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电子发烧友网>制造/封装>制造新闻>产能紧张!台积电已优先扩大12英寸晶圆厂的产能

产能紧张!台积电已优先扩大12英寸晶圆厂的产能

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12英寸晶圆代工商的产能紧张,8英寸晶圆厂也处在满负荷运营中

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2020年的营收预计将达到454.2亿美元

据国外媒体报道,芯片代工商今年前10个月的营收同比均有明显上涨,12英寸晶圆代工商的产能紧张,8英寸晶圆厂也处在满负荷运营中。同比增长率均超过了10%,最高更是达到了53.4%,前10个月的营收超过了2019年全年。
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12月18日消息,据英文媒体报道,在第一大芯片代工商取消2021年12英寸晶圆代工折扣,芯片代工产能紧张状况有从8英寸晶圆厂延伸到12英寸晶圆厂的趋势的消息出现之后,也有代工商在谋划扩大12英寸晶圆代工厂的产能
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2020年半导体行业的关键词就是缺货,下半年开始产能紧张传遍了整个行业,不只是高端的先进工艺缺产能,偏向中低端及特殊产品的8英寸晶圆产能紧张,连代工老大也没余力了。
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苹果或预订了明年80%的5nm产能

12月23日消息,据国外媒体报道,此前,外媒报道称,苹果预订了明年80%的5nm产能。如今,业内消息人士称,该公司也预订的3nm产能
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12月23日消息,苹果公司预定基于3纳米工艺芯片的生产能力,以便在其iOS产品和自研电脑芯片中使用。
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是目前少数几家能生产5nm制程的半导体公司。根据此前的消息,除了5nm制程,还在研发最新的3nm工艺,而且研发工作已经接近尾声。近日,有知情人士透露,苹果公司预订了3nm的产能,将来用于生产A系列芯片和M系列自研芯片。另外,还有传言称3nm工艺将用于制造A16芯片。
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为什么8-12英寸产能爆满?

自2019下半年以来,8英寸晶圆产能就已经很紧张,加上今年新冠疫情的影响,以及传统旺季的来临,代工费用持续上涨,并且已向下传导到了封测端,使得封测产能也被挤爆,封测价格也是涨声一片。 今年
2020-12-24 09:39:462454

8英寸晶圆的产能为什么这么紧张

近期的半导体市场,尤其是8英寸晶圆的产能为什么这么紧张? 跟随摩尔定律演进,集成电路制造所用的主流晶圆直径从 4 英寸、6 英寸、8 英寸12 英寸。直径越大的圆片,所能刻制的集成电路越多,芯片
2020-12-24 14:10:4211432

消息称苹果预订3nm产能

据国外媒体报道,此前,外媒报道称,苹果预订了明年80%的5nm产能。如今,业内消息人士称,该公司也预订的3nm产能。 外媒报道称,在芯片代工商全力推进3nm制程部署时,苹果公司
2020-12-28 11:51:322376

将取消2021年12英寸晶圆代工折扣

从今年下半年开始,就出现各种消息称,2021年8英寸晶圆厂产能比较紧张,因此,代工商们都在考虑提高芯片代工报价。
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35亿美元晶圆代工厂美国设厂计划获批准

近日,有中国台湾媒体报道称,正在扩大5nm产能,Fab18厂第三期将于2021年一季度开始量产,届时5nm产能有望超过每月9万片12英寸晶圆。该消息暂未得到方面证实。
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产能紧张!芯片厂商称联华电子已提高12英寸晶圆代工报价

1月6日消息,在此前的报道中,出现了芯片代工报价上涨由8英寸晶圆延伸到12英寸晶圆的趋势,英文媒体此前就提到,全球最大的芯片代工商,在今年将取消给予大客户的12英寸晶圆代工折扣,变相提高代工
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竹科厂现跳意外,8英寸晶圆厂产能紧张

2021年1月9日下午,产能仅次于的晶圆代工“二哥”联科技(UMC)位于我国台湾竹科市厂区传出爆炸响声。
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2021年将面对这些困难

当下的半导体界,最值钱的非晶圆代工产能莫属了。而作为行业龙头,产能,特别是先进制程的,几乎呈现被“疯抢”的状态,这也成为了该公司幸福的烦恼。就在不久前,宣布取消未来一段时间内12英寸晶圆代工的优惠政策,这对于来说,是比较罕见的决定。
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8英寸晶圆代工商产能紧张,将提高代工价格

由于居家办公、学习和娱乐设备需求大增,以及5G基础设施建设和5G手机大量出货的推动下,各大芯片供应商对于芯片代工的需求也大大增加。在2020年下半年更是不断地传出8英寸晶圆代工商产能紧张,提高代工价格的消息。
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芯片代工商产能紧张持续 力晶圆工厂已接近满负荷运行

厂商,是均已提高了芯片代工报价。 而从英文媒体最新的报道来看,又有一家芯片代工商,出现了产能紧张的信号。 新出现产能紧张信号的芯片代工商,是力晶成电子制造股份有限公司 (简称 “力”),他们的 12 英寸和 8 英寸晶圆厂,目前均已接近满负
2021-01-22 17:45:352283

又一家芯片代工商产能紧张,力晶圆厂接近满负荷运行

又一家芯片代工商产能紧张,力晶圆工厂已接近满负荷运行 据国外媒体报道,从去年下半年开始,芯片代工商 8 英寸晶圆厂产能紧张的消息就不断出现,在去年年底又延伸到了 12 英寸晶圆,由于产能紧张
2021-01-22 17:45:482273

电表示:如能进一步增加产能优先生产汽车芯片

据外媒报道,在中国台湾经济部长Wang Mei-hua与高层交谈之后,电表示,如果能够进一步增加产能,将优先生产汽车芯片。 台湾经济部表示,周日(1月24日)已向他们表态,如果能
2021-01-25 17:41:522077

将部分产能转移,优先生产汽车芯片

近期由于汽车芯片缺货,导致个别车企的生产线停工的新闻此起彼伏。汽车工业作为各国的支柱产业,涉及了相当多的行业供应链,对整个社会生产影响非常大。据CNBC报道,进入2021年后,逐渐将部分产能转移,优先生产汽车芯片。
2021-01-26 17:10:592274

取消折扣的方式,变相提高晶圆代工价格

2月1日消息,据国外媒体报道,芯片代工商产能紧张的消息,在去年下半年就开始出现,最初是8英寸晶圆代工厂产能紧张,随后延伸到了12英寸晶圆,DB HiTek、联华电子等多家芯片代工商,已提高了芯片
2021-02-01 09:55:412242

、联华电子等芯片代工商倾向于优先考虑长期客户订单

商,已提高了芯片代工价格。有报道称,全球最大的芯片代工商,也以取消折扣的方式,变相提高了今年 12 英寸晶圆的代工价格。 本已紧张的芯片代工产能,在今年又面临更大的压力,全球性的汽车芯片供应紧张波及到了大众、丰田、福特、日产、斯巴鲁、
2021-02-01 10:42:302033

批准了用于建厂、扩大产能的资金拨付方案

2月22日消息,据国外媒体报道,在芯片制程工艺方面走在行业前列的,目前有大量的订单,产能也比较紧张,他们还在建设更先进的工厂,扩大产能,以满足强劲的需求。
2021-02-23 09:55:411536

将投入118亿美元扩大产能

满足市场需求。 据官网信息显示,在最近一次召开的董事会上,董事会批准了用于建厂、扩大产能的资金拨付方案。批准拨付的资金总额高达117.95亿美元。 本次批准获批的118亿美元,将主要用于晶圆厂建设及晶圆厂设备系统安装
2021-02-24 17:06:082160

联华电子部分工厂供水紧张 或影响全球芯片供应

面临着增加汽车芯片产能的压力。 但从英文媒体最新的报道来看,在产能方面面临较大压力的和联华电子等芯片代工商,却出现了生产可能受到影响的因素,他们的部分工厂目前供水紧张。 英文媒体是援引产业链人士透露的消息,
2021-02-24 17:40:302676

产能爆满,加价都买不到?

说到移动芯片,最被大家熟知的可能就是苹果、高通,但各位能用到这两家产生的芯片,背后最大功臣那些芯片生产企业,其中最具代表性的当属,三星紧随其后(和比还有一定差距),其先进的生产工艺已经
2021-03-01 16:39:001614

突传产能爆满,近期暂停对客户端报价

近日市场传出台产能爆满,近期暂停对客户端报价。对此,回应称不评论价格相关问题。 媒工商时报报道指出,市场传出台产能爆满,没有产能可提供客户,加上评估晶圆代工市场价格走势紊乱
2021-03-05 16:16:041608

6英寸晶圆厂三季度的产能,目前已基本预订完毕

6英寸晶圆厂目前的产能也比较紧张,是英文媒体援引产业链人士透露的消息报道的。这一产业链的消息人士透露,6英寸晶圆厂三季度的产能,目前已基本预订完毕。
2021-03-08 14:20:042348

开始分配第二季度产能

自去年下半年以来,全球晶圆代工产能持续紧缺。面对晶圆代工产能依旧吃紧的现象,开始统筹分配2021年第2季投片产能
2021-03-16 17:58:243858

近期宣布新建12英寸晶圆厂和大硅片项目的厂商有哪些?

目前,全球半导体产能供不应求,且业界普遍预期产能短缺情况会延续到2022~2023年。在这种情况下,中国台湾和大陆地区的多家知名半导体厂相继宣布建设新的12英寸晶圆厂,其中,和南亚科还将
2021-04-26 10:39:087429

以5倍速扩产,在建及规划中的晶圆厂12

及兴建3nm晶圆厂,以及在竹科兴建研发晶圆厂及2nm晶圆厂。以兴建中及计划中的投入案来看,等于要再盖12晶圆厂,极紫外光(EUV)产能将大爆发。 此外,在南科及竹南封测厂兴建启动,美国亚利桑那州12吋厂开始兴建。随着加快建厂
2021-06-26 16:44:01970

中芯国际等将产能优先供给本土企业

、英特尔、中芯国际等晶圆大厂都在大力投建晶圆厂,为应对急速扩张的市场。不过目前而言,受到产能供应不足的情况,中国的晶圆厂已经开始优先产能供应给本土企业。 晶圆厂产能优先供应本地企业 据媒报道,有供应链
2021-09-17 09:54:002359

消息人士:产能扩张重点放在3nm产能和在美晶圆厂

,以及代工厂的先进封装产能扩张。尽管如此,消息人士表示,计划扩大其在中国台湾南部的工厂场地以进行3nm工艺制造,以及其在美国亚利桑那州的新晶圆厂项目仍在按计划进行。 正在Fab 18建造新设施,用于3nm工艺制造。消息人士指出,Fab
2022-11-03 14:39:091545

12英寸晶圆厂真的要取代8英寸吗?

变,特别是12英寸(300mm)晶圆厂,规模和声势更加引人关注。以疫情刚刚爆发的2020年为例,来自SEMI的统计和预测数据显示,当年,全球用于12英寸晶圆厂的投
2023-04-13 14:50:203583

英伟达将取6成CoWoS产能

媒电子时报报道,数月前英伟达AI GPU需求急速导致CoWoS先进封装产能严重不足,近日总裁魏哲家坦言,先前与客户电话会议,要求扩大CoWoS产能
2023-08-09 09:35:322175

狂砸百亿欧元!携博世、英飞凌、恩智浦合资建晶圆厂

Manufacturing Company, ESMC),兴建12英寸晶圆厂,以提供先进半导体制造服务,以支援当地汽车和工业市场快速成长的未来产能需求,总计投资金额预估超过100亿欧。 该厂预定2024
2023-08-09 10:36:52977

产能紧张,联、日月光急单要涨价

在CoWoS先进封装领域的产能紧张,这导致英伟达在AI芯片方面的生产受到限制。有消息称,英伟达正考虑通过加价寻找除以外的替代生产能力,以应对这一局面。这一消息引发了巨大的订单涌入效应
2023-08-31 16:38:301119

电大幅上调产能12英寸晶圆产能提至每月5.5万片

熊本新厂势如破竹,产能将迎来大幅提升,计划逐步达到每月5.5万片的12英寸晶圆产能。据了解,新厂的扩产计划将从2024年第4季开始实施。此次的战略举措不仅是对海外市场布局的重大突破,更是对日
2023-12-18 14:52:281515

先进封装产能供不应求

因为AI芯片需求的大爆发,先进封装产能供不应求,而且产能供不应求的状况可能延续到2025年;这是总裁魏哲家在法人说明会上透露的。 而且一直持续的扩张先进封装产能,但是依然不能满足AI的强劲需求;这在一定程度会使得其他相关封装厂商因为接受转单而受益。
2024-01-22 18:48:081466

积极扩大2.5D封装产能以满足英伟达AI芯片需求

自去年以来,随着英伟达AI芯片需求的迅猛增长,作为其制造及封装合作伙伴的(TSMC)在先进封装技术方面面临了前所未有的产能压力。为了应对这一挑战,正积极扩大其2.5D封装产能,以确保能够满足持续增长的产能需求。
2024-02-06 16:47:146631

全球知名晶圆厂产能、制程、工艺平台对比

:13座晶圆厂(6/8/12英寸),产能1420万片/年(12英寸),主要覆盖工艺节点(0.5µm~3nm),工艺平台覆盖逻辑、混合信号与射频、图像传感器、模拟与电源管理、嵌入式存储等,代工
2024-02-27 17:08:371546

考虑引进CoWoS技术 筹划日本建先进封装产能

 今年年初,总裁魏哲家曾表示,公司计划在今年将CoWoS的产量翻倍,并在2025年继续扩大产能。日本已成为扩大产能的重要目标。
2024-03-18 15:31:421700

: 特殊制程产能扩大50%

 5月17日讯,据Anandtech透露,于近期举办的2024年欧洲技术论坛上宣布,未来将特殊制程产能扩增50%,旨在提高其半导体产业链的灵活应对能力。
2024-05-17 16:23:241005

计划到2027年将特种工艺产能扩大50%

在近日于欧洲举行的技术研讨会上,宣布了一项雄心勃勃的产能扩展计划。该公司计划到2027年将其特种工艺制程产能扩大50%,以满足日益增长的市场需求。
2024-05-22 15:08:35909

明年全球CoWoS产能需求将增长113% 产能将增至6.5万片晶圆

、SPIL)和安靠(Amkor)正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWoS封装技术和产能的报告,到2025年第四季度末,的月产能预计将增至6.5万片以上12英寸晶圆
2024-11-01 16:57:541187

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