2018年中国IC封测产值可望首次突破300亿美元大关

DIGITIMES Research预测2018年中国IC封测产值可望首次突破300亿美元大关，在业者排名，相较于2016年前三大厂中尚有一家外资企业，2017年前三大厂已皆为本土业者，主因国内本土封测厂自2015年以来陆续透过购并以取得技术，且在半导体大基金扶植下，其扩产相对外资封测厂积极，预料2018年前三大厂续为本土业者的可能性高。

2018年中国IC封测产值可望较2017年成长，主因来自国内半导体内需市场可望成长、以本土封测厂为主的产能扩充，及藉由购并所获得技术外溢效果发酵。

大基金支持有利于中国本土IC封测厂持续扩产，在晶圆级封装等先进技术及产能方面，国内最大封测厂江苏新潮科技集团旗下江苏长电居相对其它中国厂商领先地位。2017年中国前三大本土IC封测厂合计营收占总产值比重已首次高于20%，产业集中度攀升。

DIGITIMES Research观察国内的封测厂于全球前五大IC封测业者排名，2017年连3年蝉联国内最大封测厂的江苏新潮科技集团已连两年居全球第三大厂地位，而连两年居国内第二大封测厂的江南通华达微电子于全球排名则自2016年第五名上扬至2017年第四名，展望2018年，全球第二大封测厂Amkor将面临江苏新潮科技集团等陆厂营收渐逼近的挑战。

中国IC封测产值渐成长至2017年279.6亿美元，2018年可望突破300亿美元大关，达333.3亿美元。

中国IC封测产业可望成长的主因包括：

2018年以智能手机等通讯为主的中国半导体内需市场可望年成长6.5%。

国内封测业者持续扩充产能，且江苏长电、南通华达微电子等本土业者因获官方透过半导体大基金等方式扶植，其扩产相对外资企业积极。

国内本土封测业者藉由购并等方式获得技术，如江苏长电购并新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)、南通华达微电子购并AMD槟城厂与苏州厂等，成中国IC封测产业成长动能之一。