由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原股份共同主办的第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛今天在东莞松山凯悦酒店举行,今年的主题是面向“具身智慧机器人”的创新IC新品推介。中国半导体行业协会IC设计分会 副理事长,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民率先发言,对活动取得的成就做介绍,也对去年推介的产品做了回顾。电子发烧友网受邀在现场和后方作及时的报道。

图1:芯原股份戴伟民董事长在第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛上致词

松山湖中国IC创新高峰论坛从2011年至2025年,今年是第十五届。迄今为止共推介了86家公司,其中近20%的公司上市,另外还有4家上市进程中。

13年共推介了118款芯片,量产111款,总量产率达到了94%。(2011年数据未记入数据统计中)
重点回顾了2024年的10款推介的芯片。下面可以看到相关企业的芯片量产数据和进展。









戴总特别指出,具身智慧的概念是“人工智能之父”图灵在上世纪1950年代提出来。并不是说人形才是智能,也可以是像动物四只脚,或不同的外观。最重要的还是要有智能的大脑和灵活的关节,以及传感。这些都是今天论坛上将会覆盖的干货。最后戴总也对支持活动的省市领导表示特别的感谢。
附:活动议程



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为旌科技VS859:面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片

第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛 “具身智慧”国产芯片集体亮相
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