0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

台积电EUV设备明年将超50台 剑桥大学继续和华为进行5G合作

章鹰观察 来源:电子发烧友整理 作者:章鹰 2020-11-16 09:59 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

编者按:5G芯片生产最重要的半导体设备之一EUV的走向值得关注。据台湾媒体消息,全年台积电已向ASML下单量约15-16台,而2021年至少13台,估计全年需求约可达16-17台。台积电在先进制程的优势逐渐扩大,与研发布局和关键设备的储备有很大关系。电信研究组织Cambridge Wireless拒绝屈服于英国的政治共识,并与华为合作成立了最新的5G合资企业。

2020年是5G手机出货量快速增长的一年,手机芯片代工厂5nm冲刺的关键期,全年台积电已向ASML下单量约15-16台,而2021年至少13台,估计全年需求约可达16-17台,以满足5nm扩产及3nm量产。据估算,到2020年底台积电EUV设备保有量累积达30多台,仅南科厂5nm和3nm产线就达20台,比三星英特尔现有EUV总数还要多,预估至2021年底台积电拥有EUV机器数将达到50台,三星晶圆代工厂届时月30台。

随着7nm以下工艺投资大增,一举拉高资本与技术门槛,全球晶圆代工大战已成为三星、台积电对战局势。在先进工艺竞争中,台积电5nm已如期在2020年第2季登场,揭露未来工艺推进规划,包括2021年再推出5nm加强版,隶属于5nm家族的4nm, 预计2021年第4季试产,2022年量产。

3nm也维持先前预期,2021年进入风险性试产,2022年下半量产,而2nm研发中心、生产基地早已开始整地动工,传出已取得苹果新单协议,同时也开始1nm规划。

剑桥大学拒绝英国政府要求 继续与华为进行5G合作

电信研究组织Cambridge Wireless拒绝屈服于英国的政治共识,并与华为合作成立了最新的5G合资企业。

他们将在剑桥大学拥有的剑桥科学园中建立一个私有5G网络。其目的是为CW社区提供一个测试环境,以便他们可以在5G技术的支持下使用自动驾驶汽车,清洁能源和远程手术等应用。

“我们一直在努力为CW成员提供价值,” CW首席执行官西蒙·米德(Simon Mead)说。“作为世界上最先进的研发生态系统的所在地,剑桥处于领导下一代无线技术推出的绝佳位置,我们非常高兴与合作伙伴一起推广这个计划。

“我们希望为科技园带来一些独特的东西,以加速这项技术的应用案例和发展。”我们邀请有抱负的企业参与进来,通过与华为为期三年的令人兴奋的合作,我们将支持他们的5G创新之旅。”

华为副总裁Victor Zhang说:“剑桥生态系统被公认为全球技术领先者。我们很高兴与这个生态系统中的人才和愿景进行合作。” “我们希望允许Cambridge Wireless会员使用我们最先进的设备,并且该市场已经达到了新的高度,包括中国和其他国家。

我们对英国和整个行业的承诺保持不变。我们将继续为合作伙伴提供我们的专业知识和技术,以促进联系和创新。”

本文资料来自Digitimes中文网和C114通信网,本文整理发布。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5787

    浏览量

    174740
  • 华为
    +关注

    关注

    217

    文章

    35782

    浏览量

    260696
  • EUV
    EUV
    +关注

    关注

    8

    文章

    614

    浏览量

    88523
  • 5G
    5G
    +关注

    关注

    1366

    文章

    49067

    浏览量

    590016
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    证实,南京厂被撤销豁免资格!

    撤销了过去向南京工厂输送受美国出口管制的半导体设备等的豁免权,意味着未来台供应商向南京
    的头像 发表于 09-04 07:32 9249次阅读
    <b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>证实,南京厂被撤销豁免资格!

    突发!南京厂的芯片设备出口管制豁免被美国正式撤销

    美国已撤销(TSMC)向其位于中国大陆的主要芯片制造基地自由运送关键设备的授权,这可能会削弱其老一代晶圆代工厂的生产能力。 美国官员最近通知
    的头像 发表于 09-03 19:11 1493次阅读

    热门5G路由器参数对比,华为智选Brovi 5G CPE 5 VS SUNCOMM SDX75

    ,上行900Mbps 支持2.5G网口、RJ11语音口、TS-9外接天线… 这台设备明显是冲着极致性能和灵活部署来的。 第一回合:5G速率拼刺刀 项目 华为Brovi
    发表于 06-05 13:54

    西门子与合作推动半导体设计与集成创新 包括N3P N3C A14技术

    西门子和在现有 N3P 设计解决方案的基础上,进一步推进针对台 N3C 技术的工具认证。双方同时就
    发表于 05-07 11:37 1248次阅读

    披露:在美国大亏 在大陆大赚 在美投资亏400亿

    根据公布的2024年股东会年报数据显示,在大陆的南京厂在2024年盈利新台币近260
    的头像 发表于 04-22 14:47 859次阅读

    或将被罚款10亿美元

    万颗AI芯片,但未及时发现。那台就间接违反了美国出口管制政策。
    的头像 发表于 04-10 10:55 2675次阅读

    加速美国先进制程落地

    进制程技术方面一直处于行业领先地位,此次在美国建设第三厂,无疑加速其先进制程技术在当地的落地。魏哲家透露,按照后续增建新厂只需十八个月即可量产的时程规划,第三厂有望在2027年
    的头像 发表于 02-14 09:58 847次阅读

    扩大先进封装设施,南科等地增建新厂

    )三期建设两座新的工厂。 针对这一传言,在1月20日正式作出回应。公司表示,鉴于市场对先进封装技术的巨大需求,
    的头像 发表于 01-23 10:18 829次阅读

    机构:英伟达大砍、联80%CoWoS订单

    平台芯片停产、最新GB200A需求有限,加上GB300A需求缓慢,是英伟达大幅削减2025年在台、联的CoWoS-S预订量的原因,预估每年减少5万片CoWoS-S需求,
    的头像 发表于 01-22 14:59 825次阅读

    总营收万亿,AI仍是最强底牌!

    1月16日,全球半导体制造龙头厂商发布2024年第四季度财报,净营收达到8684.6 亿新台币,同比增长 38.8%,环比增长 14.3%。  同时,
    的头像 发表于 01-21 14:36 976次阅读
    总营收<b class='flag-5'>超</b>万亿,AI仍是<b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>最强底牌!

    2025年起调整工艺定价策略

    近日,据台湾媒体报道,随着AI领域对先进制程与封装产能的需求日益旺盛,计划从2025年1月起,针对其3nm、5nm以及先进的CoWoS封装工艺
    的头像 发表于 12-31 14:40 1305次阅读

    高通明年骁龙8 Elite 2芯片全数交由代工

    近日,据韩媒报道,高通已决定将明年的骁龙8 Elite 2芯片订单全部交由代工。这一决定意味着,在旗舰芯片代工领域,
    的头像 发表于 12-30 11:31 1646次阅读

    熊本工厂正式量产

    了重要一步。据悉,该工厂生产日本国内最先进的12-28纳米制程逻辑芯片,供应给索尼等客户。这一制程技术在当前半导体市场中具有广泛的应用前景,对于提升日本半导体产业的竞争力具有重要意义。
    的头像 发表于 12-30 10:19 801次阅读

    2nm工艺量产,苹果iPhone成首批受益者

    。然而,最新的供应链消息却透露了一个不同的方向。据悉,A19系列芯片采用的第三代3nm工艺(N3P)进行制造,并将由即将发布的iPh
    的头像 发表于 12-26 11:22 1021次阅读

    日本晶圆厂年底量产,AI芯片明年或仍短缺

    日本子公司JASM的总裁堀田佑一近日宣布,位于日本熊本县的首家晶圆厂即将在今年底前启
    的头像 发表于 12-17 10:50 1011次阅读