欧洲半导体技术实力如何?

近日，欧洲国家包括德国，法国，西班牙之内的17个国家发表了关于欧洲处理器和半导体科技计划的联合声明，决定投入巨资发展欧洲的半导体能力，计划专门提到了2nm制程，将其作为欧洲半导体计划的主要目标，负责的机构是A3组（电子工业竞争力团队）。对于大部分芯片企业来说，2nm制程是一个遥不可及的目标，目前全球有能力挑战这一关键技术的企业不会超过两家，而且还远未到量产阶段，根据最新消息，台积电2nm制程量产要到2024年。

在这一领域，美国虽然是半导体产业的开创者，但是正在逐渐丧失主导权，原始技术的领导地位已经从英特尔转向韩国和中国台湾的企业。美国尚且如此，欧洲的差距更大，迄今为止，欧洲芯片三巨头英飞凌，恩智浦，意法半导体专注于汽车电子产业，在处理器的研发，制造领域，欧洲企业并没有太多的表现。目前全球晶圆代工市场，前十大企业中没有一家来自欧洲，目前欧洲最大的芯片代工企业德国X-fab，主要从事模拟/混合信号集成电路晶圆代工。目前在欧洲，美国和马来西亚拥有晶圆工厂，员工约3800人。

那么此次欧洲17国联手，明确将2nm先进制程作为追赶的目标，显然旨在打造与行业顶尖水平看齐的产业生态。以美国多年的技术积累，在芯片制程方面都难以与亚洲企业竞争，那么欧洲到底有什么优势？说到这里，就不能不提光刻机，因为目前全球唯一的EUV光刻机制造商ASML（阿斯麦）就来自欧洲，而这种高端光刻机已经成为台积电和三星电子争相引进的战略资源，谁能获得足够的EUV光刻机，谁就有可能将在下一个十年的市场竞争中占得先机。不过光有设备，显然不够，要不然英特尔也不至于落后台积电和三星电子。

众所周知，晶圆工厂是一个高投入的产业，据业界估计，一个拥有先进制程的晶圆工厂投资最少在100亿美元以上，而三星电子未来十年的总投资预算高达1160亿美元。一个企业的投资规模都这么大，那么欧洲17国联手，发展半导体产业的投入肯定不能低于这个水平，根据欧洲国家的联合声明，未来三年，欧洲方面的投入将达到1450亿欧元，约合1750亿美元。

欧洲芯片整体实力和美国有很大差距，但是在半导体材料领域，欧洲比美国要好一些。尤其是硅晶圆等主要原材料方面，美国企业基本上已经撤出这些利润相对比较低的产业，而欧洲仍然有部分企业保留下来，如德国企业世创（Siltronic）就是世界领先的超纯硅晶圆制造商，300mm年产量达到84万片。此外德国化工巨头巴斯夫可以提供高纯度的精加工光刻材料，完善的铜元素电化学沉积方案，3D-TSV封装等。

在技术来源方面，欧洲有大名鼎鼎的比利时微电子研究中心（IMEC），这家位于比利时鲁汶的研究机构，是一个开放式的公共研究平台，与许多世界著名芯片企业保持着合作关系，包括光刻机制造商阿斯麦，台积电等。某种程度上，由于拥有这些国际领先的半导体技术研究前沿机构，欧洲在技术和人才储备上就不至于落后于人，甚至可以优先获得国际最先进的技术和工艺。

整体来看，欧洲在半导体产业拥有很强的实力，人才，技术，资金都不会成为欧洲芯片发展的阻碍，欧洲的主要短板在于处理器的设计，晶圆代工等领域，目前，欧洲缺少这些领域的领军企业。欧洲媒体普遍认为，在先进制程同样高度垄断的环境下，短期内很难打破亚洲企业的垄断优势，欧洲芯片向这些企业看齐单靠砸钱是不够的。
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