EDA/IC设计
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最新全球TOP10元器件分销商业绩大PK
今年以来，全球上市元器件分销商TOP10的业绩正在逐季转好，下半年比上半年好。此外，文晔重金收购富昌电子，即将改变电子元器件分销行业格局，行业洗牌加剧。全球上市元器件分销商TOP...
2023-09-25 1225
一文详解2.5D/3D封装技术
Chiplet技术背景下，可将大型单片芯片划分为多个相同或者不同小芯片，这些小芯片可以使用相同或者不同工艺节点制造，再通过跨芯片互联及封装技术进行封装级别集成，降低成本的同时获得...
2023-09-25 1201
【工业级辅源系列】800V高可靠多模式ACDC，完美替换5ARxx
Chipown经典多模式ACDC芯片PN8715H/PN8712H系列，可完美替代进口工业级芯片5ARxx系列。该系列产品内部集成了800V高压功率MOSFET，通过PWM模式、降频模式、BM模式三种工作模式混合调节，实现了超低的...
2023-09-22 861
BGA如何快速在4个Ball之间均匀布孔扇出呢？
BGA扇出是EDA工程师的一项基本功，在布局完成后，先将BGA的Ball进行打孔扇出，然后分层和4个方向将BGA内部信号线引出到外部空间...
2023-09-22 2694
DUV与EUV***的芯片加工流程详解
SSMB就产生了和FEL类似的“微聚束”，但是关键还加上了“稳态”。FEL不是稳态，电子团在波荡器里自由互相作用，最后发出强光完事。SSMB是让电子束在存储环里绕圈，这样就有可能是“稳态”...
2023-09-22 1848
球栅阵列(BGA) &芯片尺寸封装(CSP)对比
定义:它是在基板的下边按面阵方式引出球形引脚，在基板上面贴装LSI芯片，是LSI芯片常用的-种表面贴装型封装形式。...
2023-09-22 1593
先进封装演进，ic载板的种类有哪些？
先进封装增速高于整体封装，将成为全球封装市场主要增量。根据Yole的数据，全球封装市场规模稳步增长，2021 年全球封装 市场规模 约达 777 亿美元。其中，先进封装全球市场规模约 350 亿美元...
2023-09-22 1542
AC/DC适配器都钟爱的电源管理ic U93136
AC/DC适配器都钟爱的电源管理icU93136年轻人钟爱的挂脖小风扇，360°旋转吹风，让每个角落都能够感到凉爽。即便运动时也带来无感佩戴，释放你的双手，强劲出风，还原自然风。再搭配深圳银联...
2023-09-22 598
2023“中国芯”揭榜，力合微荣膺市场表现产品奖
中国电子信息产业发展研究院在工业和信息化部电子信息司指导下，创立“中国芯”集成电路优秀产品征集活动，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业活动之一，旨在展示我国集成电...
2023-09-22 745
介绍一位隐形冠军-芯启源TCAM芯片
芯启源的DPU芯片AgilioPro 率先在国内实现商业化落地，一直活跃在众人的目光中；EDA 工具MimicPro 是业内领先的仿真加速和原型验证二合一系统，受到越来越多IC设计企业的关注，堪称芯启源的“...
2023-09-21 829
2023“中国芯”名单出炉，思尔芯荣膺优秀支撑服务产品奖
第十八届“中国芯”颁奖仪式NEWS”2023年9月20日，2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海隆重举行。作为业内知名的数字EDA专家，思尔芯系列产品被大会授予“中...
2023-09-21 549
中移芯昇科技荣获第十八届“中国芯”优秀跨界造芯产品奖
9月20日，由中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会联合主办的2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海举行。中国移动...
2023-09-21 564
IC设计：接口X态隔离设计
虽然真实芯片中，寄存器初始状态值只会为1或者为0。但是在RTL级仿真过程中X态的传播经常会给咱们造成很多麻烦，例如部分信号期望为0，但是仿真结果显示为X态。...
2023-09-20 368
思尔芯EDA解决方案亮相首届IDAS峰会，加速多领域芯片设计
现场报道首届IDAS设计自动化产业峰会思尔芯S2C9月18日，首届IDAS设计自动化产业峰会在武汉中国光谷科技会展中心隆重开幕。本次大会由EDA平方主办，汇集了300多家半导体企业、600多名技术专家...
2023-09-20 525
2023世界计算大会|芯海科技CSC2E101荣膺“专题展优秀成果奖”
9月15日，由湖南省人民政府、工业和信息化部共同举办的“2023世界计算大会”在长沙盛大启幕。芯海科技（股票代码：688595）作为中国计算机及周边芯片领域的领先企业受邀参会参展。世界计...
2023-09-19 492
数字芯片设计流程
芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计也称为逻辑设计，后端设计也称为物理设计。随着DFT技术的发展，有的公司将DFT归到前端设计，有的公司归到后端设计，有些情况下也将DFT归到中端...
2023-09-19 1343
打通系统到后端，芯华章发布首款自研数字全流程等价性验证工具
2023年9月18日，在首届IDAS设计自动化产业峰会(Intelligent Design Automation Summit)上，面向数千名到场的EDA产业上下游企业及相关专业人士，业内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，隆重发布...
2023-09-19 255
室温超导是否可以帮助降低芯片功耗呢？
在超导体的临界温度以下，其电阻值降为零。铜的电阻率为1.7x10^-8 Oh*m, 虽然其数值较小，但是在芯片设计中要考虑metal routing的电阻影响...
2023-09-19 781
传智驿芯联手Arteris，利用创新NoC技术驾驭复杂SoC设计
2023年9月18日， 由传智驿芯科技和Arteris联合举办的技术研讨会——“利用创新NoC技术驾驭复杂的片上系统（SoC）设计” 在深圳成功举办。西安交通大学任鹏举教授，Arteris中国区技术支持高级经...
2023-09-18 369
顶级IP厂商们的竞争力分析
电子发烧友网报道（文/周凯扬）从此前对EDA厂商的财报分析中，我们可以看出虽然终端产品需求下滑明显，芯片设计的需求依然高涨，EDA作为设计工具自然也迎来了更多青睐。而半导体IP作为...
2023-09-18 1744
eda技术与vhdl基础 eda的主要功能优点
VHDL （VHSIC Hardware Description Language），是一种硬件描述语言，可以用于描述电路的结构、功能和行为等，并进行仿真和验证。VHDL具有规范性、综合性和模拟性等特点，已被广泛应用于数字电路...
2023-09-29 670
车规薄膜片式固定电阻器AT系列详细介绍
特点： 1.符合AEC-Q200汽车标准的相关条款，适用于汽车电子应用。 2.提供电温度系数（±25ppm/C或±50ppm/C）和高精度（0.1%±1.0%）选项。 3.适用于再流焊和波峰焊工艺。...
2023-09-16 931
SK海力士 ：芯片内部的互连技术
摩尔定律可能不再有效，因为技术进步已达到极限，并且由于使用极紫外 (EUV) 光刻系统等昂贵设备而导致成本上升。与此同时，市场对不断完善的半导体技术的需求仍然很大。为了弥补技术进...
2023-09-18 1261
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