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中国铁塔成功发行首期ABN:募集资金50亿元

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2020-12-04 17:07:162152

亨通光电披露公司重大项目进展情况 涉及海缆通信和高速光模块项目

12月18日,亨通光电发布公告披露公司重大项目进展情况,其中包括以非公开发行股票方式发行人民币普通股409,423,233股,每股面值1,每股发行价格为12.31募集资金总额为50.4亿元
2020-12-18 15:44:432834

韦尔股份拟公开发行24.4亿元可转债

12月24日,韦尔股份发布公开发行可转换公司债券发行公告称,公司拟公开发行可转换公司债券,本次拟发行可转债募集资金总额为人民币24.40亿元发行数量为244万手(2,440万张),每张面值为人民币100,按面值发行,初始转股价格为222.83/股。
2020-12-24 11:00:312482

2020年Mini/Micro LED新增投资和市场动态情况

10月13日,精测电子发布《向特定对象发行A股股票预案》,公司拟发行不超过74,004,912股募集资金14.94亿元。其中Micro LED显示全制程检测设备的研发及产业化项目计划投入募集资金约3.03亿元,总投资为3.65亿元
2021-01-05 16:04:143093

募资近3亿 资金净额2.77亿元,集泰扩产迈出关键一步

  1月7日,集泰股份发布非公开发行A股股票发行情况报告书暨上市公告书。  公告显示,本次发行股票数量3271.54万股,发行股票价格9.17/股,募集资金总额2.99亿元募集资金净额2.77
2021-01-11 14:04:202065

国内大硅片龙头沪硅产业披露定增预案

1月12日晚间,国内大硅片龙头沪硅产业(688126.SH)披露定增预案,拟向特定对象发行A股股票总金额不超过50亿元,募投资金主要投向:集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目(拟
2021-01-13 12:06:193145

沪硅产业拟50亿定增,扩“先进制程300mm硅片”产能

本次公司拟发行不超过7.44亿股,募集资金总额不超50亿元,其中15亿将用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”,20亿用于“300mm高端硅基材料研发中试项目”,剩余15亿用于补充流动性资金
2021-01-13 13:53:012688

科大讯飞拟向实控方定增募资不超过 26 亿元,巩固控制权

不低于 20 亿元(含本数)且不超过 26 亿元(含本数),扣除发行费用后,募集资金将全部用于补充流动资金。本次非公开发行将由发行对象全部以现金方式认购。 本次发行的定价基准日为公司第五届董事会第九次会议决议公告日(即 2021 年 1 月 19 日),发行价格为 33.5
2021-01-19 10:42:052652

三星将用65亿元收购武汉京东方部分股权

1月18日消息,京东方A发布公告称,三星供应商京东方科技集团股份有限公司(以下简称“京东方”)拟通过非公开发行A股股票募集不超过200亿元资金募集资金扣除发行费用后,其中65亿元将用于收购武汉京东方光电科技有限公司(以下简称“武汉京东方光电”)24.06%的股权。
2021-01-19 14:59:276736

长城汽车拟发行可转债不超过80亿元,将用于数字化转型和新车研发

亿元,均属于资本性支出。 此前,2020年11月6号,长城汽车宣布将公开发行可转换公司债券,拟募集资金总额不超过80亿元,扣除发行费用后,这笔资金将用于投资新车型研发项目和汽车数字化研发项目。而本次1月24日的公告则具体说明了资金的投资
2021-01-25 17:44:082791

阳光电源:拟募集资金不超过41.56亿元 用于新能源发电等项目

2月3日,资本邦了解到,阳光电源(300274.SZ)发布2021年向特定对象发行A股股票预案,拟发行不超过4.37亿股,拟募集资金不超过41.56亿元。 本次募集资金在扣除发行费用后将全部用于年产
2021-02-03 15:23:482268

斯达或将募资35亿元,用于SiC芯片项目

3月2日晚间,斯达半导体发布2021年度非公开发行 A 股股票预案(以下简称预案),计划非公开发行股票,募集资金总额不超过35亿元,其中,20亿元用于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目,7亿元用于功率半导体模块生产线自动化改造项目。
2021-03-04 10:00:462615

宝明科技拟募资15亿元再扩产LED背光源

3月1日,宝明科技发布《2021年度非公开发行股票预案》,宣布公司拟募集资金总额15亿元,投向中尺寸背光源建设项目、液晶面板玻璃深加工项目、工厂协同管理建设项目和补充流动资金4.5亿元
2021-03-08 12:48:542835

金辰股份此次非公开发行募集资金金额不超过3.8亿元

公司表示,本次募集的3.8亿元将被用于投资光伏异质结(HJT)高效电池片用PECVD设备项目以及补充流动资金,其中投资高效电池片用PECVD设备项目预计投入2.75亿元,剩余1.05亿元将用于补充流动资金
2021-04-15 09:51:282861

华润微完成50亿元足额募资 行业龙头获市场高度认可!

华润微发布2020年度向特定对象发行A股股票上市公告书称,公司将新增股份数约1.04亿股,发行价格48/股,足额募集资金总额约50亿元。 科创板完成的第一个定向增发再融资项目 据披露,本次发行对象
2021-05-06 15:15:272283

利和兴正式登陆创业板募集资金总额为3.4亿元

6月29日,利和兴正式登陆创业板。公司本次公开发行新股3,895.7176万股,发行价格为8.72/股,募集资金总额为3.4亿元。 利和兴成立于2006年,自身定位为智能制造解决方案提供商
2021-07-01 09:37:032087

华虹半导体董事会通过上市申请,将募集资金180亿元

近日,华虹半导体发布公告称董事会已批准在上交所科创板上市的申请,将募集资金180亿元。 公告中,华虹半导体将发行不超过经扩大股本的25%的人民币股份,约为4.34亿股,将募集资金180亿元,本次
2022-05-16 17:10:082231

晶华微电子上市 募集资金发力高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片

本次发行价格62.98/股和1,664.00万股的新股发行数量计算,若本次发行成功,预计发行募集资金总额104,798.72万,扣除约12,745.02万(不含税)的发行费用后,预计募集资金净额92,053.70万(如有尾数差异,为四舍五入所致)。 晶华微电子本次拟
2022-07-20 16:09:102571

佰维存储拟募集8亿元资金 扩大存储器的生产规模

此次冲刺科创板上市,佰维存储聘请中信证券为保荐机构,计划募集8亿元资金,扩大存储器的生产规模,提升先进封测及先进存储器的研发技术水平。
2022-07-26 09:17:302215

德邦科技科创板成功上市 拟募集6.44亿元资金

成功登陆科创板资本市场后,德邦科技将募集6.44亿元,投向“高端电子专用材料生产项目”、“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”等。
2022-09-20 09:21:132067

士兰微募集65亿元,布局IGBT、SiC和车规级封装

伴随新兴市场的应用需求,士兰微拟扩充12英寸芯片和SiC功率器件产能,加快深入电动汽车、光伏等领域。 10月15日,士兰微发布公告,公司计划非公开发行股票募集资金65亿元,其中30亿元用于年产36万
2022-10-19 16:02:142249

南芯科技成功登陆科创板!开盘涨35%,超募8.83亿元

募集资金总额约为25.41亿元,比原计划募资的16.58亿元,超募8.83亿元。上市首日其开盘价为54/股,开盘涨幅为35.03%,开盘后股价涨幅呈总体向上攀升趋势。 截至上午10点36分,南芯科技的最新股价为56/股,涨幅扩大至40.04%,总市值达237.18亿元。 南芯科技自成立以来,始
2023-04-07 18:45:071836

中电港深主板成功上市!股价涨超211%,募集22.57亿元扩充产品线

11.88/股,募集资金总额22.57亿元,比原计划的15亿元募资,超出7.57亿元。 上市首日,中电港开盘价为31/股,开盘涨幅为160.94%,股价涨幅始终保持在100%以上。截至上午11:30分收盘,中电港最新股价为37.02/股,涨幅进一步扩大至211.62%,总市值达281.32亿元
2023-04-10 20:10:023076

汇成股份拟募资12亿元加码新型显示驱动芯片

6月16日,汇成股份发布向不特定对象发行可转换公司债券预案,拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过12亿元
2023-06-25 09:45:181147

【芯闻时译】华虹半导体拟筹资212亿元人民币在国内上市

华虹半导体7月24日发布《首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》称,计划在上海证券交易所上市,预计募集资金总额为212.03亿元
2023-07-25 16:24:481082

欧莱新材IPO提交注册,拟募集资金5.77亿元

主营业务为研发、生产和销售高性能溅射靶材,主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶和ITO靶等。此次上市,欧莱新材拟发行股数4001.12万股,拟募集资金5.77亿元。 根据欧莱新材IPO招股书披露,公司本次发行新股募集资金计划投
2023-08-02 14:11:591142

募资超210亿元,天马、雷曼、佛照、沃格等按下“扩张”键

根据预案显示,沃格光电拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过15亿元,扣除发行费用后的净额拟用于“德虹年产500万㎡玻璃基材Mini/Micro LED基板项目”、“补充流动资金及偿还银行贷款”。
2023-08-11 16:48:291128

华虹公司上市首周即破发 机构已给出千亿估值

华虹公司于2023年8月7日登陆科创板,为A股年内最大IPO,公司公开发行股票数量约为4.08亿股,发行后公司总股本约为17.16亿股,募集资金总额为212亿元,较拟募集资金180亿元,超额募资约32亿元。上市首日,其市值一度超千亿元
2023-08-14 12:34:451318

华虹半导体计划使用210亿闲置募集资金进行现金管理

根据公告,这笔资金中有125亿要用在华虹制造(无锡)项目上。此外,其8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金,将分别使用20亿元、25亿元和10亿元。也就是说,华虹半导体刚募集到一大笔钱,就拿去做现金管理了。
2023-08-25 16:36:441404

楚江新材:拟使用募集资金向子公司实缴增资4.8亿元

 在此前,楚江新材完成了价值18.3亿的可转债发行募集到位的净额达到18.1亿。其中,“年产30万吨绿色智能制造高精高导铜基材料项目(一期)”的实施者是安徽鑫海。
2023-12-13 14:19:36806

爱立信发行首只绿色债券,筹集资金将全部用于能效投资

、社会和治理)目标的关联。 这笔交易进一步扩大了爱立信在欧洲债券市场的参与度,这也是全球最大的企业债券市场之一,所募集资金将专门用于能源效率方面的 投资。 爱立信首席财务官Carl Mellander表示: “此次绿色债券的成功发行,证实了市场对
2023-12-14 19:05:013046

6.5亿元!博世科大手笔推动动力电池回收

博世科日前发布公告,拟向宁国国控定向发行股票,数量不超过发行前公司总股本的30%,拟募集资金不超过6.50亿元,扣除发行费用后拟全部用于补充公司流动资金
2024-02-27 16:07:271170

龙旗科技成功上市

3月1日,经过20余年的行业深耕,龙旗科技在上海证券交易所主板成功上市。该公司以每股26的价格发行,共募集资金15.6亿元。这笔资金将主要用于惠州和南昌基地的智能硬件制造升级,以及上海研发中心的进一步建设。
2024-03-01 10:35:191353

阿里与京东将发行可转债,拟募集50亿美元资金

5 月 23 日消息,彭博社透露,阿里巴巴正在考虑发行可转债筹集大约 50 亿美元资金,以支持股票回购及业务增长。据悉,阿里已与投行沟通发行事宜,且最早有望于本周启动发行程序。
2024-05-23 16:13:071163

甬矽电子募资12亿元加码多维异构先进封装项目

甬矽电子5月27日发布晚间公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款
2024-05-29 16:30:391064

富临精工拟发行可转债募资12.52亿元

富临精工近日发布了2024年度向不特定对象发行可转换公司债券的预案。根据预案,公司计划向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过12.52亿元(含本数)。 这笔募集资金的净额,在扣除发行费用
2024-11-20 11:10:16909

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