凯世通参与上海全球投资大会，推动汽车-宽禁带半导体产业合作

3 月 29 日，“聚势芯港、引临未来”2024 上海全球投资促进大会暨临港新片区宽禁带半导体产业链投资机遇分享会成功召开。这一重要盛事由市经济信息化委、临港新片区管委会以及临港集团联合主办，吸引近两百家半导体及智能汽车产业重要成员和专业产业投资机构共襄盛举。

会上，临港新片区管委会联动万业企业（600641.SH）旗下凯世通等多家行业翘楚，协同成立“汽车—宽禁带半导体产业链联盟”。联盟成立仪式上，凯世通总经理陈克禄博士代表关键装备企业发声。

陈克禄强调，凯世通积极把握碳化硅等宽禁带半导体产业带来的历史机遇，依托自身技术优势，研发成功适用于碳化硅的高温离子注入机，预计将于今年六月正式投入客户生产线。

临港新片区党工委副书记吴晓华详细阐述了临港新片区产业链布局规划。经过多年努力，临港新片区已成功聚集诸多宽禁带半导体领军企业。

未来三年，通过扩大晶圆制造规模、特别强化对宽禁带半导体专用设备的研发及验证支持，临港新片区有望打造成全国最具竞争力、创新力和影响力的宽禁带半导体产业基地。

面对以碳化硅为代表的宽禁带半导体产业的迅速崛起，陈克禄强调，高温离子注入机作为生产线中价值最高、技术含量顶尖，然而由于供应受限和设备交期过长，其研发面临极大挑战。

在此背景下，凯世通持续专注研发创新，力争促进行业进步。近期，公司更是交付了难度极高的首台 CIS 离子注入机，彰显了凯世通自主研发、产业化的强大实力。

分享会上，“汽车—宽禁带半导体产业链联盟”的成立将有力推动产业链上下游企业间深入交流与合作；而未来，凯世通亦将持续致力于技术创新与发展，协力打造临港新片区“宽禁带半导体产业基地”。