干货 | 晶体材料及处理方法相详解
来源：功率半导体那些事儿 作者: Disciples 导语：目前，高密度和大尺寸芯片需要大直径的晶圆，同时更大直径晶圆能够不断降低芯片成本，更大直径的晶圆对于整个整备过程和晶体结构、电性...
2020-12-05 6678
MCU累计出货5亿颗！国产CPU出货超百万片！中国芯发力站上智能时代发展的风口
“新基建的‘新’需要海量的芯片作为支撑，国产芯片面临巨大的发展机遇。11月27日，在中国芯应用创新高峰论坛，来自天津飞腾信息技术有限公司柯冠岩女士、北京兆易创新科技股份有限公...
2020-11-30 12422
41个中国芯项目脱颖而出！2020中国芯应用创新高峰论坛暨IAIC颁奖典礼隆重召开
2020年11月27日，中国芯应用创新高峰论坛暨IAIC大赛颁奖典礼在南方软件园松山湖区隆重举行。自3月份启动以来，全国超过300个项目报名参赛，通过赛事涌现出了一大批优秀的中国芯应用创新的...
2020-11-28 9667
Soitec发布2021上半财年报告 销售额达2.54亿欧元，维持健康发展态势
2021上半财年，凭借稳定的收入和略高于30%的电子产品业务EBITDA，我们有望实现全财年财测的目标。...
2020-11-25 3225
台积电预计2022年下半年推出3nm芯片 台积电跻身2020年全球半导体供应商ToP3
据Digitimes最新消息，台积电3纳米芯片将于2022年下半年开始量产，单月产能5.5万片起。今年10月的业绩发布会上，台积电曾表示，3纳米制程芯片将会在2022年应用于智能手机和高性能计算机平台上...
2020-11-25 6011
Qorvo® 公司 CEO Bob Bruggeworth 当选美国半导体行业协会主席
Mollenkopf 于 1994 年加入 Qualcomm，担任工程师，在其任期内，他带领 Qualcomm 成为 5G 等基础技术领域的领导者，以及全球最大的移动芯片组供应商。...
2020-11-24 873
创新引领发展、合作共赢未来 2020中欧第三代半导体产业高峰论坛在深圳成功召
“2020中欧科技创新合作发展论坛”分论坛——“2020中欧第三代半导体产业高峰论坛”在深圳五洲宾馆隆重举行。...
2020-11-23 2004
台积电5nm制程预计2021年底占六成市场 2020年全球晶圆代工产值预估年增加23.8%
TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半...
2020-11-18 4591
台积电EUV设备明年将超50台 剑桥大学继续和华为进行5G合作
据台湾媒体消息，全年台积电已向ASML下单量约15-16台，而2021年至少13台，估计全年需求约可达16-17台。台积电在先进制程的优势逐渐扩大，与研发布局和关键设备的储备有很大关系。电信研究组...
2020-11-16 4918
英飞凌签约GT Advanced Technologies，扩大碳化硅供应
英飞凌科技股份公司与GT Advanced Technologies（GTAT）已经签署碳化硅（SiC）晶棒供货协议，合同预期五年。...
2020-11-13 1405
联发科7纳米和6纳米Chromebook芯片组终端在明年Q2问世 Omdia高级分析师王珅谈5G建
编者按：芯片是5G和物联网应用发展的主要推动力，近期苹果发布新Mac电脑，用上了自家的M1芯片，11月11日，联发科推出两款应用在Chromebook的芯片组，分别为6纳米MT8195和7纳米 MT8192，瞄准高端和...
2020-11-11 4806
芯力特获得2020年模拟半导体飞跃成就奖
芯力特电子科技有限公司获得电子发烧友主办的“2020年中国模拟半导体飞跃成就奖”----2020年最具潜力中国模拟IC设计公司。...
2020-11-10 1615
做高品质国产替代，纳芯微数字隔离芯片发力三大应用市场
2020年下半年，纳芯微如何前瞻数字隔离芯片在中国工业市场的前景和技术走向？慕尼黑华南电子展上纳芯微带来了哪些重磅产品？纳芯微在安防、电力电子和服务器等应用领域有哪些成功案例...
2020-11-09 16234
深度解析国内激光设备市场 激光焊接或迎爆发元年
1 国内激光设备龙头，技术驱动高成长 1.1 国内激光设备龙头，产品群丰富的平台型公司 国内激光设备龙头，深耕激光产业 20 余载。公司成立于 1996 年，初期产品为激光打 标机。经过 20 余年的...
2020-11-11 4582
长电科技子公司STATS CHIPPAC荣获任仕达“最向往雇主”奖项
STATS CHIPPAC是长电科技海外战略的一个重要组成部分，也是长电科技全球化道路上的重要支柱和驱动力之一。...
2020-11-06 1960
ASML怎么看中国集成电路行业发展
荷兰ASML中国总裁全力支持向中国出口光刻机 11月5日，在第三届中国国际进口博览会现场，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）全球副总裁、中国区总裁沈波在接受澎湃新闻（www.thepaper.cn）专访时表示...
2020-11-06 1272
硅晶圆有望进行大幅涨价 12吋硅晶圆供不应求
硅晶圆供需紧绷、有望进行大幅涨价！券商看旺、大幅调升目标价，日本硅晶圆大厂SUMCO今日股价飙涨、创约2年半来新高水平。 根据MoneyDJ XQ全球赢家系统报价，截至台北时间25日上午12点10分...
2021-02-26 2595
晶圆级封装工艺过程示意图及优缺点介绍
目前晶圆键合工艺技术可分为两大类：一类是键合双方不需要介质层，直接键合，例如阳极键合；另一类需要介质层，例如金属键合。如下图2的键合工艺分类...
2021-03-01 18480
骏业日新丨金升阳荣获2020“中国模拟半导体优秀企业奖”
广州金升阳科技有限公司（以下简称“金升阳”）凭借先进性、创新性等特征，荣获“2020年中国模拟半导体优秀企业奖”。...
2020-11-02 1149
关于融资及与TAZMO开展高性能纳米压印装置“Gemini”的开发和战略合作方面的通
为了应对在未来有望实现显著增长的3D传感器，生物医疗，AR / VR等领域的大规模生产设备的需求，本公司以在2021年中期可以进行实机演示为目标，已开始着手制造第一台设备。...
2020-11-02 2718
2020年台积电冲刺450亿美元营收？台湾和大陆厂商如何合力把握半导体发展机遇
10月31日，在2020深圳集成电路制造峰会的安防半导体产业创新发展论坛上，来自台湾亚太高科技发展促进协会，台湾资深半导体专家冯明宪先生，带来《从中国集成电路发展前景，展望粤港澳台...
2020-11-02 15344
英飞凌将扩展产能协助解决全球车用晶片的短缺
德国芯片制造商英飞凌指出，将扩展产能，协助解决全球车用晶片的短缺，有能力长期满足客户的需求。同时，英飞凌还预计在下半财年（截至九月底的财年），供给吃紧的情形将缓解。 车...
2021-03-01 1882
三星晶圆代工产能吃紧 高通交期拉长30周左右
三星晶圆代工产能吃紧，连带影响高通（Qualcomm）交期拉长。据陆媒报导指出，高通全系列产品交期已经拉长到30周左右，其中，部分蓝牙产品交期更拉长到33周，等同于现在下单要到第四季才能...
2021-03-02 2431
半导体原材料价格全面调涨 涨幅大约5～15％
国际厂商跟进台厂调涨电阻、铝电价格，全球第二大电阻厂厚声、日系第三大铝电厂Rubycon（红宝石）上周发出涨价通知，自3月1日开始调涨产品报价，其中厚声涨价幅度达20％，由于电阻、铝电...
2021-03-02 3195
车用功率半导体严重缺货 茂硅及汉磊科订单直接受惠
近期车用功率半导体严重缺货，国际IDM厂加速完成对汉磊科认证并下单，汉磊科GaN及SiC晶圆代工订单明显转强，对营运成长抱持乐观看法。...
2021-03-02 2961
台积电以56%的份额占据晶圆代工厂商营收排名第一
2021年第一季度，受新冠肺炎疫情持续性影响，手机、PC和游戏机等终端需求依然居高不下，全球市场对晶圆代工的需求仍将日益旺盛...
2021-03-04 1913
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