台积电将取消2021年12英寸晶圆代工折扣

从今年下半年开始，就出现各种消息称，2021年8英寸晶圆厂的产能比较紧张，因此，代工商们都在考虑提高芯片代工报价。

近日，有报道称台积电将取消2021年12英寸晶圆代工折扣，等于变相进行了涨价，晶圆代工涨价的势头已经从8英寸晶圆延伸到了12英寸晶圆。

据报道称，韩国芯片代工商DB HiTek，也将会提高2021年的代工价格。

据悉，DB HiTek已经通知客户，他们将提高2021年芯片代工价格，提升幅度为10%-20%。

DB HiTek此次上调代工价格，引起了部分客户的不满，不过最终还是接受了此次涨价，因为他们可选择的余地很小，DB HiTek也已经同客户签订了2021年全部芯片代工协议。

据消息人士透露，DB HiTek上调2021年芯片代工价格，主要原因是全球各行业对芯片代工的需求增加，他们工厂目前也已经满负荷运行。

DB HiTek公司成立于2997年，虽然在芯片代工的技术和规模与台积电和三星有明显差距，但也是全球重要的芯片代工厂商，据其官网显示，DB HiTek目前有两座世界级的芯片代工厂。
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