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联电预计投资61亿人民币用来扩充8英寸和12英寸晶圆厂产能

半导体动态 来源:工程师吴畏 作者:TechNews科技新报 2018-12-13 14:50 次阅读
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近日,晶圆代工大厂联电召开董事会,通过资本预算,预计投资 274.06 亿新台币(约合人民币61.3亿元),将用来扩充 8、12英寸晶圆厂产能。

联电表示,目前 8英寸厂产能优化,将会以子公司苏州和舰科技为主,预计将扩充 1 万片,而 12 英寸厂则是厦门联芯,将从 1.7 万扩充到 2.5 万片,计划提升近 47%。主要工程在于去瓶颈化及自动化以强化生产效率。去瓶颈化是指在现有制程中因设备能力限制了产能的部分加以扩大或改建,相较新建工厂的成本较低。

另外也有计划扩充新加坡及南科厂的产能,同样也会进行去瓶颈化,以迎合市场需求。联电这次揭露的资本预算,主要是编列今年与明年可预见要执行投资的金额,至于实际支出的时间点,则要视相关执行进度而定,且市场目前杂音仍重,可能还会有变量。

整体而言,明年支出应与今年差距不大。联电表示,目前 8英寸产能仍然满载,12 英寸成熟制程也相当稳健,不过先进制程方面利用率则较低,本季整体产能利用率可能低于 9 成。市场预期,联电本季营收将可能降低近一成,而明年还要面临传统淡季,业绩表现并不乐观。

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