提供高效、节能、低成本的核心电子元器件。

英诺赛科公司总经理孙表示，英诺赛科苏州工厂是公司发展的重要战略布局，相信英诺赛科将会成为世界一流的第三代半导体公司，吴江会成为全世界新的先进半导体制造中心。

苏州市委副书记朱民表示，英诺赛科项目推进过程中，苏州、吴江两级政府必将积极践行亲商、安商、富商的服务理念，为企业如期顺利推进并加快投产提供最好的营商环境及政治生态。