台湾启动“半导体射月计划” 加强半导体AI竞争力

为强化***半导体产业于人工智能终端(AI Edge)核心技术竞争力，***地区科技部长陈良基28日宣布启动“半导体射月计划”，科技部将连续4年、每年投入10亿新台币经费，广邀学者及产业投入“人工智能芯片、新兴半导体制程、内存与信息安全、前瞻感测”四大主轴，并期盼***可于2022年，跃升成为全球AI终端关键零组件供应商与人才汇聚地。

陈良基表示，“半导体射月计划”将吸引更多优秀师生投入，目标是让***的半导体产业可及早做好准备，待关键技术具突破性发展或AI终端应用市场趋于成熟之际，预估在2022年***将可跃升成为全球AI终端关键零组件供应商与人才汇聚地。

陈良基说，***在IC设计，于网络、通讯、运算、多媒体等技术领域，已有世界领先的地位，已有世界领先的地位，期望借由半导体射月计划的推动下，链接智能终端产、学、研前瞻技术能量，全力带动***迎接AI应用爆发的年代并以跳跃式的速度赶上全球科技发展脚步。

“半导体射月计划”有45个团队提出申请，计划团队所提之关键技术或产品，必须具有达成或超越国际标竿之规格，经过专家咨询会议与业界指导建议，有20个研究团队入选。

科技部表示，“半导体射月计划”是科技部推动人工智能产业供应链关键技术研发之重点政策，聚焦在智能终端之前瞻半导体制程与芯片系统研发，技术核心包含人工智能芯片、新兴半导体制程、材料与元件技术，对于下一代内存设计与信息安全及前瞻感测元件、电路与系统亦为目标所在。

科技部说，预期在2022年3纳米芯片可量产的时代，***可开发应用在各类智能终端装置上的关键技术与元件芯片，应用在无人载具、AR/VR、物联网系统与安全等，使***再居领先地位，共创半导体产业新荣景。