台积电35亿美元晶圆代工厂美国设厂计划获批准
近日，有中国台湾媒体报道称，台积电正在扩大5nm产能，Fab18厂第三期将于2021年一季度开始量产，届时台积电5nm产能有望超过每月9万片12英寸晶圆。该消息暂未得到台积电方面证实。
台积电曾强调，5nm制程工艺已于今年上半年量产，不会对外说明个别厂房之量产情况和进展，也不会披露特定制程的月产能。按照此前规划，台积电Fab18厂三期总产能全开时，2022年预计可生产超100万片12英寸晶圆。
台积电
值得一提的是，此前有消息称，台积电明年一季度5nm芯片生产率下降，但台积电董事长刘德音否认了外界对客户削减5nm芯片代工订单的猜测，他坚称5nm工艺将推动台积电2021年销售额的增长。在最近的报道中，台积电2021年先进制程的产能已经被预订完。其中，苹果iPhone的处理器以及ARM架构的电脑处理器独占台积电5nm制程八成产能。
另外，台积电35亿美元晶圆代工厂美国设厂计划近日获得批准。台积电规划于美国亚利桑那州凤凰城设立一座12英寸晶圆厂，预计于2024年上半年开始生产5nm制程产品。
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