硅晶圆有望进行大幅涨价 12吋硅晶圆供不应求
硅晶圆供需紧绷、有望进行大幅涨价！券商看旺、大幅调升目标价，日本硅晶圆大厂SUMCO今日股价飙涨、创约2年半来新高水平。
根据MoneyDJ XQ全球赢家系统报价，截至台北时间25日上午12点10分为止，SUMCO飙涨4.82%至2,566日元，稍早最高涨至2,625日元(涨幅达7%)、创2018年6月8日以来新高水平。
日本媒体Kabutan 25日报导，SMBC日兴证券24日将SUMCO投资评等维持在「1(优于大盘)」、目标价从原先的2,150日元大幅调高3成至2,800日元。
SMBC日兴证券在24日出具的报告中指出，以磊晶硅晶圆片(Epitaxial Wafer)为中心、供需紧绷情况日益吃紧，预估平均单价将在2021年Q1(1-3月)触底呈现回复。SMBC日兴证券指出，硅晶圆价格仅占半导体价格的2-3%左右水平，因此有可能将出现大幅涨价。
SUMCO 2月9日公布财报资料指出，本季(2021年1-3月)逻辑用12吋硅晶圆将呈现供不应求局面、内存用12吋产品也将呈现回复；在8吋硅晶圆部分，以车用/民生用为中心、需求将呈现急剧复苏，供应仍未追上需求。
在价格部分，SUMCO指出，内存用硅晶圆现货价格虽疲弱，但逻辑用12吋硅晶圆和8吋产品出现反转迹象。
编辑：hfy
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
硅晶圆
+关注
关注
4文章
276浏览量
21975
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
共聚焦显微镜在半导体硅晶圆检测中的应用
半导体制造工艺中，经晶棒切割后的硅晶圆尺寸检测，是保障后续制程精度的核心环节。共聚焦显微镜凭借其高分辨率成像能力与无损检测特性，成为检测过程的关键分析工具。下文，光子湾科技将详解共聚焦
再生晶圆和普通晶圆的区别
再生晶圆与普通晶圆在半导体产业链中扮演着不同角色，二者的核心区别体现在来源、制造工艺、性能指标及应用场景等方面。以下是具体分析：定义与来源差异普通晶
用于切割晶圆 TTV 控制的硅棒安装机构
摘要：本文针对晶圆切割过程中 TTV（总厚度偏差）控制难题，提出一种用于切割晶圆 TTV 控制的硅棒安装机构。详细介绍该机构的结构设计、工作
台湾企业投资 环球晶圆美国德州新厂 美国首座12吋晶圆厂落成
全球第3大半导体晶圆供应商环球晶美国德州新厂（GWA）将于5月15日落成启用，将成为美国首座量产12吋先进制程硅
晶圆的标准清洗工艺流程
硅片，作为制造硅半导体电路的基础，源自高纯度的硅材料。这一过程中，多晶硅被熔融并掺入特定的硅晶体种子，随后缓缓拉制成圆柱状的单晶硅棒。经过精
全球硅晶圆市场2024年末迎来复苏
下降了2.7%，总量达到122.66亿平方英寸，显示出市场需求的一定疲软，但这一数据却预示着市场正逐步走出低谷。与此同时，硅晶圆行业的营收也受到了一定程度的影响，同比下降6.5%，降至115亿美元。然而，随着下半年市场需求的逐渐
Sumco计划2026年底前停止宫崎工厂硅晶圆生产
近日，日本知名硅晶圆制造商Sumco宣布了一项重要战略决策，计划于2026年底前停止其宫崎工厂的硅晶圆
2024年全球硅晶圆出货量同比下降2.7%
据SEMI（国际半导体材料产业协会）近日发布的硅片行业年终分析报告显示，2024年全球硅晶圆出货量预计将出现2.7%的同比下降，总量达到122.66亿平方英寸（MSI）。与此同时，硅
超薄硅晶圆的发展历程与未来展望！
硅晶圆是半导体制造中的基础材料，主要用于生产各种电子元件，如晶体管、二极管和集成电路。它是通过将高纯度的硅熔化后冷却成单晶体结构，然后切割成薄片而制成的。
为什么晶圆是圆的？芯片是方的？
晶圆为什么是圆的而不是方的？按理说，方型的Die放在圆形的Wafer里总会不可避免有空间浪费，为什么不做成方型的更节省空间。因为制作工艺决定了它是圆形的。提纯过后的高纯度多晶硅是在一个
工商网监
评论