台湾地区2021年IC封测产值有望再创新高

国内、外IC设计业者积极抢产能，国内晶圆代工业者包含台积电、联电、世界先进等2021年上半产能几乎已被填满，供不应求的盛况同样出现在后段封测，除了相关化学药剂、耗材供应商订单能见度清晰无比外，对国内设备供应链来说，亦是相对得以著墨之处。

据DIGITIMES Research预估，2020年台湾IC专业委外封测代工（OSAT）产值将突破185亿美元，年增逾15%，放眼2021年，在IC封测需求续强、扩产积极与调涨报价等因素带动下，国内OSAT产值可望再缔新猷，挑战200亿美元。

台系设备供应链表示，2020年第2季中下旬后，大概就可以看见一线封测大厂对标准型设备下单积极，当时看起来会某些订单会有所疑虑，但对照现在包含龙头日月光控股、力成、京元电、颀邦、欣铨、南茂都传有调涨报价或「变相涨价」的讯息，客户们对市场供需的预测眼力不差。

以目前供需缺口最高的传统打线封装（WB）而言，设备交机速度自然是比还在合作开发阶段，或是从未大量或上线未满3年的新产品快，将全力配合客户需求，提供奥援。熟悉封测试生态的产业人士指出，2021年设备业者最期待的还是订单量大的新建厂、扩产案，如颀邦、力成、日月光等，都是设备业者重要的成长动能。

包含力成一再宣示进军逻辑IC封测以及异质集成的决心，或是颀邦与华泰的策略联盟，都替设备供应链带来更多的「好订单」，因为客户在提升或改变制程技术、项目时，多愿意花钱买效能更好、洁净度等级更高的机台，技术含金量自然反应在设备的ASP。

设备业者观察，这一波15年难得一见的封测产能爆棚，其中一项最有感的改变，就是客户询价到最后会不会真的下订，以及决定下单的速度有多快。

过去除了日月光控股外，或是相当强势、利基型封测产品的业者，询价基本上都是订单把握度极高，其它二、三线业者有时候会「谈」很久，再出现就是要求出急单的现象。但短期内要再次遇上这种状况的机率应该不大，毕竟设备产能也有限、更难以速成。
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