南芯科技成功登陆科创板！开盘涨35%，超募8.83亿元-电子发烧友网

电子发烧友网报道（文/刘静）4月7日，南芯科技成功登陆上交所科创板，敲钟上市。

南芯科技，本次公开发行股票数量为6353万股，发行价格为39.99元/股，发行市盈率为71.56倍，预计募集资金总额约为25.41亿元，比原计划募资的16.58亿元，超募8.83亿元。上市首日其开盘价为54元/股，开盘涨幅为35.03%，开盘后股价涨幅呈总体向上攀升趋势。

截至上午10点36分，南芯科技的最新股价为56元/股，涨幅扩大至40.04%，总市值达237.18亿元。

南芯科技自成立以来，始终专注于电源及电池管理领域，深耕模拟与嵌入式芯片多年，紧跟行业发展趋势，持续进行产品创新，在高端消费领域不断突破的同时，向汽车工业领域进一步拓展，与众多主流厂商建立了良好的合作关系，实现了业务规模的可持续增长。

南芯科技董事长兼总经理阮晨杰出席上市仪式表示，“公司成功登陆科创板后，我们将继续秉持创新与严谨的原则，自足资本市场，坚定不移地履行好一家上市公司的义务，做一家有责任感的企业。”

值得注意的是，晶圆代工龙头中芯国际副总裁和小米集团副总裁财务官也出席了南芯科技的上市仪式，见证南芯半导体敲钟上市的历史时刻。凭借过硬的技术实力，南芯科技此前获得了上海IC基金、中芯聚源、红杉资本、OPPO、小米、vivo等资本的投资，公司估值已推高到55亿元。

4月6日，南芯科技披露2022年最新财报，营业总收入13.01亿元，同比增长32.17%；净利润为2.46亿元，同比增长0.89%。即便在市场需求较为疲软的2022年，南芯科技也依旧凭借电源产品的领先优势，实现营收和净利双增长。

专注电源及电池管理领域的南芯科技，目前主要拥有电荷泵充电管理芯片、DC/DC、AC/DC、有线充电、无线充电、快充协议、锂电保护、汽车电子等八大产品线，产品已覆盖10W到240W的功率等级范围，广泛应用消费电子、智能家居、工业储能、安防及汽车电子等领域。

其中南芯科技在业内最为出圈的产品是“电荷泵充电管理芯片”，根据Frost&Sullivan的数据，南芯科技已经在2021年拿下电荷泵充电管理芯片销量全球第一。招股书显示，南芯科技的电荷泵充电管理芯片2020年才开始量产，当年度实现销量为202.30万颗，2021年增加至18824.05万颗，仅一年的时间，销量翻涨92倍，为企业贡献7成营收。

2022年，南芯半导体仅在上半年便完成2021年电荷泵充电管理芯片全年销量的85%，显现高成长属性。而且电荷泵充电管理芯片单价从2020年开始逐年上涨，三年上涨幅度超12%。受益电荷泵充电管理芯片量价齐升的市场行情，南芯半导体2021年实现电荷泵充电管理芯片销售收入同比翻涨93倍，2022年上半年同比翻涨5.3倍。

目前南芯科技开发的电荷泵充电管理芯片已覆盖2:1、4:1、4:2、6:2等多种架构，截至2022年末已量产出货电荷泵产品型号达14款，覆盖22.5W到200W的充电功率范围。凭借产品的高可靠性、极具竞争力的性能，南芯科技的电荷泵充电管理芯片已进入荣耀、OPPO、小米、vivo、moto、传音等国内主流手机品牌厂商并实现大规模出货。

而通用充电管理芯片是南芯科技营收的第二大来源，2021年实现销售收入为1.36亿元，同比增长29.63%。不过通用充电管理芯片的收入占比呈现逐年下降的趋势，从2019年的70.62%下滑至2022年上半年的13.03%。

南芯科技的通用充电管理芯片品类较为齐全，涵盖开关充电芯片中的升降压、升压、降压型充电芯片及线性充电芯片，覆盖5W到100W的充电功率，支持最高输入电压达36V，最高充电电流达10A，并能提供最高达98%的充电效率。目前，南芯科技的通用充电管理芯片产品已进入小米、Anker、美团、华宝新能源、大疆、搜电、三星、荣耀、TTI等终端品牌客户。

此外，近年南芯科技在积极拓展汽车电子领域，致力将汽车应用市场打造成第二大增长曲线。据了解，在南芯科技八大产品线内，目前无线充电管理芯片、DC-DC芯片已成功应用于汽车领域，部分产品已通过国际汽车电子协会的AEC-Q100认证。针对汽车应用，南芯科技推出了PD 30W/45W/60W/65W、双C口60W等有线充电方案和SC5003Q、SC8101Q、SC8701Q三款无线充电产品，并推出SC8108Q、SC8109Q等电源管理产品，布局智能座舱、语音娱乐系统，车规产品陆续进入量产状态。

招股书显示，2019年至2021年，南芯科技研发投入金额累计为1.57亿元，研发投入呈逐年加大的趋势。而2022年上半年，南芯科技再投入7026万元，其中603万元用于研发高性能车载充电芯片、883万元研发混合动力升压模式的充电管理芯片。

此次南芯科技募集25.41亿元资金，投入南芯半导体的高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目等。