半导体设备、封测厂今年将扩大高阶覆晶封装（Flip Chip）研发支出。随着半导体开始迈入3D IC架构，晶片封装技术也面临重大挑战，因此一线半导体设备厂、封测业者皆积极布局高阶覆晶封装
2013-03-13 09:13:10
1253 中国积极发展半导体，在政策利多、市场优势之下，不少大厂争相赴中国大陆设厂、扩产，形成新的半导体聚落，但就在厂商间竞相加码投资的当头，新加坡封测大厂联合科技（UTAC）却宣布要关闭在上海的厂房。
2017-02-17 10:01:031484 以及IC封装测试业三个部分，通过本文我们将带大家认识一下IC封测中的芯片封装技术。 02何谓芯片封装 图 1 芯片封装的定位 生活中说起封装，可能就是把东西放进箱子，然后用胶带封口，箱子起到的最大作用也就是储存，将箱子里面与箱子外面分隔开来。但在芯片封装中，
2023-08-25 09:40:301274 
2019年第二季半导体市场逐渐摆脱产业链库存过高的阴霾，IC设计业者的运营动能回稳；晶圆代工厂的产能利用率松动的情况也逐步好转，位居下游封测业者也受惠于产能利用率的提升，第二季全球前十大IC设计业者的产值较第一季增加约7%达到183亿美元。
2019-09-09 09:32:421785 大步迈进。目前台积电7纳米先进制程已可支援赛灵思新款FPGA芯片，后段封测厂日月光、矽品等亦纷搭上FPGA列车。 IC通路业者安驰表示，尽管年底是半导体产业传统淡季，但安驰代理的赛灵思高阶FPGA芯片
2016-12-23 16:47:33
IC封测 SIP3/4 DIP7/8 SOP7/8 ESOP8 DFNSOT23-3/4/5/6L 有需要的朋友可以联系，谢谢！QQ847392431
2021-05-17 10:35:00
国内的通富微电成为AMD 7nm芯片的封测厂商之一
2020-12-30 07:48:47
本系列教程以AVR单片机为对象，介绍单片机的快速开发方法。参考教材：《单片机技术及应用项目教程》 栾秋平 电子工业出版社 2019.6 第1版本文介绍PCB投板方法，投板网站仅作参考。一、下载投板
2022-01-24 07:04:09
。驱动IC、MOSFET芯片涨幅超10%***8吋晶圆代工产能在2021年第2季前已是一片难求，加上后段封测产能的打线机台，其产能利用率也早已是全面应战，在上游晶圆代工厂及下游封测业者完全忙的不可开交之际
2020-10-15 16:30:57
VHDL硬件描述语言与和数字逻辑电路设计.侯伯亭&顾新
2020-05-11 09:22:18
全面超越dota！《天翼决》今日13点终极封测 刀刃已露锋芒，铠甲正待浴血，次世代DotA类竞技网游《天翼决》今日13点开启终极封测，等你
2010-10-10 21:48:54
。 此外，先进封装的新进玩家台积电方面也传出了新厂消息。据相关报道显示，2019年11月台积电竹南先进封测厂通过环评，并将在2020年上半年开工建设，投资约700亿新台币。预计竹南厂未来将以 3D IC
2020-02-27 10:43:23
工程师，2-5年工作经验，封装厂。无锡8，前道、后道设备工程师，半导体，封测厂，无锡9. 测试设备工程师，半导体，封测厂，无锡。
2010-03-03 13:51:07
多芯片整合封测技术--多芯片模块(MCM)的美麗与哀愁要达到电路的高度整合，方式绝对不是只有积体电路（Integrated Circuit；IC）一种而已，若不变动多年来的传统积体电路封装作法，则
2009-10-05 08:10:20
多芯片整合封测技术--种用先进封装技术让系统芯片与内存达到高速传输ASIC 的演进重复了从Gate Array 到Cell Base IC，再到系统芯片的变迁，在产业上也就出现了，负责技术开发的IC
2009-10-05 08:11:50
康佳***背投坏了,最近开机十分钟后左右两边往中间挤，两边画面出现凹进去的弧形状，请高手指点是哪坏了~~谢谢！（叫售后服务的来修过，换了个电容，没修好)
2012-04-28 09:22:22
有什么功能疑问都可以留言，今天我们就先来聊一聊无线同屏功能。 无线投屏的概念：突然之间，无线投屏就火了；当然不是这不是没有意义的火，应该是蓄谋已久的火了。以往虽然可以通过VGA、HDMI等线材的连接能实现多
2018-08-17 16:53:23
想问一下pcb的工艺，是属于在晶圆厂做的工艺还是封测厂呀
2021-10-14 22:32:25
求教：cmt47890hw背投的NQ426、N821、Q821三个是什么元件？分布在哪里？
2021-12-12 11:01:18
智能无线投屏RK3036 SDK具有哪些特性？
2022-03-02 07:46:27
智能无线投屏RK3036 SDK特性是什么？RK3036 SoC有什么功能？
2022-03-02 06:51:19
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:48 编辑
类型 地点 封测厂名 备注 外商 上海市 英特尔（Intel） 英特尔独资 外商 上海市 安可（AmKor） 安可独资 外商
2011-09-23 14:22:55
` 谁来阐述一下芯片封测什么意思？`
2020-04-10 16:57:33
请问昊芯DSP是在哪里流片和封测的？昊芯的生产基地在哪里？
2022-11-07 10:00:57
转载国内封测厂商集合表 还有不尽完善之处 请大家把自己知道的谢谢，一起分享！
2011-04-29 15:45:02
（一）2005 年我国大陆十大封测企业与全球前十大封测企业比较1、 2005 年中国大陆前十大封测企业，如表11 所示。表 11序公司名称 所在地区 2005 年营业收入（亿元）1 飞
2009-12-14 09:29:11
12 负压密封测试仪是一种用于检测包装容器密封性能的设备，它对于保证包装产品的质量和安全性具有重要意义。以下是负压密封测试仪的主要原理和应用：原理：负压密封测试仪的原理是形成负压状态，然后通过测量容器内部
2023-10-13 13:07:20
服务内容芯片开封测试是芯片制造、封装环节中非常重要的一个环节，它能对芯片的可靠性、品质和生产成本等方面产生重要的影响。因此，在芯片应用领域，开展芯片开封测试是非常关键的。广电计量可提供化学开封、激光
2024-01-29 21:57:55
索尼停产OLED TV 三星LG反加码布局
近期Sony暂停OLED电视在日本的销售与生产，日前Samsung与LG却宣示加码布局中大尺寸OLED市场，并
2010-04-12 09:18:02692 封测业第3季成长性优于晶圆代工业，尽管对于第3季看法保守，但基于铜打线封装市场大饼仍有成长空间，日月光和矽品维持原先规划，持续加码扩充，不过，仍需视第4季市况才能确认
2011-08-09 09:12:32443 受到大环境影响，今年封测厂商资本支出普遍较去年缩水，日月光、矽品、力成等八家上市柜封测厂今年资本支出缩水近200亿元，和去年相比减幅逾26%
2011-11-13 11:25:40671 
绘图晶片大厂辉达(Nvidia)Tegra 3四核心处理器在2012美国消费电子展，获华硕和宏碁平板电脑采用，台封测厂矽品、台星科、京元电和旺矽已切入Tegra 3晶片封测供应链。
2012-01-15 18:29:42838 经过台积电法说会与国际财报周之后，更加确认第一季为半导体景气底部，对于IC封测产业而言预计第二季之后即可向上翻扬。
2012-02-06 09:14:51340 IC封测厂展望第2季表现，大部分厂商预估会比第1季好，日月光估出货可季增15%，南茂估可季增5%以上，京元电影像光学感测测试营收可明显提升，旺矽估可季增5成到7成。
2012-03-27 08:47:52593 2012年全球半导体产业景气将会出现5%成长，而封测产业则在产能持续扩充，代工价格持平的预期下，表现优于全球半导体产业平均。
2012-05-11 09:13:27692 IC封测厂陆续对下半年营运表现释出看法，日月光和矽品下半年可望比上半年好；南电下半年有机会回温；力成和欣铨第3季可望持平，华东下半年冲行动内存封测。
2012-07-19 10:30:49808 因应台积电明年积极布建?? 20nm制程产能并跨及3DIC封测，国内封测双雄日月光、矽品及记忆体封测龙头力成，下半年起也积极抢进3DIC封测，布建3DIC封测产能。
2012-07-30 09:08:041020 晶圆代工龙头台积电大动作启动人员扩编，为因应苹果订单落袋、主力客户赛灵思、超微等积极朝向先进IC制程迈进，台积电近期从日月光、矽品及力成等封测业挖角，成立逾400人的封
2012-08-13 09:09:34842 本文核心思想： 台积电从个测试业挖角，成立400人封测部队，向3D IC高阶封测市场全力挥军，力争拓宽版图。 晶圆代工龙头台积电大动作启动人员扩编，为应对苹果订单落袋、主力客户
2012-08-15 09:26:02848 到目前为止，国内已有超过280家企业在封装测试及其相关领域竞争。随着产业的发展，有越来越多外资及合资企业将先进的封测生产线转移至中国，本土封测企业也取得了长足的进步。
2012-10-22 10:56:371377 IC封测产业9月营收一枝独秀，不管是一哥大厂日月光、矽品或是二线厂京元电、颀邦、矽格等，均能缴出这1、2年来的新高营收佳绩来，成为科技业当前景气透明度相对明亮的产业。
2012-10-24 15:03:53945 台积电2013年大举跨入高阶封测领域，封测双雄日月光和矽品均进入备战状况，加大力度建置产能，可预期高阶封测将成为封测业今年主战场。
2013-01-06 09:00:19755 如果说IC制造、封测是围绕技术在向前演进，从IC产业链西风出来的IC设计和服务行业第一核心要素则是市场。
2014-04-14 09:25:571624 
芯片的爆发式需求正在冲击IC封装供应链，导致大多数元件出现缺货。许多的IC封装工厂已经满负荷运转，据悉这种局面将持续到2018年。IC封装供不应求，这四大因素都能要了封测厂的命？
2017-12-15 13:01:2911194 
半导体行业观察：面板驱动IC封测大厂颀邦昨日宣布，释股子公司颀中科技(苏州)，引进大陆策略投资者，其中最引瞩目就是面板大厂京东方也参与入股。
2017-12-22 08:44:214029 暂先稳住了在一线手机品牌中的优势。其中大陆面板厂对于OLED产线的积极投资脚步已经超越台厂友达、群创，OLED商机虽然在面板端无法让台厂得利，但熟悉零组件厂商认为，台厂在驱动IC、封测、OLED材料等领域，如颀邦、南茂、奇景、达运、达兴等，都被市场看好有机会分食OLED商机。
2018-01-19 07:48:411337 
数据显示，2018年上半年全球前10大IC封测代工厂商排名中，2018年上半年日月光以市占率19.5％排名第一，矽品以市占率10.0％排名第四，两者合并在全球封测市占率为29.5％。
2018-07-31 10:17:002873 DIGITIMES Research观察国内的封测厂于全球前五大IC封测业者排名，2017年连3年蝉联国内最大封测厂的江苏新潮科技集团已连两年居全球第三大厂地位，而连两年居国内第二大封测厂的江南
2018-05-29 14:44:213436 
在全球前十大IC封测代工厂商排名方面，今年上半年排名未见变动，依序为日月光投控旗下日月光、艾克尔、江苏长电，日月光投控旗下硅品、力成、天水华天、通富微电、联测、京元电及南茂。
2018-06-19 16:34:028120 
电动车产业发展快速，全球聚苯醚（PPE）树酯原料商纷纷转向电动车商供货，导致全球IC半导体承载盘业者严重缺料，业者预告，若无法确实反映成本，全球封测产业恐将在半年内面临断链危机。
2018-07-13 14:28:002506 
高通若顺利吃下恩智浦，势必主导整个新公司持续往IC设计的方向，恩智浦旗下的晶圆厂及封测厂就可能缩减产能或出售，台湾晶圆代工厂及封测厂的接单可望增加。但高通的庞大规模将会有更大的议价能力，代工价格是易跌难涨，但整体来看仍是利多于弊。
2018-07-26 15:03:143921 刚公告要在南京投资80亿元建集成电路先进封测产业基地，华天科技又加码国际化，拟携手控股股东华天电子集团要约收购马来西亚主板上市公司Unisem75.72%股权，合计要约对价达到29.92亿元。
2018-09-15 16:34:002522 尽管2018年高阶逻辑IC、MCU、驱动IC等测试产能一度供不应求，然随着美中贸易暗云密布，中兴通讯、福建晋华接连受累，半导体产业寒蝉效应持续蔓延，近期IDM大厂在主流的通讯、消费性电子等领域芯片需求逐步放缓，2019年恐难再维持高成长。
2018-11-06 09:50:392352 近几年，中国半导体产业继续维持高速增长态势，增长率超过了20％；IC设计、封测、晶圆制造以及功率器件是为4大推动主力。 其中，封测行业在过去十多年中，因成本比较高，主要靠量推动发展，并是过去我国半导体产业4大推动力中产值最高的一块。
2019-01-01 11:48:0010741 
熟悉驱动IC封测业者表示，传统的中小尺寸驱动IC玻璃覆晶封装(COG)产能利用率下滑，不过，在COF封测通吃TDDI IC、OLED驱动IC的态势下，轻薄短小、全屏幕设计绝对是今年中阶手机「高规平价」策略的重点特色之一。
2019-02-20 16:23:414645 2018的全球封测领域扩产不停，前十大封测厂积极拉充产能，代工商台积电也积极扩充高端封装产能。
2019-03-02 10:18:3086549 
LED 驱动 IC 厂商聚积已经开始出货 Mini LED 背光模块驱动 IC 至电竞屏幕市场，预计 2019 年下半年将加码攻入到高阶电视产品线。
2019-04-01 16:45:364391 中国半导体上市企业今年第一季营收已全数公布，以产业来看半导体材料及设备发展较好，IC 设计则是可以持续关注光学指纹辨识，而封测产业则是有较大去库存压力。
2019-05-13 16:57:473576 
贸易战冲击全球半导体行业，封测代工营收下滑严重近年来IC封测行业跨国并购事件回顾封测产业并购重组是否会继续？
2019-06-06 09:25:134664 目前，我国在先进工艺制造及高性能芯片设计方面，确实与国外巨头存在不小的差距，虽然国内大力支持高端半导体产业发展，企业也在不断强化高精尖技术的研发，要想追上国外仍需时日。但我国封测产业发展，却比IC制造、IC设计要好得多。
2020-01-19 15:58:0019272 随着新冠肺炎疫情蔓延全球，中国台湾资策会 (MIC) 分析指出，疫情可能将冲击欧美IDM厂及其在东南亚的封测产能，尽管对IC设计、晶圆代工、内存和IC封测影响不大，不过被动组件MLCC可能会因疫情供给吃紧而价格上扬。
2020-04-08 16:28:282710 第二季随着供应链逐步恢复供给，加上各国推出救市措施与宅经济发酵，全球封测产值持续成长，前十大封测厂营收达63.25亿美元，年增26.6%，其中，龙头厂日月光投控营收13.79亿美元，稳坐封测龙头宝座。
2020-09-08 17:20:038281 
IC封测龙头日月光控股带头喊涨封装价格，在IC封测产业扮演领头羊的角色，相关材料供应链也跟着水涨船高，其中IC导线架产业目前也是供不应求，接单能见度大好，随着国际铜价创下7年多来新高，可望进一步助攻涨势。
2020-11-30 15:02:562223 日本最大的IC载板供应商IBIDEN位于岐阜县大垣市的青柳工厂，昨日半夜传出火灾，火势延烧6栋钢骨构造的组合屋和1栋钢骨构造仓库。公司虽然表明产线并未受影响，但公司受损以及火势未熄灭的现状或对IC载板的供给产生影响，进而影响本已涨价趋紧的封测产能及相关芯片供应。
2020-12-24 14:01:212135 
有关赴日设立先进封测厂的计划，台积电没有透露任何细节。但《联合报》报道称，台积电在新年度对封测事业组织做了调整。原全力推动台积电3D先进封测的研发副总余振华，转任台积电卓越院士兼研发副总经理，原职务转由主管研发的资深副总经理米玉杰负责。
2021-01-06 15:27:082311 据消息人士透露，在日本政府的极力邀请下，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，双方将以各出资一半的合作架构，在东京设立一座先进封测厂。据悉，若消息属实，这将成为台积电在海外设立的第一座封测厂。
2021-01-06 15:33:391845 ％ 。 对于涨价的原因，业内人士表示，IC厂晶圆库存大量出货，封装产能全线紧张；新能源汽车，车载芯片大笔订单以及5G手机等销量大增等均为涨价原因。 往年11月中下旬之后，封测市场就进入传统淡季，但今年看来产能满载不仅年底前难以
2021-01-08 10:12:064106 据台媒报道，封测产能严重吃紧，半导体封测龙头日月光投控上半年封测事业接单全满，订单超出产能逾40％。即使涨价30％，还是有客户接受涨价只要产能，以避免缺晶片、出不了货情况再度发生。
2021-01-13 16:13:462420 半导体后段封测供应链持续高速运转，外围封装用基材、测试用接口／治具，以及代理通路业者十足受惠半导体制造、封测产能满载荣景。如材料通路的利机、华立、长华电材，以及导线架业者长华科技、顺德、界霖等，对于
2021-01-14 11:33:461997 国内、外IC设计业者积极抢产能，国内晶圆代工业者包含台积电、联电、世界先进等2021年上半产能几乎已被填满，供不应求的盛况同样出现在后段封测，除了相关化学药剂、耗材供应商订单能见度清晰无比外，对国内设备供应链来说，亦是相对得以著墨之处。
2021-01-14 12:40:231824 日前，台湾科技巨头日月光发布2020年财报。财报显示，公司2020年总营收为4769亿新台币，净利润275亿新台币，折合人民币64亿，两项数据都创下了历史新高。如此出色的业绩也让日月光集团在IC封测领域再次成为全球第一。
2021-01-21 10:24:394091 2022年3月，2021年中国半导体封装测试技术与市场年会（第十九届）（简称“2021封测年会”）在江苏江阴圆满闭幕。封测年会是中国半导体封测行业最具影响力和权威性的年度盛会。
2022-03-19 11:39:402634 加码功率控制，WAYON维安VDMOSFET重磅来袭
2023-01-31 15:49:04663 
据业内消息人士最新透露，封测领域也没能避免价格战，中国大陆封测厂商长电科技、通富微电和华天科技正在降低价格以吸引成熟IC的订单。
2023-02-27 10:29:45111 科技迭代，封测行业景气来临。由于存储器价格企稳和智能手机出货回升，封测行业整体于 2019年三季度呈现逐步回暖态势，国内主流封测厂盈利能力已进入上升通道。展望 2020年，在 5G、AI、数据中心
2023-04-06 09:26:580 封测大厂日月光投控公布最新2022年报，指半导体供应链“逆全球化”成为新常态，封测厂将随着台湾晶圆厂赴欧美设厂，供当地生产先进制程芯片，维持台湾封测市占规模与技术领先优势。
2023-06-12 11:32:55641 银联宝“芯”动向——电源icU92133品质加码性能升级01深圳银联宝科技又有“芯”动向啦！最新推出的电源icU921X3系列，性能升级，品质加码，先来看看典型输出功率(85—264Vac
2022-11-09 09:53:21380 
7月28日，武汉逸飞激光股份有限公司（下文简称“逸飞激光”）正式在上交所科创板敲锣上市。逸飞激光发行价为46.80元/股，发行市盈率为65.40倍；收盘价为56.50元/股，首日涨幅20.73%。
2023-07-30 10:04:481220 
8月23-25日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）将在深圳会展中心（福田）盛大举行。作为SiP重磅活动之一，本次大会聚焦晶圆制造、IC封测及终端制造等先进封测领域，旨在推动
2023-08-21 16:59:31267 
ic封装测试是做什么？ic封测是什么意思？芯片封测是什么？ IC封装测试是指对芯片进行封装前、封装过程中、封装后的各种测试和质量控制措施，以确保芯片的可靠性、稳定性和耐用性。IC封装测试是整个半导体
2023-08-24 10:41:532160 封装和封测的区别 封装和封测都是半导体制造中非常重要的步骤，它们分别负责IC芯片的包装和测试。虽然它们具有相似之处，但是它们之间仍然存在着一些差异。本文将详细介绍封装和封测之间的区别。 一. 封装
2023-08-24 10:42:162522 来源：国金证券 编辑：感知芯视界 封测厂 中国大陆封测厂商在全球化竞争中已占据重要地位，三家龙头厂商稳居行业营收前十。 根据芯思想研究院 2022 年全球委外封测榜单，2022 年全球前三大封测厂商
2023-08-25 09:33:30546 近日，惠州佰维总经理刘昆奇受邀在SiP China 2023大会上发表了主题为《浅析SiP里的存储封装》的演讲，分享佰维存储在先进封测领域的技术布局以及典型应用案例，与行业大咖共话先进封测发展趋势
2023-08-30 17:43:09228 
近日， 惠州佰维总经理刘昆奇受邀在 SiP China 2023大会上 发表了主题为《浅析SiP里的存储封装》的演讲，分享佰维存储在先进封测领域的技术布局以及典型应用案例，与行业大咖共话先进封测
2023-08-31 12:15:01328 
除了与联合新能源的换电业务合作，近期，国轩高科对于换电业务持续加码，并探索更多新型商业模式。
2024-01-15 09:31:24429 深交所最新披露的信息显示，深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）的IPO项目状态已更新为“已问询”，这标志着大族封测的上市进程又向前迈进了一步。
2024-01-25 14:58:23448 深交所近日发布公告，宣布终止对深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）首次公开发行股票并在创业板上市的审核。深交所表示，由于大族封测主动申请撤回发行上市申请文件，根据《深圳证券交易所股票发行上市审核规则》第六十二条的规定，决定终止对其首次公开发行股票并在创业板上市的审核。
2024-02-01 15:23:36322 近日，浙江微钛先进封测研发基地项目开工。
2024-02-22 10:00:43634 
2月22日消息，据台媒报道，半导体封测厂日月光投控今天宣布，收购芯片大厂英飞凌的菲律宾和韩国两座后段封测厂，扩大车用和工业自动化应用的电源芯片模块封测与导线架封装，投资金额逾新台币21亿元，最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:29167 深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”），一家在LED及半导体封测专用设备制造领域处于国内领先地位的公司，近日宣布撤回其首次公开发行股票并在创业板上市的申请文件。这一决定意味着大族封测的创业板IPO计划暂时告一段落。
2024-02-26 14:16:16277 电子发烧友网（文/李弯弯）近期，各大厂商陆续公布2020年半年报，几大封测厂商业绩大涨，长电科技上半年净利润3.7亿元，同比大涨242%；通富微电净利润1.29亿元，同比涨243.54%；华天
2020-09-01 09:22:5113874
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