2020年台积电冲刺450亿美元营收？台湾和大陆厂商如何合力把握半导体发展机遇！

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10月31日，在2020深圳集成电路制造峰会的安防半导体产业创新发展论坛上，来自台湾亚太高科技发展促进协会，台湾资深半导体专家冯明宪先生，带来《从中国集成电路发展前景，展望粤港澳台半导体融合发展》的精彩演讲。他重点阐述了半导体技术30年间的重大三次技术变革和浪潮，中国半导体市场的机会和挑战，以及台湾半导体产业在中国复兴事业当中可以做到哪些贡献。

图：台湾资深半导体专家、厦门天微电子公司执行董事冯明宪

两岸半导体的合作，已经进入第三阶段。冯明宪表示，台湾业界普遍认为，台湾未来30年，美国的重要性可能会不如中国大陆，中国正在迎来新时代，数字经济占GDP的比重从35%（2020年）到60%的关键化阶段，同时IC生产自给率从20%（2020年）到70%的新征程。

2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，冯明宪预估，在国家政策和市场利好的情况下，中国大陆的半导体市场容量在未来3-5年会达到6000亿美元。

台湾半导体市场在2020年迎来较大发展，产值突破1000亿美元，台积电今年的营收可能会到450亿美元。台积电一家的营收从去年350亿美元增加到450亿美元，整个台湾半导体产值增加200亿美元。到了2030年，台湾半导体产值可以到达2000亿美元。增长将是一个巨大挑战。台湾半导体的发展离不开中国大陆，尤其是广东地区的资源和市场的支撑，粤港澳台进一步开展半导体产业的融合发展。

他特别指出，继金本位和油本位之后，在资本投资生态及推动主体变迁的发展进程中，或将迎来新时代的硅本位时代（Silicon Standard Era），建议粤港澳在半导体融合发展合作，加紧研发及布局新时代硅本位的创富机遇与创新发展模式。

半导体直接驱动全球数字化进程

据牛津研究院估计，半导体产业推动了7万亿美元的全球经济活动，为全球年度国内生产总值直接贡献了2.7万亿美元的全球经济活动，为全球年度国内生产总值直接贡献了2.7万亿美元，如近，数字经济已经占据全球GDP的四分之一，半导体推动了数字化。半导体产业本身就是一个价值4700亿美元的高度全球化行业（预计到2026年将达到7300亿美元），2018年有史以来首次出货超过1万亿个半导体。

冯明宪指出，半导体技术三次转折期主要驱动力都有所不同。第一阶段：1958年到1990年，主要驱动力是材料/器件主流确立，摩尔定律和器件应用驱动，当时重点地区主要是美国、日本和欧洲，主流厂商是Intel、TI、Toshiba、NEC、Philips和ST，主要特征是，确立了以硅MOS为主的材料/器件主流，Ge/GeAs为补充发展，在国防、消费电子、电脑和通讯领域的应用。

第二阶段是1991年到2020年，主要驱动力是IC制程突破，实现了从250nm到5nm制程跨越，半导体设备、材料和EDA设计软件支撑的半导体全产业链形成，摩尔定律继续演进。代表地区主要台湾的IC代工和IC封测，韩国的存储产业日本和欧洲的设备厂商，美国和中国的IC设计厂商，主流厂商包括台积电、三星、中芯国际、应用材料和ASML，主要特征是电脑、移动通信应用驱动增强。

第三阶段将是2021年到2050年，半导体产业主要驱动力是系统集成驱动+极致器件，量子器件和新材料，主流厂商为台积电、Intel、AMD、日月光、力成和华为，主要特征，半导体应用呈现多元化，在汽车、工业和人工智能、大数据都会有半导体应用。中国大陆在继韩国、中国台湾、美国和日本之后进入全球半导体供应链的主流领域。

高端芯片自给率不到10%，台湾和大陆IC企业合作突破空间巨大

高端芯片，中国本土自给率不到10%，冯明宪特意给出了中国核心集成电路国产芯片占有率图表。其中在工业应用的MCU，国产芯片只占2%，在移动通信终端芯片的两大类别应用处理器和通信处理器国产芯片分别占据18%和22%份额，核心网络设备NPU国产芯片占15%，在NOR Flash、图像处理器和显示驱动芯片领域中，国产芯片各占据5%市场份额。

国产芯片在FPGA、DSP、DRAM、NAND Flash领域目前还没有明显的市占率。市场空间巨大。台湾半导体产值在2020年将到1000亿美元，接近70%来自IC制造，应用主要来自中国大陆。冯明宪指出，台湾半导体发展十分迅猛，据市调机构IC insights报告显示，2019年底台湾已装机产能达到420.8万片8吋约当晶圆，较前年增长2%，全球市场占有率达到21.6%，这是台湾在2015年挤下韩国成为全球拥有最大晶圆产能地区后，连续5年蝉联全球最大晶圆产能地区宝座。这家调研机构预估，未来几年除了台积电扩产，包括华邦电、力积电等也有兴趣建新厂计划，预期到2024年前，台湾仍会是拥有最大已装机月产能地区。

据外媒报道，台积电正在加快EUV光刻机工艺，预计到2021年底，EUV光刻机的累计采购量将达到55台。而据光刻机ASML年报，从2012年开始交付EUV光刻机开始，公司已经累计向客户交付了超过76台光刻机。台积电最新透露，在全球在运行的光刻机中，台积电拥有约一半，芯片产能预计占全球60%。台积电的客户主要来自北美（60%）、中国大陆（20%）、日本（5%）、欧洲，其中美国客户仅苹果就占23%的产能需求，海思半导体是第二大客户。

台积电2030年预计可以做到1000亿美金，底气来自哪里？冯明宪认为，台积电每年都有将近200美金的投资，先进制程已经进入了3nm。冯明宪透露，台积电2nm工艺新厂已选址新竹，建设工厂土地已经获得。台积电目前有13座晶圆厂，6座在新竹，按照台积电的计划，2nm工艺在2023年下半年进行风险性试产，2024年量产。

纵观全球IC代工行业，在14nm阶段，还有中芯国际、联电、格罗方德、台积电、三星、Intel，10nm制程、7nm制程、5nm制程就只有三家，台积电、三星和Intel， 寡头竞争态势更加明显。

台湾生产全球25%的芯片，创造20%的产值，但我们就是个小股东，台湾人和台湾机构在全球资本市场只有1500亿美元市值，占4%左右。希望到2030年，台湾能够到8%，然后到了4000亿美金。

粤港澳台半导体融合发展机遇，冯明宪认为有四点：一、中国新基建计划，大陆与东盟数字经济发展进入快车道，另外大陆地区集成电路自给率提升政策与半导体产业举国体制的发展举措；

二、粤港澳大湾区建设及深圳新时代改革开放，粤港澳大湾区可望继长三角和海西之后，成为两岸半导体制造业合作的关键区域。

三、基于粤港澳地区及台湾半导体产业发展合作的互补性基础（台湾IC制造、粤港澳设计销售），扩大合作，推进自主可控的产业体系以及共同推进新世代半导体的技术商业合作关系。

四、未来硅本位时代，深港澳及潮汕的资本规模及优势有望成为推进全球硅本位建设的推手，粤港澳台的半导体融合发展成为两岸总体合作创新的领域和进化的迭代模式。

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