欧洲投资银行与意法半导体签署10亿欧元协议，助力欧洲提升竞争力与战略自主权

信贷额度将强化欧洲半导体产业，以支持符合欧盟目标的创新、可持续性与能效发展

首期5亿欧元款项已签署，用于支持意法半导体在意大利和法国的研发加速与大规模芯片制造

此次新协议是双方第九次合作，目前累计融资额达约42亿欧元

欧洲投资银行（EIB）与意法半导体（ST）已签署5亿欧元融资协议，以提升欧洲竞争力与战略自主权。此举为EIB近期批准的10亿欧元信贷额度首期款项，受益方意法半导体是欧洲排名前列的半导体制造商，在意大利、法国和马耳他设有重要生产基地，服务于汽车、工业、个人电子及通信基础设施市场。

自1994年以来，EIB已支持意法半导体九个项目，累计融资约42亿欧元。本次合作将助力意法半导体在意大利和法国的创新半导体技术与器件研发及大规模制造投资计划。约60%资金将用于卡塔尼亚、阿格拉特和克罗尔等核心基地的产能提升，40%则聚焦于研发领域。

EIB副行长Gelsomina Vigliotti表示：

欧洲引领半导体创新的能力对竞争力、韧性和气候目标至关重要。此协议体现了EIB对支持绿色与数字转型战略产业、强化欧洲技术主权的承诺。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery强调：

公司持续致力于加强欧洲半导体生态，此次EIB的贷款将助力我们在意大利和法国基地的差异化技术研发与规模制造。与EIB的长期合作彰显了我们维护欧洲在全球半导体市场技术翘楚地位的决心。

此外，EIB副行长Ambroise Fayolle也补充道：

半导体是现代经济核心，驱动从电动汽车到数字基础设施的一切领域。通过资助意法半导体的研发与先进制造，我们正帮助欧洲掌握关键技术并创造未来高技能就业机会。

此次协议签署前一周，由EIB副行长Gelsomina Vigliotti和Ambroise Fayolle率领的高层代表团刚访问了意法半导体卡塔尼亚工厂。该基地覆盖碳化硅（SiC）全产业链，是EIB重点资助的尖端设施之一。

背景信息

欧洲投资银行集团（EIB）作为欧盟长期贷款机构，由其成员国共同所有。围绕八大核心优先领域提供融资，EIB通过强化气候行动、数字化与技术创新、安全与防务等推动欧盟政策目标的实现。

欧洲投资银行集团旗下的欧洲投资基金（EIF）在2024年签署了近890亿欧元的新融资，支持了900多个具有高影响力的项目，有力提升了欧洲的竞争力与安全水平。EIB资助的所有项目均符合《巴黎气候协定》目标，这也是《气候银行路线图》中的核心承诺。EIB近60%的年度融资直接用于支持气候变化减缓、适应及环境健康改善类项目。

2024年，EIB为欧洲能源安全动员超1000亿欧元投资，并为初创企业与行业先锋提供1100亿欧元成长资本。约半数欧盟内融资流向人均收入低于平均水平的融合地区。