三星晶圆代工产能吃紧 高通交期拉长30周左右

三星晶圆代工产能吃紧，连带影响高通（Qualcomm）交期拉长。据陆媒报导指出，高通全系列产品交期已经拉长到30周左右，其中，部分蓝牙产品交期更拉长到33周，等同于现在下单要到第四季才能交货，让OPPO、vivo及小米等品牌厂都持续加大备货力道，以因应后续市场需求。

法人指出，高通在先进製程主要在三星投片量产，受限于良率不佳，因此供给本来就相对较少，对比联发科在台积电投片量产、日月光投控、京元电等封装测试，交期仍维持在三～四个月，高通供给吃紧将有利于联发科扩大出货动能。

陆媒报导指出，高通手机晶片、电源管理IC及微控制器（MCU）等全系列产品交期全面拉长到30周左右，且部分蓝牙晶片交期更延长到33周，显示晶片全面缺货状况。小米中国区总裁卢伟冰日前更在个人社群媒体上指出，今年晶片缺货状况不是缺，而是极缺。

供应链认为，由于高通手机晶片缺货，让相关品牌的中高阶智慧手机晶片缺货状况相当严峻，部分机种更因此延后推出，由于高通交期大幅拉长，让客户端目前下单，必须延后到第四季才能交货，使OPPO、vivo及小米等品牌担心后续缺货状况延续，因此纷纷加大备货力道，让手机晶片市场供给更加吃紧。

法人分析，高通手机晶片主要在三星投片量产，受限于三星良率不高，供给本就相对较少，加上应用在5G智慧手机电源管理IC用量倍数成长，使高通在中芯投片量产的电源管理IC产出也相对减少，又受限中芯被美列入实体清单使其扩产有限，让高通晶片供给吃紧。

反观联发科在先进製程与台积电合作关係紧密，因此供给上本就相对高通顺畅，加上电源管理IC则扩大与力积电合作，其他产品亦有联电大力支援，封测则有日月光投控及京元电力挺。因此法人看好，联发科交期具备四个月左右水准，优于高通长达半年以上交期，联发科将有机会藉此再度抢下高通订单，扩大产品出货动能及市占率。
编辑：hfy