全球半导体制造业迈向新高:SEMI预测未来两年产能大幅提升

在数字化浪潮的推动下，全球半导体制造业正迎来前所未有的发展机遇。根据SEMI（国际半导体产业协会）最新发布的《世界晶圆厂预测》季度报告，为了满足芯片需求持续增长的需求，全球半导体制造业的产能预计将在未来两年实现显著增长。

报告指出，到2024年，全球半导体制造业的产能将提高6%，而在接下来的2025年，产能增幅将达到7%，届时将实现每月3370万片晶圆（以8英寸当量计算）的历史最高水平。这一增长势头充分显示出全球半导体行业对于技术创新和市场需求的积极响应。

其中，前沿产能的增长尤为引人注目。预计2024年，5纳米及以下节点的产能将增长13%，主要得益于数据中心训练、推理和前沿设备中生成式人工智能（AI）的广泛应用。为了进一步提高处理能效，包括英特尔、三星和台积电在内的芯片制造巨头已经开始着手研发并准备生产2纳米全栅极（GAA）芯片。这一技术突破预计将使2025年的前沿总产能增长17%，为全球半导体产业带来更大的发展空间。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“从云计算到边缘设备，人工智能处理的普及正在推动高性能芯片的开发竞赛，并推动全球半导体制造产能的强劲扩张。这创造了一个良性循环：人工智能将推动半导体内容在各种应用领域的增长，而这反过来又会鼓励进一步的投资。”

从地区角度看，中国大陆半导体制造业的崛起成为行业瞩目的焦点。预计未来两年，中国大陆芯片制造商的产能将保持两位数增长。继2024年增长15%后，2025年将继续增长14%，接近行业总产能的三分之一。这一增长趋势得益于主要晶圆代工供应商如华虹集团、力晶、西安集成、中芯国际和DRAM制造商CXMT等的大力投资。尽管存在超额增长的潜在风险，但中国大陆仍在积极投资扩大产能，以减轻近期出口管制的影响。

与此同时，其他主要芯片制造地区的产能增长相对平稳。预计2025年，中国台湾的产能将达到580万片wpm，增长率为4%，位居第二；韩国预计明年将位居第三，在2024年首次突破500万wpm大关后，产能将扩大7%，达到540万wpm。而日本、美洲、欧洲和中东以及东南亚的半导体生产能力也将实现不同程度的增长。

在产品类型方面，晶圆代工和HBM（高带宽内存）领域将迎来产能扩张。随着英特尔建立代工业务和中国产能的扩大，代工领域的产能预计将在2024年和2025年分别增长11%和10%，到2026年达到1270万wpm。同时，为满足人工智能服务器对更快处理器不断增长的需求，HBM得到迅速采用，推动了内存领域前所未有的产能增长。预计2024年和2025年DRAM容量都将增长9%。

相比之下，3D NAND市场复苏依然缓慢，预计在未来两年内产能增长有限。然而，随着人工智能向边缘设备的扩展，主流智能手机的DRAM容量预计将从8GB增加到12GB，而使用人工智能助手的笔记本电脑将至少需要16GB的DRAM。这一趋势将对DRAM市场带来新的需求增长机遇。