EDA/IC设计
电子发烧友网本栏目为EDA/IC设计专区，有丰富的EDA/IC设计应用知识与EDA/IC设计资料，可供EDA/IC行业人群学习与交流。
新思科技携手英伟达加速芯片设计，提升芯片电子设计自动化效率
宣布在英伟达 Grace Blackwell 平台上实现高达 30 倍的预期性能提升，加速下一代半导体的电路仿真 摘要： 在今年GTC主题演讲中，新思科技作为生态系统的一部分，展示了全栈EDA解决方案在英伟...
2025-03-19 435
西门子EDA亮相2025玄铁RISC-V生态大会
日前，“开放·连接” 2025 玄铁 RISC-V 生态大会在北京举行。西门子 EDA 携 Veloce CS 系列硬件辅助验证系统精彩亮相，为芯片开发者带来了高效、智能的验证方案。...
2025-03-19 1932
EPC专利被判决无效，英诺赛科获ITC案件终极胜利
2025 年3月19日 - 英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（香港联交所代码：2577）是一家致力于高性能、低成本的硅基氮化镓（GaN-on-Si）芯片制造及电源解决方案企业。 今日，英诺赛科宣布其在与...
2025-03-19 1402
Power Integrations推出TinySwitch-5 IC
第五代标志性开关IC产品系列可在经典反激式架构中 实现高达175W的输出功率和92%的效率 美国 亚特兰大， APEC 2025 ， 2025 年 3 月 17 日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公...
2025-03-18 672
华大九天发布停牌公告 重大事项拟收购芯和半导体
华大九天在3月17日午间披露了临时停牌事项，据悉，华大九天自3月17日起开始停牌，预计不超过10个交易日；重大事项为拟收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司的控股权。 华大九天在公告...
2025-03-17 1180
重磅！华大九天拟并购芯和，国产半导体掀起并购潮
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）3 月 17 日，华大九天午间发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金等方式，购买芯和半导体科技 (上海) 股份有限公司（简称 “芯和半导体”）的控股权...
2025-03-18 3623
突发！华大九天启动对芯和半导体控股权收购筹划
3月17日午间，华大九天发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金等方式，购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司的控股权。由于收购事项尚存不确定性，为维护投资者利益，避免对...
2025-03-17 522
华大九天ALPS模拟仿真器的Snapshot功能解析
在电路设计领域，为了追求极致性能并确保产品能以最快速度成功推向市场（TTM，Time to Market），工程师们常常面临着各种极具挑战性的难题。华大九天推出的大规模高精度模拟仿真器Empyrean ...
2025-03-17 2304
EDA厂商广立微获评卓胜微2024年度优秀供应商
近日，广立微荣膺卓胜微2024年度优秀供应商称号。这一殊荣不仅是对广立微在半导体和汽车电子领域卓越表现的认可，也是对我们在技术创新和产品质量方面持续努力的肯定。 广立微与卓胜...
2025-03-15 1272
Arm解读Armv9 CPU为何是打造高性能、高能效移动计算的关键
作者：Arm 终端事业部产品管理高级总监 Stefan Rosinger 在之前有关 Arm Cortex-X925 CPU 的文章中，Arm 技术专家曾探讨了每时钟周期指令数 (IPC) 作为评估 CPU 性能的关键指标的重要性。与主要将频率作...
2025-03-14 1311
回流焊中花式翻车的避坑大全
焊接缺陷是SMT组装过程中产生的缺陷，这些缺陷会影响产品的性能和可靠性。焊接缺陷可以分为主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷，其中主要缺陷会严重影响产品性能和可靠性，需要立即进行维修...
2025-03-12 1801
西门子Innovator3D IC平台荣获3D InCites技术赋能奖
此前，2025年3月3日至6日，第二十一届年度设备封装会议（Annual Device Packaging Conference，简称DPC 2025）在美国亚利桑那州凤凰城成功举办。会上，西门子 Innovator3D IC 平台凭借其前沿技术和先进性能...
2025-03-11 1291
西门子EDA助力提升IC设计验证效率
本文将简要概述使用 S-Edit 原理图输入环境的前端流程，然后更详细地描述 Analog FastSPICE (AFS) 平台仿真器以及使用该仿真器进行基本放大器设计验证的步骤。...
2025-03-10 1669
CMOS逻辑IC是如何构成的
电子设备正常运转离不开“逻辑”的精密驱动。例如，当我们在手机上滑动屏幕时，背后就有无数个CMOS逻辑电路在默默工作，它们通过复杂的逻辑运算，将我们的触摸信号转化为手机能够理解...
2025-03-10 931
IC验证云平台优势明显，这家本土EDA公司如何御风先行？
电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）近年来，EDA 上云发展迅猛，在技术、成本、协作等方面呈现出显著趋势。技术融合方面，AI 与 EDA 在云端深度结合，有力推动芯片设计创新；成本控制方面，...
2025-03-10 2488
Imagination利用Cadence系统设计与验证工具开发节能半导体IP
Imagination Technologies 成立于 1985 年，现已巩固了其作为半导体知识产权 (IP) 解决方案领先供应商的地位。公司以其创新的 IP 设计而闻名。这些高性能、高能效的 IP 处理器服务于多个技术领域，包...
2025-03-07 1107
英诺达亮相2025中国RISC-V生态大会
此前，2025年2月27-28日，以“共建生态·共享未来”为主题的2025中国RISC-V生态大会在北京中关村国际创新中心成功召开。本次大会由中国开放指令生态（RISC-V）联盟、中国电子工业标准化技术协...
2025-03-05 1110
3.5D Chiplet技术典型案例解读
DeepSeek的创新引领大模型基座模型向MoE专家模型进一步演进，未来大模型的参数将从千亿级别向万亿参数迈进，开启人工智能的新纪元。在这一过程中，端侧推理模型的诞生离不开原研基座模型...
2025-03-03 2306
国内EDA大厂芯华章换将，聚焦发展，战略升级
2月28日针对外界传出的人事变动消息，国内EDA厂商芯华章正式做出了回应。其中，公司任命谢仲辉先生、齐正华先生担任联席CEO，王礼宾先生将继续担任董事长，聚焦战略资源整合与融资相关工...
2025-02-28 608
玄铁C930旗舰处理器3月起交付：性能达服务器级，搭载Matrix AI引擎
2月28日，由达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会在北京举行，中国科学院软件研究所、国网南瑞、普华基础软件、经纬恒润、新思科技（Synopsys）、Cadence、西门子EDA等全球数百家企业及机构齐聚...
2025-02-28 1146
玄铁首款服务器级RISC-V处理器C930下月起交付
2月28日，记者从达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会上获悉，玄铁最高性能处理器C930即将在3月开启交付。C930通用算力性能达到SPECint2006基准测试15/GHz，面向服务器级高性能应用场景。同时，C9...
2025-02-28 530
AMD技术赋能西门子FPGA原型设计解决方案
西门子的 Veloce proFPGA CS 是一款针对软件验证和软硬件系统集成优化的原型系统。它是一款基于 FPGA 的逻辑功能验证级工具。...
2025-02-27 1064
西门子与Alphawave Semi签署合作协议
西门子日前为其 EDA 业务签署专属 OEM 协议，通过 EDA 的销售渠道将 Alphawave Semi 的高速互连硅 IP 产品推向市场，其中包括 Alphawave Semi 用于连接和存储器协议的前沿IP 平台，例如 Ethernet、PCIe、C...
2025-02-25 1151
目前AI在EDA行业的应用
随着Deepseek等人工智能技术的蓬勃发展和广泛应用，越来越多的企业选择与其展开深度合作。在电子设计自动化(EDA)领域，AI技术正逐步渗透并发挥重要作用，为整个行业带来了革新性的转变。不...
2025-02-24 1522
Chiplet 颠覆芯片创新，一文看懂计算平台大厂 Arm 的布局蓝图
电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）芯粒（Chiplet）技术作为半导体领域的一项创新技术，拥有极为广阔的应用前景。一方面，通过将不同功能的芯粒进行异构集成，能够在不依赖更先进制程工艺...
2025-02-24 6640
XY4100LD产品论文入选ISSCC 2025，芯翼信息科技彰显中国芯片设计创新实力
2025年2月16日至20日，国际固态电路会议（IEEE International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）在美国旧金山万豪Marquis酒店隆重举行。芯翼信息科技凭借其基于XY4100LD产品的创新研究成果，成为中国大...
2025-02-20 557
Robei EDA设计工具全新升级
历经数月匠心打磨，Robei EDA 5.0正式进入公测阶段！我们针对15大核心功能进行迭代升级，现诚邀您成为首批体验官，共同开启高效设计新纪元！...
2025-02-20 1169
LVDS连接器PCB设计与制造
一、LVDS连接器：高速传输的关键组件 在现代设计电子中，数据传输的速度和稳定性至关重要。LVDS（低电压差分信号）连接器凭借其高速、低功耗、抗干扰能力强等特点，成为众多应用领域的首...
2025-02-18 1992
芯和半导体科技拟A股IPO
近日，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称：芯和半导体）在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信证券。这一消息在半导体行业引起了广泛关注...
2025-02-11 1632
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