芯和半导体荣获2024上海软件核心竞争力企业

活动背景

2024上海软件核心竞争力企业评选活动是由上海市软件行业协会主办，旨在表彰在软件领域具有创新能力和核心竞争力的企业。本次活动依据T/SSIA 0001-2018《软件企业核心竞争力评价规范》进行评价，在1500多家会员企业中评选出在技术创新、市场竞争力、企业管理等方面表现突出的企业。

芯和半导体斩获创新奖项

芯和半导体科技（上海）股份有限公司由于一直定位在以“集成系统设计”为特色的下一代EDA这块增量市场，创新开发由AI人工智能技术加持的多物理引擎技术，以仿真驱动设计，以智能联接智能，推动了国内集成电路产业的发展，在本次评选活动中荣获“2024上海软件核心竞争力企业（创新型）”称号。这一荣誉是对芯和半导体EDA软件在技术创新和市场竞争力方面的鼓励和认可。

芯和半导体EDA

作为国家科技进步一等奖获得者、国家级专精特新小巨人企业，国内EDA行业领导企业芯和半导体围绕“集成系统设计”进行技术和产品的战略布局，开发由AI人工智能技术加持的多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案，实现系统内各种芯片及硬件的高速高频互连，以智能联接智能，推动中国集成电路产业的发展，助力构建智能世界。

芯和EDA凭借其强大的SI/PI/电磁/电热/应力等多物理场分析平台，已成功助力全球500余家行业领军企业，包括5G通信、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等热门领域，快速完成了从3DIC Chiplet芯片、封装基板至射频模块、电路板到平面天线、电源管理和功率器件等高速高频智能电子系统的设计与优化。

芯和半导体的3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台，已被全球多家顶尖芯片设计公司广泛采纳，用于设计下一代面向人工智能、数据中心、汽车电子和AR/VR市场的高性能计算芯片，包括CPU/GPU/NPU等，有力推动和完善了国内Chiplet产业链的生态建设。